賽靈思(Xilinx)日前宣布向市場拓展其UltraScale+產品組合，以支援需要超壓縮(Ultra-Compact)和智慧邊緣運算解決方案的新應用。全新Artix和Zynq UltraScale+系列元件的外型尺寸比傳統的賽靈思晶片級封裝產品小了70%，可以滿足現今工業、視覺、醫療保健、廣播、消費、車載和連網市場中更廣泛的應用。
全新的Artix和Zynq UltraScale+元件採用台積電先進的整合扇出型(Integrated Fan Out, InFO)封裝技術，為基於16奈米技術、硬體靈活應變且經成本最佳化的產品組合。藉由InFO封裝技術，全新Artix和Zynq UltraScale+元件能透過壓縮型封裝提供高運算密度、效能功耗比和可擴展性，以滿足智慧邊緣應用的需求。
賽靈思產品線管理與行銷資深總監Sumit Shah表示，壓縮與智慧邊緣應用的需求推動了對處理和頻寬引擎的要求，不僅要提供更高的效能，還要具更高水準的運算密度，以支援最小外型尺寸的系統。賽靈思UltraScale+系列的成本最佳化型新產品組合為該系列帶來強大的助力，因為它們運用了早已在全球數百萬個系統中共同部署的賽靈思UltraScale+ FPGA和MPSoC的架構以及經生產驗證的技術。
Artix UltraScale+系列建構在經生產驗證的FPGA架構上，非常適合運用於各種應用，包含具有先進感測技術的機器視覺、高速連網與超壓縮的「8K-Ready」視訊廣播。Artix UltraScale+提供每秒16 Gigabit的收發器，以支援聯網、視覺和視訊領域的新興協定和進階協定，同時還提供較高的DSP運算能力。