Fractilia宣布推出一項全新計畫，參與計畫的業者在無任何附帶義務條件的前提下，Fractilia將提供晶片製造商使用Fractilia自動化量測平台(FAME)的機會，讓掃描式電子顯微鏡(SEM)機台對機台的量測匹配改善5至20倍，SEM的機台生產力最高可提升高達30%。
這項名為「Fractilia挑戰」的全新計畫將邀請有興趣參與的元件製造商，使用業界最熟悉的方法(Best Known Methods，BKMs)以SEM機台進行幾項實驗。Fractilia隨後將在使用FAME量測這些SEM影像後，準備一份客製報告詳述SEM機台的效能，以及機台量測匹配與生產力的潛在提升值。FAME是唯一能提供高準確度和精準CD量測以及廣泛隨機性誤差的晶圓廠解決方案，而隨機性誤差是先進製程微影圖案錯誤的最主要原因。
Fractilia挑戰已讓現有客戶的機台對機台差異性提升5至20倍，同時讓SEM生產力增加30%以上，不但對於同世代與同型號的所有SEM機台可達成如此高的差異性管理效能，對於不同世代、甚至不同廠商生產的機台也一樣能辦到。此外，也可以針對許多隨機性誤差測量值達成同等的效能突破，包括線邊粗糙度(LER)、線寬粗糙度(LWR)、局部線寬均勻度(LCDU)等。
透過FAME達成更佳的SEM機台對機台量測匹配的好處包括：SEM量測可取得更高的精準度與穩定性，達成更高的製程良率；減少某些SEM機台只能專用在特定光阻層的情況，提升設備整體效率；以及可以在新的元件節點上再次運用較早世代的SEM機台，節省購買新設備的成本。FAME在不影響量測準確度或精度情況下同時提升SEM的生產力，協助客戶使用更少的SEM完成同樣的量測，進一步節省金錢與寶貴的無塵室空間。
FAME平台提供獨特且具高精準度的隨機性微影圖案誤差量測，而隨機性誤差是隨機且不重複的微影圖案(patterning)錯誤來源，在極紫外光微影(EUV)製程中，隨機性誤差貢獻超過五成的微影製程圖案錯誤的製程容錯空間(error budget)。FAME使用具專有且獨特物理性架構的SEM建模與資料分析方式，可從SEM影像量測並修正量測機台上隨機與系統性的雜訊，提供晶圓微影圖案上實際的量測值，而非影像上參雜量測機台雜訊的圖案量測值。這些「修正」的製程實際隨機性誤差的量測值，可以讓晶圓廠的工程師更加瞭解、優化製程並解決良率的問題。最新推出的FAME(FAME 3.1)版本，則是建立在Fractilia經過實際驗證的第三代Fractilia反向線掃描模型(FILM)平台上，該平台已獲得頂尖的元件製造商、研究機構、製程設備供應商和半導體材料供應商廣泛採用。