德州儀器(TI)針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器(MPU)以及相關評估模組(EVM)推出Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3電路板支援套件(BSP)，包含經嚴格測試的驅動器與原始程式碼，使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統。
德州儀器(TI)針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器(MPU)以及相關評估模組(EVM)推出Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3電路板支援套件(BSP)，包含經嚴格測試的驅動器與原始程式碼，使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統。
Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3還可為乙太網路、通用序列匯流排(USB)、區域網路控制(CAN)、序列式先進附加介面(SATA)、液晶顯示器(LCD)及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備，提供必要的驅動器與協議層。此外，對於OMAP-L1x裝置而言，BSP還可透過數位訊號處理器(DSP)/基本輸入輸出系統(BIOS)Link處理器間的通訊軟體，實現TI TMS320C674x DSP的讀取。DSP/BIOS Link可幫助開發人員透過Windows Embedded CE 6.0 R3讀取DSP並開發演算法。
Windows Embedded CE 6.0 R3提供研發人員各種工具與技術，針對以Windows為基礎的PC、伺服器及線上服務，開發具備良好用戶體驗及連結功能的差異化裝置。TI以其軟體解決方案為基礎，不斷壯大Windows CE BSP支援的產品陣營，包括Sitara AM3517與AM3505 MPU、DaVinci DM644x視訊處理器及數款OMAP35x裝置。
Windows Embedded資深夥伴經理Kim Chau表示，微軟對於能與TI共同合作，透過支援Windows Embedded CE 6.0 R3的TI BSP，協助開發人員在採用OMAP-L1x與Sitara AM1x開發元件時提高效率甚感欣喜。Windows Embedded CE 6.0 R3可實現豐富的用戶體驗及與Windows世界的無縫連接，而TI BSP則將進一步協助開發人員於實現差異化裝置時大幅提高效率。
德州儀器網址：www.ti.com