疫情驅動各領域數位轉型的腳步加速，5G的基礎建設及創新應用成為各產業爭相關注之課題，以「科技改善生活」為理念的3M，近日推出適用於5G領域的中空玻璃球新產品，是一種性能穩定、低介電常數的高頻高速(HSHF)樹脂填料，可用於5G設備和零件的複合材料中，其輕量化、訊號低損耗、低成本三大特色，解決5G通訊建設的困境。
3M中空玻璃球系列產品已有半個多世紀，其優質特性被大幅應用於消費品類、電子產品、包裝、運動用品等，而3M持續以材料科學提供技術解決方案，中空玻璃球新品即是奠基於過往良好產業應用不斷革新及研發而推出。
目前3M中空玻璃球已被世界各地的5G銅箔基板和印刷電路板生產客戶採用，3M全球玻璃微球實驗室經理Andrew D’Souza表示，目前3M中空玻璃球產品可適用於6GHz以下的訊號頻段，下一階段，3M中空玻璃球產品將朝向更高的毫米波頻率設計研發。
隨著5G應用拓寬，高覆蓋度的微基站成為5G低延遲傳輸的關鍵建設，輕盈、小粒徑的填料標準，成為選擇微基地台架設材料的新指標。3M中空玻璃球具有輕量化的特性，體積與同重量的傳統固體礦物填料，相比可高出約20倍，就單位體積的成本而言，可在許多應用中降低成本、增加效能。其輕量化的特質協助銅箔基板(CCL)設計人員打造出光滑、輕量化的5G銅箔基板，進而產出5G無線通訊使用的印刷電路板(PCB)；另外5G相關的通訊產品也將3M中空玻璃球納入於製程中，如基地台元件、天線罩，甚至手機外殼。
訊號損失和干擾始終是印刷電路板(PCB)生產中的挑戰，5G網絡的訊號頻率更高，使得這一難題更加明顯。3M中空玻璃球作為樹脂填料，有利於工程師精準掌握銅箔基板(CCL)導電特性，降低高頻率訊號下的傳輸損耗，大幅提升通訊傳播的可靠性。
銅箔基板是5G基地台建設重要角色，近期因應銅價及樹脂單價的飆升，銅箔基板的製造程序以及成本降低更顯重要。3M中空玻璃球不但滿足5G通訊嚴格的傳輸需求，更能有效降低單位體積的原材料成本，讓3M中空玻璃球成為填料的新選擇。