美普思(MIPS)已加入台積電軟矽智財(IP)聯盟計畫，以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定的設計文件與技術訊息，使美普思和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化。這些業者亦將根據台積電的技術藍圖展開合作，使IP開發與製程技術時程一致，以加快IP的準備就緒。
美普思(MIPS)已加入台積電軟矽智財(IP)聯盟計畫，以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定的設計文件與技術訊息，使美普思和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化。這些業者亦將根據台積電的技術藍圖展開合作，使IP開發與製程技術時程一致，以加快IP的準備就緒。
美普思科技行銷與業務開發副總裁Art Swift表示高興能透過加入IP聯盟，擴展與台積電之間的關係。藉由與台積電共享設計、技術與藍圖訊息，與採用台積電晶圓代工服務的多家客戶更密切合作並加速開發時程。
台積電矽智慧財產行銷專案副處長Dan Kochpatcharin表示，結合台積電的領先晶圓製造技術與美普思科技的Soft IP核心，將能使客戶在SoC設計初期就能掌握功率、效能和面積的設計折衷。這是達成產品上市目標的重要關鍵因素。
台積電最新推動的軟IP計畫可豐富台積電的智財組合，鼓勵軟IP創新，並可透過台積電的開放創新平台計畫重覆使用這些IP，以致力於提供功率、效能與面積的最佳化設計，這對先進製程節點尤為重要。
美普思網址：www.mips.com