Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，發表Ceva-Waves Links200，這是第一款可支援下一代藍牙高資料通量(HDT)技術，以及用於Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標準的一站式多協定平台IP產品。全面性的Links200解決方案整合了Ceva採用台積電低功耗12nm製程的全新無線電設計，在開發需要基於最新標準的多協定無線連接的運算密集型智慧邊緣SoC時，可消除技術障礙和風險，進而大幅縮短聽覺設備、穿戴式裝置和其他無線消費性電子產品的上市時程。
為了滿足市場對更快速、更高效的藍牙連接不斷上升的需求，尤其是針對低功耗音訊和對延遲敏感的物聯網應用，突破性的高資料通量模式將傳統藍牙的速度提升一倍以上，提供7.5Mbps資料傳輸速率。為達到更高的速度，Links200採用創新的HDT調變方案，並結合採用台積電12nm FinFET製程技術的先進無線電，以滿足低功耗解決方案對效能的嚴苛要求。這項藍牙技術的躍進為TWS耳塞、耳機、智慧手表、智慧喇叭、TV無線喇叭、遊戲配件和汽車音響系統等各種設備實現了無損、多聲道、低延遲的音訊串流。例如，歸功於藍牙HDT所支援的高品質多聲道功能，5.1或7.1環繞音效系統將可提供卓越的家庭娛樂音效體驗。
Links200是不斷擴展的多協定Ceva-Waves Links系列成員，結合了藍牙HDT與支援Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標準，透過先進的共存機制實現了並行多路鏈結通訊。Ceva-Waves Links系列提供與Wi-Fi和超寬頻(UWB)進一步整合的可能性，以擴展業界完整無線產品組合的可擴展性和靈活性。Links200還能搭配Ceva-NeuPro-Nano NPU進一步擴充，充分利用先進的12nm製程，實現高效率的優質運算智慧效能。
Ceva副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示，Ceva推出了整合射頻技術的Ceva-Waves Links200多協定平台，彰顯了公司對承諾的重視，Ceva致力於在無線連接領域開闢新天地，並為客戶提供可擴展性與設計效率，以開發滿足各種市場需求的差異化產品。開發智慧邊緣SoC變得越來越複雜，成本也越來越高。Ceva的Links200透過提供即用型(drop-in)的一站式解決方案來支援和結合多種最新的無線協定，讓Ceva的客戶靈活地自行定制解決方案，並專注於產品創新。
Ceva-Waves Links200的主要功能：
- 完全支援藍牙雙模式(Classic和LE)，包括7.5Mbps的下一代高資料通量，可實現無損多聲道低延遲音訊串流。
- 支援IEEE 802.15.4標準，適用於Zigbee、Thread和Matter。
- 全面性整合：包含射頻、數據機、控制器、軟體堆疊和設定檔。
- 進階的音訊支援：可支援Classic音訊、LE音訊和Auracast廣播音訊。
- 精確且安全的測距：支援藍牙通道探測技術，實現精確、安全的測距。
- 最佳化的製程技術：採用台積電12nm FFC+製程，適用於進階智慧音效和智慧邊緣AI SoC。
- 卓越的效能：功能齊全，具有同類最佳的功耗、晶片尺寸和效能，並採用最先進的射頻架構，只需極少的外部元件，降低物料(BOM)成本。
- 易於整合：專為快速上市而設計。
- 緊密整合Ceva的感測和推理IP，包括Ceva-NeuPro-Nano NPU和Ceva-RealSpace Spatial Audio，進行客製化以實現產品差異化。