電子設計自動化(EDA)可加速半導體生命週期，協助企業設計、模擬、測試及製造等流程進行。西門子(Siemens)數位化工業軟體調查指出，過去10年EDA工具的全球年複合成長率為9%，展現市場動能。
VLSI Research顯示，半導體在電子產品的收益佔比逐年增長，隨著智慧型手機、通訊、汽車等廠商陸續布局IC設計，智慧型系統不斷湧現，半導體收益佔比進一步提升，2026年前將達25%。而台灣身為半導體產業重鎮，年複合成長率超越全球平均達11%，顯示對IC設計的需求。
針對實現新節點和3D封裝的價值承諾，Siemens EDA提供與工藝節點相匹配的工具套件與解決方案，如Calibre Sign-off品質的物理驗證、可製造性設計(DFM)、光刻和Tessent良率與測試工具，並研發人工智慧(AI)與機器學習(ML)技術在EDA領域的應用。
Siemens EDA的產品工具涵蓋晶片設計與PCB系統級設計，可與Siemens數位化工業軟件解決方案相結合。以雙方攜手打造的PAVE 360為例，其不只覆蓋汽車軟、硬體子系統、整車模型、感測器數據融合、交通流量等場景，還覆蓋智慧都市的模擬環境，以數位分身(Digital Twin)為核心，為下一代汽車晶片的研發提供跨汽車生態系統、多供應商合作的綜合環境。
疫情帶動數位經濟崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。