WD(Western Digital)宣布成功開發下一代3D NAND技術BiCS3，具有64層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產，預計今年稍晚即開始正式生產。Western Digital預估BiCS3在2017上半年開始商業量產。
WD(Western Digital)宣布成功開發下一代3D NAND技術BiCS3，具有64層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產，預計今年稍晚即開始正式生產。Western Digital預估BiCS3在2017上半年開始商業量產。
Western Digital記憶體技術部門執行副總裁Siva Sivaram博士表示，運用該公司64層架構為基礎，推出下一代3D NAND技術，將增強該公司在NAND快閃技術的地位。BiCS3採用了3位元(3-bits-per-cell)技術，並在高深寬比半導體處理上實現進展，能夠以更優成本提供更高容量、出色效能，並具有更高的可靠度。加上BiCS2，該公司的3D NAND產品組合將大幅擴充，滿足零售、行動與資料中心整體客戶應用需求的能力。
BiCS3是Western Digital和其技術及製造夥伴東芝(Toshiba)攜手開發的結晶，初期將提供256Gigabit容量規格，日後還會擴充至一顆晶片0.5terabit的容量。Western Digital預計BiCS3產品在2016年第4季向零售市場大量出貨，本季開始向OEM廠商送樣，上一代3D NAND技術的BiCS2仍會繼續向零售與OEM客戶供貨。
WD網址:investor.wdc.com