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本文分成上、下兩期，此期將介紹IEEE 802.16正交分頻多工(OFDM) 、802.16正交分頻多路存取(OFDMA)，及媒體存取控制(MAC)通訊協定，這些都是WiMAX論壇(Worldwide Interoperability for Microwave Access Forum，WIMAX Forum)建置的重要元件...
不見得每一個現代人的家庭裏都會有乙太網路的接頭，但是，電話的插頭與電源插座一定是當代家庭屋內一定必備的接口...
功率控制的演算法必須考量到手機是處於哪一種狀態，以內環功率控制而言，手機可以區分為三種狀態：正常模式(Normal Mode)、軟式交遞模式(Soft-handover Mode)和壓縮模式(Compressed Mode)，在壓縮模式下...
自從資訊高速公路上路之後，寬頻上網人口的數目無論是已開發、開發中國家，始終維持使用人口向上成長的格局...
為何要控制手機的輸出功率位準？有幾個很好的理由：防止基地台接收器的交互調變、避免干擾其他手機，以及降低手機耗電量─根據手機與選定基地台之間的距離...
上一期的內容主要是介紹應用在W-CDMA系統的開迴路功率控制機制，由於開迴路功率控制並不能解決無線傳播所引起的問題，要解決這個問題的方法就是引入快速閉迴路功率控制的機制...
所謂無所不在就是在任何時刻、任何地方都可以存取您所要的資訊、接收電子郵遞信件等，更為明確的說法就是網路無所不在化，時間空間資訊在彈指之間處理...
因為W-CDMA訊號具有高度的線性特性，所以若直接利用電池輸出的固定供電電壓Vcc，一般都需要為固定增益的輸出功率放大器提供偏壓。由於放大增益已固定，因此改變功率放大器的輸入訊號功率，便可以調節輸出功率...
光耦合器(也稱作光隔離器)是半導體元件，容許電信號在電路或系統之間傳送，並保證電路或系統之間被電氣隔離。 典型的雙列直插式(DIP)光耦合器包含三個基本單元：...
多模終端裝置能實現UMTS/ EDGE/GPRS，以及IEEE802.11無線網路等各種異質化無線電存取網路間的無接縫連結(Seamless Connectivity)...
結合多項RF通訊協定(如WLAN、藍芽和3G行動通訊標準)的無線多合一裝置(Combo Device)日益受到歡迎，加強了無線市場產品的連線能力和性能...
要持續無線區域網路(WLAN)的成功優勢，在於能夠同時運用802.11a和802.11g兩種標準。結合這兩種網路可提供最輕鬆和最有效的方式，容納大量的傳統資料流量，並確保如VoIP等應用能獲得高品質的QoS...
W-CDMA規範可以說是最具有雄心且複雜的無線通訊標準，許多新功能的增加無非是要增進系統的功能、加速資料的傳輸數率，其中一個自Release 99之後最重大的改變是編入高速下鏈封包存取(High Speed Downlink Packet Access，HSDPA)...
量測光纖被動元件的特性時，極化相依損耗(Polarization Dependent Loss，PDL)已經成了標準的量測項目。在光纖網路中，極化不但會發生，而且還會隨機改變，元件的PDL也可能會以無法預測的方式累加，造成網路的傳輸品質惡化，甚至導致網路無法運作...
隨著手機、數位相機及大螢幕高畫質平面電視對於影像視訊資料的處理要求，高速傳輸介面之需求鐵定增高。然而，LVDS與TMDS不是已經存在了嗎？這些高速的差動傳輸介面技術皆經過現實產品的洗禮與驗證，是確實可用的技術，但現在又冒出一門新的傳輸技術CTL(Current Transfer Logic)...
在W-CDMA系統中，無線資源管理(Radio Resource Management，RRM)包含：功率管理、移動性管理、負載管理、頻道分配與重分配、AMR控制等幾個方面。其中，功率管理是一個非常重要的環節...
由於電信系統業者迫切要求增加手機功能，進而提高平均用戶貢獻金額(ARPU)，促使終端設備製造商在設計下一代智慧型手機及功能時，必須做出基本的抉擇...
高速下鏈路封包進接(High Speed Downlink Packet Access)簡稱為HSDPA，是為W-CDMA中附加的新技術，它能提供高速的下鏈路數據服務速率與較多基地台的容量...
隨著新一代伺服器的演進，模組化與標準化已是必然的趨勢。模組化伺服器中的板卡(Blade)必須透過高速的背板(Backplane)互連才能滿足日益複雜的數據與通訊的需求，然而有許多因素影響著廠商採用標準硬體通訊協定和互連規格的意願，包括開發費用、設備可用度、整合容易度，甚至與供應廠商結盟的能力...
行動電話結合多種不同應用，其中的電源管理需求多少也會有些不同，甚至會有一些特別的要求。因此在開始作業之前，需要對於各種應用有深入的瞭解，包括其作業的速度、電流需求、雜訊，及對於干擾的抵抗程度，甚至是對於形狀、外觀，及散熱/封裝方式的要求...
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