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儘管身處這個科技進步的世界，人類仍然處於每日忙碌於處理各種優先事項以及四處趕場的狀態。因此，在健康、工作與時間之中取得平衡變得非常困難。現在多數人都願意追蹤個人的每日活動，以檢視全天的運動量。計步器是有助於解決此難題的應用方法之一。
在家庭、大樓和工業應用市場，短距離無線通訊尤其是Sub-GHz(低於1GHz)頻段的無線應用日益普及。這意味著系統設計人員需要了解其所涉及的方法、估算、成本和權衡。除了距離估算公式，最好還要了解與Sub-GHz相關的無線通道和傳輸環境。
雖然LTE及LTE-Advanced等第四代(4G)蜂巢式系統正處於部署階段，第五代(5G)系統的研發已經展開，5G技術願景是「隨時隨地、萬物相聯」。5G勝過4G的主要優勢在於，5G能夠提供超快(接近10Gbit/s)、連續且穩定的連結，而且延遲非常低(不超過幾毫秒)，因此可支援新的使用案例和構成物聯網(IoT)的數十億個感測器。不僅如此，5G網路預計將會明顯提高頻譜效率和改善覆蓋率。
各式行動裝置中的MEMS感測器應用已經相對成熟，營運規模不夠大的新創公司不易再找到突破機會，導致MEMS產業近年來很少看到新面孔。不過，工業物聯網、無人機等應用的崛起，為MEMS領域的新創公司打開一扇機會之窗。
在日常裝置中，電池的使用已變得越來越普及，但很多產品是難以或無法使用充電連接器的。例如，有些產品需要密封機殼，另一些產品可能因為太小而容納不下連接器，而且如果電池供電應用包括移動或旋轉零組件，那麼在這類應用中，就不須再考慮有線充電的可能性，此時無線充電非常實用，同時也可提高可靠性和堅固性。
今日越來越多的功能被封裝進越來越小的電子模組。由於增加的功率密度，使電子工程師很難保持系統在冷卻的環境下運作。本文將檢視一個熱設計問題，這問題將導致一些非常難以預料的結果。文中對事件和名字已作更改以保護犯錯者，但數字和測量都是真的，目的在於幫助大家瞭解如何避免相同的失誤。
智慧型儀表是越來越多的工業公用事業應用所不可或缺的組成部分，包括煤氣表和水表、能源管理等。智慧型儀表為公用事業公司及其客戶提供各種各樣的優勢，包括支援即時計費、故障識別和管理、負載端需求監控和管理、盜竊/篡改檢測和需求分析。
市場對於低成本車載導航、資訊娛樂系統、電動和混合動力傳動系統的需求一直都很大；各種先進的車輛安全功能，例如防鎖死煞車系統、穩定性控制以及由感測器控制的胎壓監測等，也在持續蓬勃發展中。隨著車上的電子系統日益複雜，汽車製造商需要具成本效益的策略，以設計並裝配出高耐久性的電氣與電子系統。在這個背景因素下，同時兼具成本效益與可靠性的壓合(Press-fit)連接技術，在汽車電子市場上越來越受到歡迎。
自2010年上市以來，採用MHL技術的裝置於全球的出貨量已達九億台。現今，MHL旗下最新的superMHL標準正蓄勢待發，讓家庭劇院的使用者擁有更全方位的使用體驗。
過去台廠在進行新技術布局時，向來傾向自行研發或從工研院挖角，也會藉技術入股成立轉投資公司開發新商品，但5G研發瞬息萬變，候選技術五花八門，台廠缺乏跨領域專家協助尋覓並買下深具潛力的璞玉專利，是台廠進行5G布局時的一大劣勢。
隨著USB Type-C介面及連接頭規格的推出，電子產品將進入另一個發展階段，變得更容易使用和維護。當USB Type-C及USB Type-C影音傳輸替代模式(Alt Modes)和USB電力傳輸(Power Delivery)規格逐漸被採用，很可能會出現更多只透過單一的訊號線進行充電、資料傳輸以及影像輸出等作業的電子裝置。
USB 3.0(現已改稱USB 3.1 Gen1)介面具備高速傳輸與大功率供電能力，理論上非常適合用於各種嵌入式系統，但目前市場上絕大多數的USB 3.0解決方案都是以微控制器(MCU)架構為基礎，導入成本相對高昂，因此普及速度相對緩慢。擺脫MCU架構所帶來的成本包袱，將有助於USB 3.0在嵌入式應用領域的推廣。
USB Type-C纜線、插座及插頭的設計皆較現有USB纜線(Micro-A、Type-A及Type-B)更為堅固且容易使用。舉例來說，目前的Type-A插頭僅能以一種方向插入Type-A插座。但是，Type-C無論正反面皆可插入裝置中。這項簡單的改變可避免使用者將USB裝置錯誤插入連接埠時所造成的不便。
USB Type-C次世代連接介面將改變我們與電子產品的互動方式，並為我們接收與傳送資料的方式帶來突破性的功能。它的電力、資料與影像傳輸功能、耐用性及易用性，將為個人電子裝置、行動通訊與運算、汽車、工業以及物聯網等市場的使用者、工程師及製造商帶來前所未有的機會。
虛擬實境(Virtual Reality, VR)和擴增實境(Augmented Reality, AR)是新出現的一種個人運算和娛樂新媒介。
隨著可攜式、無線和穿戴設備日益增多，由於暴露在靜電放電(ESD)下所導致的裝置故障可能性也在不斷增加。ESD最常見形成的原因是兩種不同材料之間的摩擦，導致在各自表面上的電荷累積。
Google在Beacon領域的布局，可細分為EddyStone、接近應用程式介面(Proximity API)與實體網站(Physical Web)三大部分。
由於晶片的設計牽涉到許多階段，因此對時序和面積的估計必定要很可靠確實，才能制訂準確的計畫並使產品符合需求。本文將介紹這個實體設計過程，特別是如何在與實體設計相關的步驟中，將時序與面積關聯起來(圖1)。
與一般汽車相比，商用車中使用的連接器一直都要在更為嚴酷的條件下提供更高的性能。在車聯網時代，這些連接器還要能在惡劣的環境下提供先進的網路功能，讓商用車和標準車輛一樣，享有高速網路的全部優勢，同時還要針對振動和流體侵入提供更高程度的保護。此外，它們還必須是安裝在更加複雜、密度更高的封裝之中來實現以上的功能。
同時包含高速裝置的高電壓電路，例如近期推出的氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)功率金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET)，對電源轉換設計師提出了挑戰。當與低電感閘極驅動器正確搭配使用時，較低電壓GaN單結型場效應電晶體(FET)(小於100伏特)可在1奈秒(ns)的時間裡完成開關切換。而且，採用特殊低電感配置和高電流驅動器的高電壓600伏特(V) GaN FET、乃至更高電壓的1,200伏特SiC FET也能夠在上升和下降時間低於20奈秒內，以1MHz的速率執行開關操作。
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