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現今無線網路技術進展快速，高速封包存取(HSPA)技術發展也日益先進，但仍有基地台邊緣效應不佳及負載失衡等聯網問題待克服。而HSPA多點傳輸技術即為上述問題之解決方案，其具備多元模式，包含單頻多點、雙頻多點及區域切換等，並各有其優缺點。
螢幕在設定成最高亮度並置於暗房時，會是最佳觀賞效果。但也等同於電池續航力縮短，且會讓螢幕的壽命變短。因此設計人員通常會調降亮度以延長電池續航力，但降低螢幕亮度會影響影像品質，周圍光線經螢幕反射後，讓眼睛看到的螢幕影像會變得模糊不清。此情況在一些較新的有機發光二極體(OLED)觸控螢幕特別顯著。
電纜等化器、電纜驅動器、時脈重整器(Reclocker)、串列解串列器(SERDES)等串列數位介面(SDI)元件是視訊訊號路徑中不可或缺的關鍵元件，為避免影響SDI視訊品質，須特別注意每個元件的電源V<sub>CC</sub>漣波，並適當進行效能權衡。
無論是電腦或手機等消費性電子產品，微小化一直是長期以來的主要發展方向之一；利用微機電系統(MEMS)技術的開發，使各元件與機構變得更小，但功能卻更為強大，這也是微系統研究領域的重要目標。由工研院所開發的具聲子晶體支撐結構之高品質因子微機電共振器，除了在性能表現上領先國際，更為國內產業提供技術自主的道路。
蘋果與Google兩大陣營所推出的行動裝置，在市場上多有斬獲，其行動裝置內的嵌入式繪圖處理器(Embedded GPU)擔負運算與顯示的重責大任。本文將就Android陣營的Embedded GPU相關技術發展進行探討，包括新的RenderScript繪圖架構及資策會自行開發的Cyclone。
車用環境無線存取(WAVE)/專用短程通訊(DSRC)標準規範已逐漸進入最後討論階段，國際間各家車廠與通訊廠商無不摩拳擦掌積極開發相關技術，期望可以在趨勢來臨前取得關鍵領導地位。
智慧型手機爆炸性地被採納，一方面為中國大陸的原始設備製造商(OEM)提供龐大的商機，同時也帶來獨特的挑戰。由於受歡迎程度越來越高，需求將越來越大，原始設備製造商和智慧型手機設計者面降低設備成本，同時還要為各種運行Android作業系統的智慧型手機提供差異化的巨大的壓力。
隨4G技術演進，未來LTE基地台數量也將大幅成長。基地台核心的通訊處理器架構中，其傳統對稱式架構在效能與功耗上未臻完美。而新的非對稱式解決方案則能提供較低成本和具彈性的擴充性能，於處理龐大的網路流量具獨特優勢。
當遇到室內導航及處理複雜且與環境相關的挑戰情境時，可利用感測器來改善系統對實際與異常動作判定的能力。導航功能通常易與汽車、飛機，以及船舶聯想在一起。然而，在工業與醫療的領域中，導航功能的應用範圍已從工廠機械與手術機器人擴大至先遣急救員的追蹤。
每年手機和其他行動應用設備所使用的麥克風總數量已超過十億個，而且預計在2011年將會突破二十億大關，在不久之後更可望直逼三十億。對於麥克風龐大且不斷增長的使用量，使得業界頻頻對新麥克風技術進行投資，這些新技術能夠提高性能，增強可製造性，縮小尺寸並降低生產成本。
電源電子產業所面臨的多項挑戰中，電源系統設計問題日益突顯。電源系統的複雜性和效能要求不斷增加，而且產品的上市時間壓力越來越大。但與此同時，該行業中合格的電源系統設計者，卻日漸稀少。
近年來，由於iPad、Galaxy、Kindle及Nook等產品普及，使得平板電腦和電子書閱讀器等新一代的運算裝置呈現迅速成長態勢。這些裝置成為最新型的革命性個人運算裝置，並快速整合各種功能。市調機構IDC研究預估，平板電腦的出貨量，將從2010年的一千七百萬台，急速增長到2012年的七千萬台。部分分析者預估這些平板電腦的運算平台，會在一些偏重可攜性和便利性多於計算能力的消費型與企業領域內，取代原來的個人電腦(PC)。
微電子裝置的效率及電源消耗，是電力電子應用的主要問題。工程人員每年都必須設法提高功率密度，並降低應用的耗電量，才能將最高溫度控制在規格範圍內。如此的情況使得工程人員須要持續縮小封裝，並提升效率。
任何非同步直流對直流(DC-DC)轉換器皆需要續流二極體。為使方案的整體效率最佳化，通常會選擇低正向電壓的蕭特基二極體(Schottky Diode)達成此功能。許多轉換器設計均採用網路設計工具所推薦的二極體，但這並非永遠是最佳選擇，且若設計工具未考慮熱效應和漏電流之間的動態變化，將發生實際性能與設計工具的分析或模擬結果大相逕庭。本文將探討選擇正確的二極體時應仔細考慮的典型參數，以及如何應用這些參數迅速確定您的選擇是否正確。
在談從手持式(Handheld)產品看系統級封裝(SiP)的必然性與必要性之前，先來看看幾個目前熱門產品使用SiP的情形。智慧型手機(Smart Phone)是手持式產品要求輕薄短小、攜帶方便的極致。處理器使用封裝層疊(PoP)封裝，連記憶體(Memory)都整合進去(圖1)。
隨著多功能可攜式電子產品的日漸普及，半導體技術的發展多聚焦於微型化、高效能、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。系統單晶片(System on a Chip, SoC)雖然可以符合需求，但是在不同功能區塊的整合上，卻面臨嚴苛的挑戰。
現今市面上的固態硬碟(SSD)多是作成模組或常規硬碟的尺寸(2.5吋)以取代傳統硬碟(HDD)，但對於有限的系統空間而言，模組化及常規硬碟的尺寸已無法滿足這些需求，因而須朝向更快速、更可靠的微型化儲存記憶裝置設計。
所有企業都在不斷努力，希望能降低供應鏈環節的成本。尤其是配送從業人員，也都在設法克服難題，降低勞動成本、提高生產力和訂單準確性，同時節省整體營運成本。
音訊插孔已成為智慧型手機應用的標準配置。使用者可利用音訊插孔插入帶有麥克風的耳機(4極)或立體聲耳機(3極)。現有的系統設計可以讓手機檢測3極或4極配件，以及檢測Send/End鍵，但這種設計本身存在著功耗、檢測錯誤和音訊雜音(爆破音或滴答聲)等問題。
在介紹被視為手機下一個殺手級應用的微投影技術前，先講一個小故事。在那個蘋果(Apple)iPod當紅的年代，摩托羅拉(Motorola)董事長桑德(Ed Zander)想爭取與蘋果合作，但賈伯斯(Steve Jobs)卻表示興致缺缺。桑德此時講了一段很睿智的話：「每個人出門必帶的三項東西：鑰匙、錢包、手機，而你的iPod…並不在這分名單中！」這個小故事說明了一件事：「在這個年代中，絕大多數可以被手機整合的產品，最終都會淪為手機的次要功能。」
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