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機電與半導體開關在射頻訊號的控制與路徑切換應用上是相當成熟的技術，雖然在精密的測試儀器，例如向量電路分析儀上可用機械式開關，但在體積與成本受限的量產型消費性電子產品，例如有線或衛星電視播送系統中，卻須採用電晶體或PIN二極體的電子式開關，而由於沒有機構式組件同時也讓半導體開關擁有比機械式零件更快反應與更長使用年限的優勢。其中，體效應與磊晶PIN二極體具備不同特性，適於不同射頻切換應用環境。
手機通話費一路探底，儘管讓消費者笑得合不攏嘴，卻讓電信系統業者笑不出來。為了因應這個局面，電信系統業者紛紛透過3G傳輸更多資訊，以取代語音市場帶來的利潤。然而，更多元的傳輸應用代表更多的頻寬需求，也等同於更多的基地台。為了因應無所不在的3G承諾，新一代的基地台也隨之問世。
HSPA從技術討論到現場演示，已進入真正的商用化階段。目前已經投入HSPA商用的營運商包括美國Cingular、德國Vodafone、義大利和記3 Italia、瑞士電信、奧地利mobilkom等。而HSPA包括HSDPA、HSUPA及MIMO等技術，具有增加CQI、改善延遲時間、改變資源調配、新增技術、新增耙子接收器以及處理多路徑訊號等特點，可提供行動用戶更優質的行動寬頻服務體驗。
DRAM在行動通訊應用中有三個重要趨勢：聚合至較低的工作電壓、需求多晶片解決方案，以及從單一資料傳送率(SDR)至雙重資料傳送率(DDR)速度。記憶體業者正致力於使行動式RAM達成低功耗、小封裝，以及較高的資料傳輸率。在電池驅動的裝置系統中，具備超低功耗與超小晶片封裝的行動式RAM，可用於空間限制嚴格的行動通訊產品中，使用較低的工作電流，以獲得更長的電池壽命。
手機燈光設計對於使用者的觀感有重大影響，包括背景LED光源、鍵盤LED、閃光燈LED和指示/彩色LED，都成為手機設計中重要的一環。設計自然的、省電的光源系統極具挑戰性，必須慎選合適的零組件。未來手機將採用更大、更明亮、色彩更豐富、效率更高的螢幕顯示器、更亮的相機閃光燈，以及更多的光源，使得手機燈光系統設計必須設法尋求電源功效的最高使用效率，進而延長待機時間。
高亮度LED已逐漸成為液晶面板背光的新興替代方案，但是CCFL仍是主流，且具有成本優勢。不論使用哪一種光源，背光的均勻度是主要考量。在CCFL燈管應用上，須使用電子式安定器來等化每支燈管的電弧電流，由ASIC驅動並控制的半橋式系統具有明顯優勢。在LED背光應用上，則以遲滯式降壓控制晶片較能提供精確的電流控制，此類晶片能直接感測LED負載電流，並透過內部浮動高電壓端驅動電路進行高電壓端MOSFET開關切換。
許多交換式穩壓控制器沒有整合功率MOSFET，如此雖然能提供彈性的輸入電壓範圍和輸出功率範圍，卻會犧牲開關效率、電路板面積和成本。若把多顆離散的高壓元件整合在一起，有助於發展更小、更精簡和成本更低的PoE用電裝置解決方案。SOI技術能製造二極體和雙極性接面電晶體等高效能接面元件，同時改善功率MOSFET的面積與效率。SOI也具備較佳的高功率暫態耐受性以及內部雜訊隔離能力，使得高品質功率元件以及精準數位與類比控制的整合更簡單。
資料傳輸一定會繼續邁向高速化，而高速訊號傳輸要面臨的問題與解決方式卻不同於以往。為了維持高速傳輸訊號傳輸的品質，必須在印刷電路板設計時，確保特性阻抗的整合匹配，並採取抑制訊號衰減的對策。特性阻抗的整合重點，即是配線幅度與配線間隔的調整與貫孔的設計；而訊號衰減的控制所涉及的層面，除了傳輸電路與接收電路的設計之外，還有印刷電路板的選擇與配線材料的選擇。
行動3D技術日趨成熟，硬體運算速度也持續升級，行動3D遊戲勢將成為基本娛樂配備。隨著雙螢幕、觸控式螢幕、硬體能力提升，以及J2ME技術的發展，手機3D遊戲程式將逐漸成為主流。從行動3D人機介面的發展來看，未來手持式裝置採用3D介面也是大勢所趨，3D化將是未來手持裝置內容應用的必然發展方向，更活潑且多元的3D數位內容將在手機平台上展現。
節省可攜式裝置耗電的方式之一，是在儲存裝置與系統處理器之間置入一個高頻寬資料緩衝區，讓儲存裝置能在極短時間內完成讀寫，而增加關閉電源時間比例。可編程邏輯元件是建置這類緩衝元件的理想方案，反熔絲FPGA更因其低功耗的特性，而更具吸引力。在連結不同的通訊及晶片對晶片介面時，FPGA提供的頻寬以及資料緩衝功能皆超越CPLD，因此也是較佳的選擇。
高畫質影音傳輸的需求，使得高速無線通訊技術受到業者高度重視，其中，毫米波技術更是逐漸抬頭。由於毫米波傳送的直進性良好，因此在傳送端與接收端之間沒有障礙物的環境中，毫米波是優秀的高速傳送技術。換算成相對應的半導體製程，若要讓60GHz毫米波具有理想的fT截止頻率，預計在2010年前後，45奈米製程成熟之時，也將是毫米波應用大量普及之日。
藍芽耳機正面臨許多設計挑戰，除了產品尺寸和重量之外，功耗、音訊品質和互通性等，也必須考慮，而上市時程、成本和最終的藍芽品質認證等，更不容忽視。因此，成敗關鍵並非僅是晶片而已，而必須訴諸整體方案，這樣的方案通常必須由無線晶片製造商提供。完整的設計包括電路板布局、軟體、晶片的選擇，乃至於參考設計、產品開發與設計，以及互通性測試等，都必須徹底的構思。此外，高品質的在地技術支援，也是任何終端產品成功和確保消費者滿意的必要條件。
手機音訊功能的複雜程度迅速增加，消費者也開始要求廠商提供更高品質的音訊，如此一來，為了讓手持設備製造商根據不斷變化的市場需求，將功能靈活搭配，簡化音訊架構勢在必行。由於手機原有統一的音訊架構，若要納入各種不同的音訊介面，都會存在一些問題，因此未來的架構勢將全部轉為數位化。業界已成立MIPI聯盟，致力提供標準介面，可以統一手機中的音訊使用和連接，採用這種新介面的元件也即將問世。
WiMAX測試規範是由WiMAX論壇的技術工作組制定，認證工作組則負責具體操作認證測試的管理工作。WiMAX認證測試包括一致性測試和互通性測試兩部分，一致性測試又分成協定一致性測試和射頻一致性測試。此外還有每年舉辦兩次的互連測試大會，讓設備供應商聚集在一起進行互通測試活動。截至目前為止，在IEEE 802.16-2004標準還未完成所有測試個案的開發，而IEEE 802.16e-2005標準則尚未完成任何測試案例。
從九十年代初期，第一座利用SIM卡來認證用戶的GSM網路正式營運之後，直到2004年，SIM卡的可用記憶體容量依舊維持在16k～64kB，直到2005年業者推出記憶體容量高達1GB的SIM卡，開始刺激新的多媒體服務和應用產生，多家歐洲與亞洲營運商計畫近期推出新的商業計畫和產品。預計未來，16M～4GB甚至容量更大的高容量SIM卡將在每年近20億組的市場中占有三分之一，並促使許多嶄新應用得以發展。
網路音樂的成功，證實了網路播送的可行性，然而網路音樂只是網路播送的第一戰，下一個更大的戰場是網路電視。包括家電、軟體、資訊、電影、傳統電視業者，全世界一線廠商幾乎全數投入此一戰場。目前網路視訊接收終端仍以個人電腦為主，但是傳統家電廠商也積極聯手對抗異業競爭者入侵。由於牽涉層面甚廣，使得此一新興市場的競爭態勢格外複雜。而在網路視訊播送興起的同時，版權訴訟案也將愈演愈烈。
由於具備更大的儲存容量與安全加密功能，使得高容量SIM適用於多種應用。在企業市場，可作為存取內部網路上的服務使用認證工具，以及電子郵件和資料庫存取安全機制。在行動電視應用，除了驗證用戶身分，也可在DRM與服務管理等方面發揮效益。高容量SIM更可在個人化手機提供新的優勢，儲存各種偏好設定，例如配色、背景、鈴聲等，並且能在不同手機之間轉移，讓用戶即使更換手機也能隨身攜帶檔案，因而有效防止用戶流失。
手機已演變成為多通道、多媒體的智慧型終端裝置，其中的音訊需求也早已不只是基本的雙向語音通訊，更增加了包括數位音樂與立體聲等複雜的音訊應用。為了減少處理器晶片面積，常見作法是將數據轉換和放大器功能從處理器中分離出去，並用數位介面加以連接，常見的介面有I2S、PCM、AC’97、HAD與SSI等。各種數位音訊介面有其不同優點與限制，在使用上應審慎考量手機功能需求，選擇適當的介面。
由於關鍵元件介面連結困難，提供IPTV服務的電信公司往往必須自行設計DSL機上盒，而不易委外。目前晶片商逐漸推出功能較完整的整合型開發電路板以解決此問題，藉由整合DSL與視訊晶片，提供介面技術、QoS機制，以及抗雜訊功能，並由協力廠商提供視訊、影像和演算法開發所需的串流媒體解決方案、系統整合與作業系統支援，有助於縮短DSL機上盒系統設計、產品上市到開始營運所需時間。
依據WiMAX論壇規定，製造商產品驗證項目包括一致性測試和互通性測試。一致性測試又包括無線電一致性測試與協定一致性測試。目前全世界僅有一家位於西班牙的WiMAX授權實驗室。為了加速產品上市，擁有WiMAX授權實驗室是當務之急。台灣目前正透過成立測試技術支援中心，建置示範性互通驗證環境，強化測試開發能力，以便進一步爭取設立WiMAX授權實驗室。
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