2024-10-04

IEEE剛發布了800GbE正式1.0版本規範，而IEEE P802.3dj、802.3df小組正致力於開發1.6TbE，預計將於2026年確定最新版本的1.6TbE規範。隨著標準的制定和技術的成熟，1.6TbE將在未來幾年內成為下一代高速網路的主流技術。本文說明1.6TbE的技術優勢，以及實現其性能所須關注的測試重點。

2024-09-03

印刷電路板(PCB)上的晶片通訊，常使用兩種協定：序列周邊介面(SPI)和內部整合電路(I2C)；此外，還有I2C協定經過改良，衍伸而出的I3C協定。本文將比較I3C、I2C、SPI三種協定的特性，說明各協定適合的應用場景。

2024-09-03

印刷電路板(PCB)上的晶片通訊，常使用兩種協定：序列周邊介面(SPI)和內部整合電路(I2C)；此外，還有I2C協定經過改良，衍伸而出的I3C協定。本文將比較I3C、I2C、SPI三種協定的特性，說明各協定適合的應用場景。