【實體活動】8月27日 先進封裝技術創新與量產趨勢論壇

活動介紹

「化圓為方」正成為先進封裝的重要發展方向。隨著AI與HPC晶片持續增加晶粒數量與HBM整合需求,使晶圓級製造面臨面積利用率、設備產能與成本壓力,推動產業開始從晶圓級走向扇出型面板級封裝(FOPLP)與各式Panel化架構。如日月光、力成等封測大廠已相繼布局面板級先進封裝產線;台積電亦透過CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)平台導入大尺寸封裝。此外,工研院亦積極開發面板級金屬化、銅電鍍與低翹曲等關鍵技術,協助面板廠將既有產線延伸到大尺寸先進封裝,轉型成具高附加價值的半導體封裝產線。

然而,面板級封裝現今仍面臨諸多技術挑戰,包括大面積面板的翹曲(Warpage)控制、熱膨脹係數(CTE)不匹配、RDL線寬線距精度提升、高密度混合鍵合(Hybrid Bonding)的對位精度要求等等,每一項都攸關量產良率與成本。如何在技術複雜度與量產經濟性之間取得平衡,是台灣半導體製造、封測、IC設計、材料與設備業者共同面臨的迫切課題。本次論壇匯聚產學研各方專家,深入剖析關鍵技術難點,協助與會業者掌握最新技術動態、突破量產瓶頸、搶先卡位先進封裝的下一波商機。

參加辦法

活動時間: 2026年8月27日(星期四) 13:00~16:30
活動地點:

集思竹科會議中心2F愛因斯坦廳

活動地址: 新竹科學園區工業東二路1號
聯絡信箱: ccm_service@hmg.com.tw
報名方式:

線上報名

報名費用:

全程免費(名額有限,額滿為止)。

注意事項:
  1. 本活動採預先線上報名,報名完成後將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性比較符合者為優先考量。通過審核者,系統將於活動兩周前以電子郵件方式陸續寄發報到通知函和簡訊通知,以示您的出席資格,報到時,請熟記報到編號,並請攜帶名片1張。未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。
  2. 請盡早完成報到手續,主辦單位依現場報到完成順序安排座位,額滿為止。場地額滿後將視現場狀況開放入場,主辦單位保有開放進場與否及現場報名之權利。
  3. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留議程、講師及內容流程之變更權利。
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活動議程

時間 議題
13:00~13:30 報到與開場
13:30-14:10

從3D IC到Panel級封裝:異質整合版圖的技術演進與交會點

14:10-14:50

邁向1nm世代的3DIC終極互連:次微米混合鍵合與背面供電網路(BSPDN)的物理藍圖

14:50-15:10

中場休息與交流

15:10-15:50

PAM4 訊號完整性與 Retimer 設計實務

15:50-16:30

從晶圓到面板:面板級封裝製程的可量產之路

*主辦單位保留變更議程權利,議程變更恕不另行通知。

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