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2025-08-21
第三代寬能隙(WBG)解決方案是前瞻半導體技術，如使用碳化矽(SiC)。與傳統的矽(Si)晶體管相比，SiC的優異物理特性使基於SiC的系統能夠在更小的外形尺寸內顯著減少損耗並加快開關速度。
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