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2007-11-09
隨著半導體製程技術能力不斷向上提升，半導體晶片的功能日益強大，以致半導體晶片訊號的傳輸量及晶片的接腳數亦隨之增加，過去以導線架(Lead-frame)的封裝形式已逐漸無法滿足市場需求，因而讓封測產業一路由低階的DIP(Dual In-Line Package)、SOP(Small Out-Line Package) 、TSOP等逐漸走向以IC載板的閘球陣列(BGA)、覆晶(Flip Chip, FBGA)，乃至於晶圓尺寸封裝(CSP)等高階封裝形式，這全因為終端應用市場的需求，使得封裝技術必須不斷翻新。
2004-08-27
在PDA手機與照相手機開啟記憶卡在手機上應用的濫觴後，手機內置或外接記憶卡功能之發展愈來愈成熟...
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