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2007-06-21
由於今日的運算系統要求較高的晶片外(Off-chip)通訊頻寬，以致晶片對晶片介面連結 (Interconnect)設計的超高速(Multi-Gbit/s)串列連結現已變得相當普遍。而近期之背板收發器功率效率因不犧牲所需的抖動效能或訊號完整性，更讓功率效率大有可為。
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