熱門搜尋 :
2012-05-04
行動裝置借助系統封裝(System in Package, SiP)微型化及異質整合的優勢，除節省印刷電路板(PCB)空間，高整合度的特色能提高效能並進而滿足多工需求。另外，SiP擁有高度設計彈性的價值能快速將產品推向市場，大幅提升產品競爭力，因而在可攜式電子產品使用SiP的數量也逐漸提高。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多