2014-07-14

物聯網商機可期，已吸引國內外半導體大廠爭相搶進布局，包括高通、博通、聯發科、NVIDIA和英特爾皆持續加碼投資物聯網軟硬體解決方案，以及感測、聯網和低功耗電源管理技術，全力卡位市場。

2010-02-05

智慧電網可說是近期最受矚目的議題之一，尤其因為搭上節能減碳與提高能源效率等熱潮，因而吸引眾家業者與各國政府。無線感測網路則因兼具低功耗、穩定與可多點傳輸的特性，被視為資通訊系統之傳導神經。而兩者之結合，更有助智慧電網的實現。

2008-07-09

過去數年，全球衛星定位系統在手機產業中一直未臻成熟，經過產業界多年的期待以及技術的大幅進展，GPS漸漸地被智慧型行動電話和PDA以外的領域採納。符合全球行動通訊系統標準的GPS，從2007年開始已逐漸擁有大眾化需求的產品特色，且可望於2008年大量應用在手機上。

2007-12-14

2007、2008年的資通訊產品將具備低價化、綠色化、時尚化、輕薄化、IP化、智慧化、多模化等趨勢；而UMD就符合後四項趨勢；雖然UMD強調多功能，但功耗問題仍是瓶頸，不過UMD具聽音樂、導航、電子書、收發郵件、上網及資料通訊等功能，加上特有的精緻化平台，勢必成為未來晶片、系統及軟體等業者的市場動能。

2006-11-15

根據瞻博網路最新研究報告，預估在未來5年內WiMAX和固定WiMAX之間的競爭將會升級，在諾基亞、易利信等3G設備領導廠商看好WiMAX為3G的必要補充下，行動WiMAX將成為促進全球行動通訊市場增長的重要動力之一。報告中預估，隨著全球首款行動WiMAX認證產品的推出，2012年全球行動WiMAX用戶將由2007年的170萬人增至2,130萬人。

2006-09-27

以往系統單晶片技術當紅，手機市場對於高整合度基頻單晶片存有相當高的期望，但由於數位與類比製程落差拉大，使得基頻解決方案反而由單晶片轉變成為數位基頻與類比基頻分開的雙晶片架構成為主流。除了高通仍採單晶片基頻，其餘大廠皆轉向發展數位與類比分立架構。而台灣IC業者在3G晶片技術逐漸完備，未來發展也相當看好。

2006-03-29

網路技術正朝向多元架構網路發展，各種網路系統產品勢必整合更多異質網路功能。國內晶片業者應透過與VoIP相關網路系統設備業者及服務業者合作、關注多重晶片封裝以及特殊模組方案、與晶圓廠及封測廠等國內外的上中下游廠商進一步結盟，並持續投入...

2005-11-01

英特爾的無線通訊布局長期受外界用放大鏡觀察。雖然發展十多年來的實質產業效益備受質疑，但自從2003年掀起的Centrino風潮開始，以至於現今如火如荼的WiMAX、新一代行動運算平台、WiFi定位技術、手機晶片等...

2005-08-29

手機核心晶片龐大的市場胃納量令人垂涎，以往由少數國際大廠盤據的市場，如今出現新的競爭者。多家重量級的台灣晶片設計公司，例如聯發科、威盛、旺宏、凌陽等，正在積極搶進手機核心晶片市場...