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2018-03-31
如今,電子業正邁向4G的終點、5G的起點。後者發展上仍有不少進步空間,但可以確定,新一代無線電網路勢必需要更多元件、更高頻率做支撐,可望為晶片商帶來龐大商機--特別是對RF功率半導體供應商而言。對此,市場研究機構Yole Développement指出,RF功率市場近期可望由衰轉盛,並以將近二位數的年複合成長率(CAGR)迅速成長;同時,氮化鎵(GaN)將逐漸取代橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS),成為市場主流技術。
使無線傳輸被視作未來趨勢,為滿足高階數據、高畫質影像傳遞與資訊安全,有線傳輸介面技術在頻寬與功能性上依然無可取代。現階段,高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort、行動高畫質連接(HML)為消費性市場中的主流技術,前兩者更可望帶動有線介面市場一飛衝天;基於高頻寬、高效能表現等特點,Thunderbolt、USB 3.1等利基市場上的應用也在蓬勃發展中。
行動上網已成現代生活不可或缺的一環,尤其在影音串流邁向高解析度的趨勢下,數據流量的爆炸性成長已非Wi-Fi等現行方案所能因應,促成善用免授權/共享頻譜的各式LTE技術起飛。
2017-08-24
據IHS最新報告預估,可撓式AMOLED面板銷售額將於2017年第三季翻倍成長、達到32億美元,一舉超越硬式AMOLED面板的30億美元營收(整體較2016年衰減2%)。不用多久,或許有望取代目前泛用於中價位智慧型手機的硬式AMOLED面板,成為該市場的主流。
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