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2009-07-09
面對日新月異的可攜式產品，由於研發團隊所能使用的產品開發時程越來越短，以系統級封裝(System in Package, SiP)技術包裝的射頻模組，可在如晶片大小般的空間內提供多系統高整合度的多頻多模射頻通訊功能，且組裝方式如同使用積體電路元件般簡單方便，又易於反覆測試，因此近來在市場上獲得普遍歡迎。
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