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2010-05-24
TSV用於3D IC架構的CIS中，可展現許多優勢，其中最重要的是成本較低，因而吸引國內外許多大廠紛紛投入研發，且也初步展現成果，產品陸續進入量產階段。若台灣廠商可掌握3D IC此一未來趨勢，並結合台灣鶴立雞群的IC產業鏈，將可研發領先全球的3D IC技術。
2010-04-23
由於TSV技術可實現3D IC異質整合的架構，將TSV鑽孔用作異質晶片訊號傳導媒介，因此在消費性電子產品訊號處理特性與尺寸縮小需求下，CMOS影像感測器成為率先導入3D IC的元件，並可開發更多新應用。
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