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2018-09-25
為滿足IoT應用對於裝置尺寸、功耗與效能的要求，半導體業者近幾年不斷提升電晶體集積度。然當製程微縮到一定程度時，以矽為基礎的半導體製程開始面臨物理限制，因此半導體製造商開始投入新興半導體材料的開發，盼能取得技術上的突破。
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