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2016-07-04
今日越來越多的功能被封裝進越來越小的電子模組。由於增加的功率密度，使電子工程師很難保持系統在冷卻的環境下運作。本文將檢視一個熱設計問題，這問題將導致一些非常難以預料的結果。文中對事件和名字已作更改以保護犯錯者，但數字和測量都是真的，目的在於幫助大家瞭解如何避免相同的失誤。
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