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2023-04-27
基於突破性的優異電傳輸特性,低維度奈米材料,包含一維奈米碳管(Carbon nanotube, CNT)和二維材料(2D materials)被評估為未來先進半導體的候選材料。然而,在進入實際的半導體元件整合上仍存在許多瓶頸,這包含晶圓級低缺陷與大面積的定向性合成、可控性組裝等技術仍有待突破。其次,如何與目前矽基半導體製程相容,亦存在許多障礙。本文將介紹低維度材料的合成與組裝之關鍵技術,以及未來元件應用上的獨特優勢。
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