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2006-01-27
隨著近來消費性市場中的數位相機和照相手機市場蓬勃發展,CMOS影像感測器市場競爭亦趨激烈,為了加強自身技術研發能力與競爭力,柏士半導體(Cypress),先後於2004年8月及2005年2月分別收購FillFactory及SMaLCamera兩家公司,正式跨入照相手機CMOS影像感測器市場...
德州儀器(TI)針對各種數位視訊終端裝置開發DaVinci技術平台,包含處理器、軟體、開發工具,以及技術支援。日前並完成DaVinci處理器的開發...
高效能孔隙填充熱介面材料供應商萊爾德(Laird)日前針對高速運算和電信應用推出T-flex 300高適應性導熱孔隙填充材料...
資策會投入ZigBee軟體技術開發,日前獲頒亞太地區首張ZigBee證書,除可提供國內業者在ZigBee通訊協定以及各項相關產品開發的協助之外,在產品的認證與測試階段,也能夠給予協助,大幅縮短業者開發產品時間...
2006-01-16
機器對機器(Machine-to-machine, M2M)通訊是目前成長快速的通訊應用領域之一,其中無線通訊在M2M的應用更是受到通訊技術業者重視。通訊模組業者微控科技(Wavecom)日前即特別針對M2M應用推出一款GSM/GPRS四頻(GSM/GPRS 850/ 900/1800/1900 MHz)通訊模組,並強調其小巧的模組尺寸以及不到9公克的重量,可使產品的設計上更為靈活...
2006-01-04
資訊工業策進會完成經濟部技術處「通訊軟體關鍵技術開發五年計畫」中自主3G手機協定軟體的系統雛形,並於日前舉辦「3G手機通訊軟體發展與應用研討會」,會中以3G商用儀器連通驗證的方式展示該成果...
全球行動電話市場僅花費10年時間就達到10億用戶的里程碑,並於2005年突破20億用戶之門檻,其中,日本、韓國、歐洲及美國地區朝向高階多媒體服務發展,揭開兩極化、多元化的行動通訊產業時序...
2005-12-15
日本和韓國是目前全球公認最為成熟的3G服務市場,其推展經驗也成為現在各國電信業者在推廣3G服務時的借鏡,而台灣也不時舉辦與3G相關的研討會或座談會,並邀請日韓電信業者來台分享經驗與成果...
隨著市場對於多媒體影音(Multimedia)、無線通訊(Wireless)、網路電話(VoIP)等設備的需求與時俱增,在處理數位訊號上扮演要角的數位訊號處理器(DSP)之地位也愈形重要...
2005-12-02
針對GSM/GPRS手機,Silicon Laboratories (Silicon Labs)於日前發表AeroFONE Si4905單晶片,其設計尤其適合要求低價格與小體積的入門級手機。該公司副總裁Dan Rabinovitsj特別舉摩托羅拉超低價的低階手機C115為例表示...
第三代行動通訊(3G)時代來臨,帶給消費者更多影音功能的享受;為了提供大量影像、數據及語音傳輸,3G晶片系統架構已不像2G/2.5G簡單,其應用處理器躍居行動電話運作的核心,而基頻重要性則降低了...
2005-11-07
自2005年7月量產後,英飛凌(Infineon)在推展WildPass網路處理器上已小有成果。英飛凌上元網路處理器行銷總監陳耀堂表示,目前採用此晶片的廠商包括智力、麗臺、友訊、智易、明泰等,其中部份廠商進入Design-in階段,部份廠商已小量出貨...
隨著多媒體風潮興起,各種裝置紛紛整合進數位視訊功能,有鑑於此,TI推出了數位視訊技術平台DaVinci,不僅是消費性電子產品,包括視訊保全、醫療影像等應用,都能藉由DaVinci技術在更短時間內開發完成並上市...
2005-11-01
無線通訊技術近年來廣泛地應用於各種消費性電子產品,例如行動通訊、無線區域網路(WLAN)、藍芽(Bluetooth)等,這些無線技術使得人與人之間的溝通及資料傳輸更不受時間及空間限制...
針對射頻積體電路(RFIC)的量測,所需的量測技術與數位積體電路(Digital Logic IC)或記憶體(Memory IC)的測試技術大不相同,其所需要之技術及障礙均較高,加上各式無線通訊裝置朝向高度整合、小型化方向發展...
2005-09-26
電力線網路技術(Power Line Communication,PLC)是指利用電力線傳輸資料和語音信號的一種通信方式,電力線通訊及產品見於中壓(國內為2.4KV~69KV)與低壓(國內為120V~600V)網...
日前富士通發表將在台灣以RFID推動「Ubiquitous Society」概念,推動「Ubiquitous Society」有3個普及任務,包括讓Computing功能普及、連結網路普及、服務享受普及等。這3個任務富士通在日本已有成功案例,而RFID居中扮演了重要角色...
2005-09-23
以2004年全球無線區域網路(WLAN)晶片營收比例來看,美商博通(Broadcom)佔有21%,於市場上排名第一,第二、三名分別為英特爾(Intel)和Atheros,三強差距皆僅約2%,顯示出WLAN晶片市場競爭之激烈,此些微差距亦使重新排名成為可能...
2005-08-29
由於設計成本升高,越來越多OEM業者轉向採用標準產品(ASSP),而不自行開發ASIC,因此,多核心的高效能通訊處理器將逐漸成為主流,連個人電腦領域的AMD、Intel都開始走向雙核心的設計...
2005-08-25
印刷電路板設計解決方案供應商明導國際(Mentor Graphics)日前宣佈,華碩電腦(ASUS)採用Mentor一系列先進PCB設計解決方案,包括Expedition Series、XtremePCB,以及DxDesigner...
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