熱門搜尋 :
2019-10-08
近年人工智慧物聯網(AIoT)發展如火如荼展開，包含車聯網、智慧穿戴、智慧建築與智慧家庭等與物聯網相關的應用範疇，對於人工智慧(AI)的需求更是與時俱增，可看到嵌入式處理器AI化的進展速度飛快，無論是矽智財(IP)或晶片廠商皆大舉投入其中，全力搶進AIoT帶來的龐大商機。
2019-10-03
2019-09-20
半導體產業與生活息息相關，現今社會發展速度極快，各種創新想法不斷湧現，回顧20年前，新興科技如智慧手機、智慧媒體、大數據都已經對人們生活影響深遠，同時亦改變人們的生活型態，推動新科技不斷向前發展就是半導體，而半導體也因此發展了60年之久。展望未來半導體下個60周年，台積電董事長劉德音發表四大策略，包含從鞏固台灣在全球重要性地位、加強半導體研發動能、發展綠色製造，以及推動AI與5G應用等面向，期能讓台灣半導體將會持續揮灑下個60年。
2019-09-18
根據台灣衛生福利部統計處的統計數字指出，2018年台灣視障者人數高達5.6萬人，其中極重度的視障人口約1.7萬人，由此可知視障者對於輔具的需求極高。為了協助視障者獲得更便利的生活，OrCam結合AI與攝影機的能力，推出MyEye與MyReader裝置作為視障者的第三隻眼睛，帶領視障者重新「看」世界。
2019-09-10
由於目前AI晶片尚未標準化，仍有許多軟體有待分析處理，無形中墊高AI晶片設計門檻，此時亟需一種結合應用、演算法與晶片軟體架構三者並行的技術，從各個設計層面逐一擊破，方能打造更貼近自身所用的AI晶片。
2019-08-27
5G商用步伐不斷加快，從2019年已陸續有5G手機面世，同時各國也相繼發布5G頻譜執照，可望帶動龐大5G網路與裝置發展商機；基於此本文將從5G通訊系統與射頻天線設計為出發，探討如何克服5G終端產品設計挑戰。
2019-08-07
人工智慧(AI)能為人類做的事情愈來愈多，透過大數據蒐集、演算法與神經網路等技術加持，人工智慧不僅能夠與人聊天、辨識人臉，甚至還能化身成為駕駛員，載客人到處遊玩。在人工智慧的助力下，各種創新應用與服務興起，其背後所需的相關元件也同步升級，可看到意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)與微芯(Microchip)相繼推出雙核微控制器(MCU)，加速人工智慧應用成形。
2019-08-01
相較於傳統SIM卡，eSIM本身具備尺寸與便利性的優勢，已廣受各國電信營運商採用，同時亦逐漸受到消費與工業型物聯網裝置用戶青睞，以飛快的速度滲透進物聯網裝置之中。
低功耗廣域網路(LPWAN)發展歷經多年的更迭，商用腳步開始愈趨明朗化，特別是3GPP所訂定的NB-IoT技術，以及非授權頻段的LoRa，雙方兵分二路插旗搶灘物聯網市場，為物聯網應用挹注強勁推力。
2019-07-30
2016年3GPP R13制定的NB-IoT標準正式登場，為行動物聯網發展畫下重要的里程碑，而該技術發展至今，無論是晶片、模組，甚至是網路基礎建設都已陸續到位，若未來有更完善的商業模式機制將加速行動物聯網更上層樓。
2019-07-25
根據台灣衛生福利部統計處的統計數字指出，2018年台灣視障者人數高達5.6萬人，其中極重度的視障人口約1.7萬人，由此可知視障者對於輔具的需求極高。為了協助視障者獲得更便利的生活，OrCam結合自身AI與攝影機的能力，推出MyEye與MyReader裝置作為視障者的第三隻眼睛，帶領視障者重新「看」世界。
2019-07-09
無線通訊技術的發展讓多數室內環境形成多重無線聯網技術混用的情況，如何讓不同的無線網路技術順利聯結、同時自由/無縫的切換與跨標準的控制，成為短距室內聯網發展的重點，滿足消費者對更高的無縫連接性的需求。
2019-07-02
5G已然是兵家必爭之地，而這場戰火更延伸至2019年台北國際電腦(Computex)展，包含Arm推出新一代處理器、聯發科發表5G SoC方案，緊接著高通更攜手聯想打造首款5G筆電，為5G開拓另一片新天地。
2019-06-25
三維(3D)晶片堆疊的設計風潮蓄勢待發，準備狂掃半導體產業。台積電(TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D IC發展畫下新里程。與此同時，為了加速3D IC技術發展，台積電現已與多家電子設計自動化工具廠商如新思科技(Synopsys)、益華(Cadence)、明導(Mentor)與安矽思(Ansys)相繼推出3D IC堆疊技術認證方案，將設計流程導向標準化，正式揭開半導體製程的新世代。
2019-06-18
繼去年賽靈思(Xilinx)發布後Versal產品系列後，終於在2019年中宣布開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件予多家參與早期試用計畫的一線客戶。為人工智慧(AI)、5G、資料中心以及國防應用等發展注入新能量。
2019-06-12
近年來消費者對於影音的需求日益攀升，對於影像畫質與聲音的要求也就隨之而增，可看到4K電視滲透率正逐年提升，打造沉浸式體驗的最後一塊拼圖就剩下音訊能力了。為此，恩智浦(NXP)推出針對智慧家庭市場的Immersiv3D音訊方案，開啟音訊系統設計與開發的新時代，將Dolby Atmos和DTS:X的聲音效果，以更低成本的方式帶入尋常百姓家。
2019-06-11
看好SATA技術在資料中心發展的長尾商機，慧榮科技(Silicon Motion)日前推出企業級SATA SSD控制晶片方案，提供完整的專用積體電路(ASIC)及一站式(Turnkey)韌體，支援容量高達16TB，滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求。
2019-06-04
無線充電與低功耗廣域網路技術(LPWAN)為智慧工廠升級挹注強勁推力。工廠智慧化已成為下世代製造業的發展趨勢，如欲滿足智慧工廠需求，則需各種元素多方集結，其中包含感測、處理、聯網以及無線充電等要素，預期將帶動智慧工廠發揮綜效，甚至將人工智慧能力注入工廠環境。
2019-05-30
在人工智慧、物聯網及5G推波助瀾下，打造更多聯網裝置，同時也架構更多元的應用發展。其中，如何有效又快速的處理龐大蒐集而來的資料，亟需更高速傳輸介面的協助，基於此串聯資料中心內外I/O介面的PCIe與乙太網路，亦直奔PCIe 5.0和400G網路之路發展。
2019-05-29
為了因應5G和AI趨勢所產生的大資料量，需一路打通裝置端到基礎建設各個環節，以形成一條互通有無的最佳通道，而本文將以終端裝置看起，深入探討手機與筆電傳輸介面的發展樣貌及挑戰。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多