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2020-02-20
美國日前宣布推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統，為全球首個採用5奈米5G基頻晶片，同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統，涵蓋所有主要5G頻段與組合，包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與Sub-6GHz頻段，能夠運用片段頻譜資產提升5G效能，為電信營運商提供絕佳的彈性。
2020-02-11
5G為科技產業帶來龐大商機，同時也為萬物互聯打造快速又即時的通道，串聯世界各式各樣的行動裝置，然而隨著聯網便利性的提升，延伸而來的安全疑慮也就更值得深思，也間接推升3D感測方案的需求大增。
2020-02-04
2017年華碩搭載3D飛時測距(ToF)推出擴增實境(AR)手機，期能透過AR應用刺激手機銷售量，最終卻失敗收場。直到2019年，三星、SONY、LG與OPPO開始相繼推出3D ToF手機，再次掀起3D ToF需求，其中OPPO更推出AR眼鏡，在眾多設備商的帶動下， 有望重新推動3D ToF發展。
2020-01-08
無線音訊技術再攀高峰。音訊技術可說是藍牙發展的起始點，歷經20年的發展淬煉，如今藍牙音訊技術以全新的面貌再次席捲市場，由藍牙技術聯盟(藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布推出新一代藍牙音訊技術標準—低功耗音訊LE Audio，不但強化藍牙音訊效能、新增助聽器支援，還提供全新的音訊分享(Audio Sharing)功能，將重新改變使用者的音訊體驗，創造與周圍世界建立聯繫的新方式。
2020-01-07
2019年是5G商轉的起始點，下一步5G將邁向大規模化發展。為滿足更多應用需求，高通日前於夏威夷Snapdragon Summit活動中推出一系列適用於手機及常時聯網筆電的解決方案，打造完整5G聯網生態環境。
2019-12-31
TWS真無線立體聲藍牙耳機2019年出貨量達1.2億副，年度成長率超過160%，預計2020年可達2.3億副，再激增91.6%。高階TWS將整合更多功能，並朝獨立裝置發展。
真無線耳機(TWS)需求蓬勃起飛，可看到每年僅發表一款同類型新品的蘋果破天荒在同年推出兩款TWS產品。為了擴大TWS耳機的市占率，其設計朝向更多功能與主動降噪(ANC)發展已成為不可逆的趨勢。
2019-12-20
看好低功耗藍牙應用市場，戴樂格(Dialog)推出全新Bluetooth 5.1系統單晶片SmartBond TINY與模組，在一千萬的量產前提下，可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能，鎖定過往受限於尺寸、功耗與成本限制而無法廣泛應用的領域，特別是近年成長急速攀升的醫療應用領域。
2019-12-19
5G商轉已如火如荼進行中，加速上下游通訊廠商產品方案大舉出籠，然而在推出解決方案之前，必先通過5G生產線測試以確保訊號穩定性與完整性。以目前產線測試做法通常是一台暗室系統(Chamber)搭配量測儀器，此舉不僅占空間又會墊高測試成本，為解決此困擾，森田科技(Morita Tech)祭出專有天線耦合器(Antenna Coupler)技術優化Chamber測試設計，提供小而美的生產設備加速廠商開發進程。
2019-12-18
看好自駕車發展的趨勢，MIPI聯盟近年詳細調查汽車產業的需求清單，期能打造攝影機與顯示器的共同標準，加速自駕系統設計。舉例來說，該聯盟發布的MIPI A-PHY規格，為相機、感測器和顯示器提供量身定製的非對稱連接性。
2019-12-17
在智慧手機應用裡面，除了通話、遊戲功能之外，備受消費者重視的功能不外乎是拍照攝影的能力。2019年已可看到Nokia 9 PureView與小米CC9 Pro支援5顆鏡頭的手機出現，接下來智慧手機將邁入運算攝影的世界，透過相機鏡頭的增加與AI處理器的相輔相成，滿足使用者高效拍攝體驗。
2019-12-06
在不久的將來只要新台幣一萬五千元，就可以買到LTE功能的聯網筆電！為加速聯網筆電的滲透率，高通日前發表Snapdragon 7c、8c平台，期透過低價策略加速聯網筆電發展。據了解，Snapdragon 8c的聯網筆電價格介於500~700美元，而Snapdragon 7c價格區間則為300~500美元，換算台幣為9,000~15,000元，讓一般的消費者用少少的錢就能享有隨時聯網的功能。
2019-12-05
2019年是5G商轉的起始點，下一步高通(Qualcomm)認為5G將朝大規模化發展進行，預期2020年將出現高達2億個5G終端裝置，為此，高通日前於夏威夷Snapdragon Summit活動中推出Snapdragon 865、Snapdragon 765與Snapdragon 765G等三款平台，期能透過不同平台的導入，開枝散葉將5G技術滲透至中、高階產品應用，加速5G大規模化發展。
2019-12-02
藍牙5.1與超寬頻(Ultra-wideband, UWB)技術為短距通訊的室內精準定位發展拉開序幕。2019年年初藍牙聯盟推出藍牙5.1版本，新增尋向功能提高室內定位精準度，而蘋果亦於旗下新款iPhone 11系列導入UWB技術，開創室內精準定位全新紀元。
2019-11-27
沉潛了兩年的努力，聯發科(MediaTek)斥資千億元台幣的全球5G系統單晶片(SoC)—天璣1000終於在日前登場，為旗艦型智慧手機打造高速穩定的5G連接，內建人工智慧(AI)、導航、Wi-Fi 6與藍牙聯網5.1+等技術，並提升相機及遊戲的體驗。不僅如此，該晶片採用最新的台積電7奈米製程，支援5G雙卡雙待功能，提供跨網路無縫連接和高速傳輸。
2019-11-12
展望未來半導體下個60周年，台積電董事長劉德音發表四大策略，包含從鞏固台灣在全球重要性地位、加強半導體研發動能、發展綠色製造，以及推動人工智慧(AI)與5G應用等面向，期能讓台灣半導體持續揮灑下個60年。
2019-11-05
工業自動化、軌道交通運輸、綠能與風力發電等領域，通常運行於艱困環境，為了保障人身安全與製造效率，對於精確定時、時間同步傳輸的要求更甚以往，而5G與TSN可說是新世代無線和有線技術的明日之星，預期兩者合作將發揮強強聯手的綜效，體現定時、同步傳輸的價值。
2019-10-29
工業製造正面臨數位化智慧轉型的階段，既有的聯網技術已不敷使用，促使自動化大廠積極尋求下世代IIoT的潛力技術，而TSN+OPC UA的技術就是在這波浪潮下，眾所注目的新星，可看到SIEMENS、Bosch Rexroth、Rockwell AB等均已推出進入測試階段的方案。
2019-10-18
近年半導體產業興起一波摩爾定律即將失效的論點，究其原因在於無法再繼續縮小電晶體，為了突破這項論點，晶圓或封測廠商試圖從多層堆疊和先進封裝技術的方式來提高電晶體密度，延續摩爾定律穩步發展的可能性，因應此趨勢，蔡司(ZEISS)發表非破壞性3D X-ray量測方案-Xradia 620 Versa RepScan，其能藉此加速封裝開發與良率學習周期。
2019-10-17
工業物聯網對整體工控產業帶來極大變化，核心轉變在於數位化轉型，從智慧工廠角度來看，意味著需要更多聯網設備產出各種數據資料，來創造更多數據分析的基底，而此趨勢也漸漸打破IT與OT之間的疆界，隨之而生的工業網路問題也浮上檯面，包含聚合(Convergence)、安全與管理問題，已成為不容忽視的重要挑戰。
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