智慧邊緣(Intelligent Edge)在裝置端進行感測和資料處理，藉此優化判斷執行的效率，降低雲端資料處理負擔。各產業皆陸續借助智慧邊緣裝置升級轉型，順應智慧邊緣浪潮，亞德諾半導體(ADI)藉由合併Maxim的契機踏足MCU市場，分別針對人工智慧(AI)、低功耗(ULP)、安全(Secure)三大面向推出MCU產品，尤其在AI MCU晶片加入卷積神經網路(CNN)加速器，以低成本滿足產品需求。
AI MCU是ADI打入智慧邊緣的關鍵，ADI區域銷售經理陳曜桎特別強調，ADI把重點放在不聯網、使用電池的邊緣AI裝置，而非雲端AI，在放入晶片前預先進行AI訓練，無須連接雲端便能提供AI功能。此外，ADI晶片結合CNN加速器，能夠顯著降低推理時間。陳曜桎提到，採用AI MCU時，了解應用希望藉由AI達成的目的十分重要，這將決定產品在蒐集到資料之後所採取的行動。例如，在視覺(Vision)方面，可進行物體偵測預防災害；在語音(Audio)方面，可置入裝置完成簡單指令。
ADI低功耗MCU除了功耗低，還具有體積小、記憶體容量大等特點，而記憶體足夠便可先將蒐集到的資料暫存，減少資料傳輸次數，進一步降低整體功耗。這類MCU適合用在穿戴式裝置，在醫療方面可進行連續性血糖監測(CGM)，在工業領域可用於水表，也能應用在資料中心的金手指連接器。陳曜桎也提到，在藍牙耳機中，ADI晶片結合藍牙晶片及MCU，能夠以單一晶片滿足應用需求。
以安全為重的MCU則透過認證、安全金鑰等方式守護裝置安全，其中，ChipDNA技術基於物理不可複製函數(PUF)，PUF電路依靠基本MOSFET元件的自然發生隨機類比特性來產生加密金鑰，不受侵入式攻擊工具和功能影響，也簡化密鑰管理需求。此類MCU適用於行動支付終端和讀卡機，而Maxim在這塊市場已具有一定市占率。
推出MCU產品後，ADI能夠完善一條龍採購，因為自有晶圓廠確保交貨時間穩定，提供AI、低功耗、安全三面向晶片，可根據應用需求採取不同MCU，進一步推動智慧邊緣發展。