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看好L2+自駕前景，英特爾旗下Mobileye日前在2022年國際消費性電子展(CES)上宣布與福斯(Volkswagen)、福特(Ford)等車廠合作，擴大該公司眾包(Crowdsourcing)式地圖測繪技術與道路體驗管理系統(REM)應用版圖，優化先進駕駛輔助系統(ADAS)，進一步提升自駕車駕駛體驗。
台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)日前在南港展覽館盛大登場，經濟部技術處看準元宇宙(Metaverse)、5G、AIoT、用等多元領域發展趨勢，支持工研院展出軟性混合電子、晶圓精準量測、先進製程開發等十多項創新技術，為下世代關鍵產業發展及多元應用超前部署。
全球政府與廠商大張旗鼓拓展5G，台灣如何應對下一代通訊來臨。對此，經濟部舉辦「經部助攻5G搶占全球市場」成果發表會，由台灣各家大廠聯發科技、明泰科技、英業達、和碩聯合科技展示5G技術開發，布局未來商機。
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)，於2019年開始評估收購德國照明技術製造廠歐司朗(OSRAM)的可能性，歷經漫漫長路，終於在2021年3月完成所有購併手續。雙方合併後，以艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)作為品牌名稱，整合感測、光學和照明技術，不僅產品趨於多元，事業版圖更橫跨消費、工業、醫療與汽車等四大領域。
汽車電子化後，工研院產科國際所(IEK)估算，每輛汽車晶片需求量至2023年將達到200多顆，大幅提升汽車搭載ADAS及座艙體驗效能。未來電動車、先進輔助系統(ADAS)、座艙體驗將形成汽車產業三大趨勢，汽車電子架構(EEA)也將邁向網狀(Mesh)設計發展。對此，恩智浦半導體(NXP)將技術導入汽車電子領域，研發六大領域車用晶片並強化汽車安全功能。
聯發科(MediaTek)近年來致力於推展5G全球布局，於2021年11月發布首款搭載台積電4奈米製程、Armv9架構的5G系統單晶片(SoC)天璣9000，消息一出受到各界矚目。日前聯發科舉辦年末記者會，回首過去一年來的亮眼成績，聯發科副董事長兼執行長蔡力行指出，2021年營收可望達170億美元，更直言對於未來發展有信心，預估未來五年，聯發科每年可以有10%以上的成長且優於全球平均。
全球智慧手機用戶數早在2011年已增加至55億，愛立信研究指出，在過去十年期間，行動網路流量成長近300倍，2021年第三季行動網路更是超過2016年整體行動流量的總和。面對行動數據流量突飛猛進的成長，電信業者看好5G未來市場，並快速布建5G基地台。對此，愛立信預估，全球2027年末，5G用戶人數將達到44億，屆時占所有行動用戶數的一半。
OpenRF聯盟(Open RF Association)日前發布首項標準。OpenRF 1.0.0標準是為了促進射頻前端(RFFE)與射頻積體電路(RFIC)之間的標準化，其中包含應用於進階功能叢集的軟體開發環境。該聯盟表示，符合新標準的產品預計於2022年底上市，首先會推出RFFE元件，接著再推出RFIC。隨著此項規格發布，該聯盟有望在5G晶片與射頻前端供應商之間，建立開放且互通的生態系統。
現今製造業正在經歷一場規模龐大的數位轉型，透過不斷更迭的技術，改善生產線品質、效率與成本問題。對此，長期致力於解決工程設計挑戰的亞德諾半導體(ADI)推出系列解決方案，能夠有效輔助機械自動化，加速實現工業4.0。這一系列的解決方案，將於12月1日至31日展示在2021 ADI應用科技展當中。
恩智浦半導體(NXP)舉辦NXP Connects 2021線上峰會，解讀新興技術將如何創造高度智慧化社會，此次執行副總裁暨技術長Lars Reger、半導體軟體研發副總裁Daniel Weyl等人，針對智慧城市、智慧交通、電動車及泛物聯網裝置進行一系列對談。
隨著5G、AI、雲端及物聯網等各式新興應用崛起，亞德諾半導體(ADI)今年將再次展現其技術能量，於12月1日至31日舉辦2021 ADI應用科技展，以「沉浸智慧生活 智進未來」為主題，將特別介紹該公司包括智慧城市、智慧製造等最新方案與客戶案例。此外，12月1日至3日，還邀請相關領域專家進行線上論壇與研討會，提供各界互相交流的平台。
近年智慧型手機拍攝功能已成為手機賣點之一，其中蘋果(Apple)2021年新上市的iPhone 13配備48MP高畫素鏡頭，因此各家品牌廠不斷主打後置鏡頭高畫素感光元件。根據產業研究機構Counterpoint的Smartphone Camera Tracker最新研究顯示，智慧型手機主鏡頭搭載48MP及以上百萬畫素鏡頭，2021年第二季出貨量較第一季大幅提升38.7%。
恩智浦半導體(NXP)晶片應用橫跨物聯網、工業、汽車、行動和通訊基礎設施等領域，近期致力推展邊緣人工智慧。NXP預計，直至2025年，智慧連結裝置數將達到500億台，與此同時，全球資料建立的數量預計將超180ZB(Zettabyte)，相當於有史以來，將人類所說的每個詞彙都記錄下來的資料量之四倍多，規模可觀，因此需要透過可行的智慧方案處理這些龐大的資料。
近年智慧醫療蓬勃發展，串聯大數據、人工智慧是推動精準醫療的兩大核心，對此輝達(NVIDIA)近期發表多項人工智慧(AI)技術應用醫療領域，健康智慧運算平台NVIDIA Clara Holoscan、全新開源軟體NVIDIA FLARE、開源框架MONAI，和結合AI醫療影像應用的軟體套件NVIDIA AI Enterprise，提供完整的醫學AI解決方案，加速智慧醫療研究與發展。
嗒――嗒――嗒――的聲音，規律地敲擊著，數百多台織布機馬不停蹄。 這是位在高雄路竹，「東豐纖維」的染整廠現場，這裡所生產超過九成的布匹，專供應給國際知名眾運動品牌。
物聯網的發展速度，仍然呈現爆炸性的增長。根據IDCⁱ預測，到2022年全球將有超過300億台設備連上網路。在接下來的二年，物聯網設備就會超過510億台。
印度電信商Bharti Airtel日前宣布，已與諾基亞共同完成印度首次5G試驗。該項試驗於印度加爾各答展開，雙方以5G獨立組網(Standalone, SA)模式於700MHz頻段進行，在兩個5G測試站點間實現了最高40公里的行動寬頻覆蓋範圍。
意法半導體日前宣布推出新一代接觸/非接觸式支付、身分辨識、交通票務用微控制器ST31N600，該MCU整合了能量採集、生物安全技術，以及Arm SecurCore處理器。而採用該MCU的先進生物特徵身分認證(Biometric System-on-Card, BSoC)與動態卡驗證(dCVV)的解決方案，也將於Trustech 2021亮相。
愛立信(Ericsson)與保時捷(Porsche)日前共同宣布，針對保時捷製造場域部署了5G測試網路(Research Network)。此為保時捷製造環節中第一個5G研究網路，除了可實現訊號即時傳輸外，導入的自動化功能也可從多方面大幅提升產品品質、降低生產成本、加速生產時間，進而增加車輛生產效率。
隨著智慧手機與平板於全球普及，諸如網路竊聽與惡意攻擊等聯網裝置的資安危機也不斷增加。為了確保可攜式消費裝置的安全、降低潛在風險，歐洲電信標準協會(ETSI)發布首項消費者行動裝置保護標準ETSI TS 103 732。該標準定義了使用者資料的關鍵安全與隱私風險，並提出相關保護措施。
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