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全球物聯網連接服務供應商Soracom近期首創Soracom Arc服務，允許物聯網(IoT)解決方案開發商使用任何網際網路連接，包括蜂巢式行動網路、Wi-Fi、乙太網路和衛星。這種獨特的「混合」連線讓用戶可以混用多種連接技術，並透過統一的管理平台控制整個網路，為更廣泛的產業解決方案提供物聯網網路功能。
由Zigbee聯盟更名改組而成的連接標準聯盟(CSA)，日前宣布正在開發名為Zigbee Direct的最新功能，其結合了兩種經過市場驗證的技術——Zigbee和低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)，以提供更簡單化的用戶體驗。
全球認證論壇(Global Certification Forum, GCF)與5G汽車協會(5G Automotive Association, 5GAA)日前宣布合作以支持推動新興的蜂巢式車聯網(C-V2X)系統的互通性、可靠性與安全性。此前5GAA與GCF已有合作。成立於1999年的GCF組織，堪稱協助了無線通訊產業形塑出當前的面貌，如今即將發展的創新計畫，目標則是為C-V2X的無線電層奠立基礎，讓可信任的應用能在其上開發。
汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)日前宣布其數位鑰匙3.0版(Digital Key Release 3.0)的標準已制定完成，可供聯盟成員廠商及組織立即採用。新標準藉由超寬頻(Ultra Wideband, UWB)結合低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)技術，可讓相容的行動裝置進行無鑰匙開門與啟動引擎。
在一個晶片內部整合多個數位訊號處理(DSP)模組、寬頻數位類比轉換器(DAC)、以及寬頻類比數位轉換器(ADC)，如今不僅能分擔許多高耗電FPGA資源的處理負載，造就出更小占用空間、更省電、以及增加通道數量的平台，而且取樣速度還能更超越以往。
COVID-19出現提升全球對通訊速率、容量的要求，刺激5G毫米波及衛星通訊的發展；此外，車用毫米波雷達在實現自駕車願景扮演重要角色。因應高頻通訊與感測的量測需求，是德科技(Keysight)日前推出N9042B UXA X系列訊號分析儀解決方案，解決高頻技術的量測的諸多挑戰。
美中貿易戰與COVID-19疫情持續延燒，引發諸多不確定因素，包含經濟的不穩定，以及半導體缺貨狀況，各國政府地緣政治主義也由此發芽，期能自主掌握半導體技術、產能與設計能力。而台灣本身半導體製造、設計優勢，恰能巧扮智囊的角色協助各國建構半導體聚落，提前部署商業版圖。
看好5G滲透率的持續提升，聯發科日前發布天璣系列5G SoC最新產品天璣900，以更完整的5G產品組合滿足高端市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6聯網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，預計搭載該晶片的終端產品將於2021年第二季上市。
拜人工智慧(AI)的持續發展，影像辨識應用大幅成長，亦助力繪圖晶片廠商成為AI發展的重點，過去在行動裝置繪圖應用發展相當成功的Imagination，隨著更多應用導入AI技術，未來幾年將持續擴展GPU、神經網路加速器NNA與高效能乙太網路EPP等矽智財(SIP)，在消費性(Consumer)、汽車(Automotive)、資料中心(Datacenter)等領域的應用與發展，汽車便是該公司這兩年布局的重點。
MIPI聯盟(MIPI Alliance)自2020年9月推出首項汽車產業規格A-PHY v1.0以及以該規格為基礎的MASS(MIPI Automotive SerDes Solutions)協定堆疊方案後，日前發布新協定轉換層(Protocol Adaptation Layer, PAL)「顯示堆疊(Display Stack)」規格。MIPI聯盟指出，新規格與視訊電子標準協會(VESA)的標準互通、因應顯示器需求支援更高頻寬，且更新安全標準，有望整合車載顯示介面並滿足顯示介面傳輸所需的效能及安全性。
Intel第11代Core S系列桌上型電腦處理器(Rocket Lake-S)正式在台上市，英特爾介紹Core i9-11900K系列產品、500系列晶片組規格，偕Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家合作夥伴一起發表相關應用產品。
德州儀器(TI)推出同步 DC/DC 降壓控制器全新系列，讓工程師能縮小電源供應器解決方案的尺寸，同時降低其電磁干擾(EMI)。配備整合式主動 EMI 濾波器(AEF)與雙隨機展頻(DRSS)技術的LM25149-Q1和LM25149，讓工程師能將外部EMI濾波器的面積減半、將多個頻帶中的電源設計傳導式EMI降低至55dBµV，實現縮小濾波器尺寸與低EMI的目標。
相距上一代的Armv8架構的推出已有十年之久，為迎接下個世代的科技需求，Arm於日前推出全新的Armv9架構，主打人工智慧(AI)與安全運算的能力，期能藉此滿足廣大物聯網的應用。
IEEE標準協會(IEEE-SA)日前已將最新一代的電力線通訊(PLC)技術--高畫質電力線通訊(HD-PLC)納入IEEE 1901–2020標準。為進一步推動HD-PLC技術的發展，Panasonic宣布，該公司將對半導體公司提供實現HD-PLC所需的矽智財(IP)授權，索思未來(Socionext)則是第一家獲得Panasonic相關授權的晶片商。
OpenRF聯盟日前與MIPI聯盟宣布簽署合作架構協議(Cooperation Framework (Liaison)Agreement)，共同推動5G裝置射頻前端(RFFE)模組的設計與技術相關項目互通，進而達到設計最佳化。
mini-LED背光商轉愈趨明朗化。近期可看到電視廠如三星(Samsung)、LG、TCL等接連推出mini-LED背光電視，同時國內外也紛紛有品牌大廠宣布2021年將推出搭載mini-LED背光的新產品，特別是市場近期更傳言，3月發布的新款iPad有望搭配mini-LED。上述的市場動向在在顯示出mini-LED背光的商機，因應此潮流聚積科技日前推出「掃描架構」技術，期能協助LCD顯示器廠商持續創新。
在2020年蘋果(Apple)iPhone 11搭載內建超寬頻(Ultra-wideband, UWB)技術的U1通訊晶片後，UWB重新獲得各界注目，憑藉著高安全性與公分等級精準度的能力，於智慧手機、智慧標籤(Tag)、智慧門鎖與汽車領域發光發熱，成長潛力一片樂觀。
Sigfox近日宣布Ludovic Le Moan卸任執行長，由Jeremy Prince接手上任，並任命Franck Siegel成為副執行長，持續協助企業建立IoT來提升產值，並致力於投入與維持IoT帶給人們生活環境的好處。
愛立信與遠傳攜手為聯發科打造企業專網，利用不同頻段針對不同現實商業情境，探索與測試相關產品，以及加速聯發科5G數據晶片M80上市時程跟量產。
恩智浦發表EdgeLock 2GO IoT服務平台，該平台整合了Edge Lock SE050安全元件，不僅簡化了IoT設備建置雲端服務的過程，方便管理與檢視所有IoT設備的整體生命週期，同時提供密鑰防護機制，強化IoT設備從晶片配置到雲端連接的安全性
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