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歐盟於2024年通過、並將於2027年全面生效的網路韌性法案CRA，針對所有具備數位元素產品制定水平式網路安全法律。提早布局硬體信任根、完善漏洞修補機制、並擁抱設計安全精神的廠商，才能穩健地守住市場版圖。
聯網二輪車如今具備無線連線功能，用於安全存取、車輛診斷、行動應用程式整合，以及OTA遠端更新等，同時也提高了遭受網路攻擊的風險。透過安全連接與可信執行環境支持，強化安全車輛架構成為重點。
嵌入式系統需求日益增加，設計人員需在效能、彈性與可靠性之間取得平衡。且現代MCU具備高容量記憶體，能支援複雜的無線通訊協定與資安機制。但高容量記憶體與周邊整合也是解決次世代嵌入式系統技術挑戰的關鍵。
小型語言模型SLM的參數量較少，架構更為簡化，其核心價值在於實現低算力、高效能的可持續AI發展目標。SLM崛起象徵著AI算力正從集中式的雲端中心，大規模向邊緣端點擴散。
AR智慧型眼鏡的設計依賴雙目相機、雷射掃描成像系統、光波導及多種感測器的協同運作。與虛擬實境(VR)裝置的主要差異在於AR能在真實世界中疊加數位資訊，而VR則創造完全沉浸的虛擬環境。
在AI運算需求持續攀升、資料中心功耗快速暴增之際，電源架構正迎來新一輪關鍵轉型。英飛凌(Infineon)於台北舉辦「AI電源技術日」，完整揭示AI資料中心從電網到處理器核心(From grid to core)的電源架構藍圖，並同步發表多項關鍵產品，涵蓋高壓直流轉換、處理器供電與板級穩壓等層級，展現其在AI電源領域的系統整合能力。
各式無線物聯網(IoT)技術正大量部署，形成高度密集且跨協定整合的連網環境。多協定並存的混合聯網成為常態，而資安威脅已變得極其複雜。全面防護所有聯網節點，成為物聯網資訊安全的第一步。
單對線纜在建築和汽車等多個領域中廣泛應用，並能降低安裝複雜性及環境影響。隨著應用規模擴大，單對雙絞線面臨技術挑戰，需進行周密的規劃與設計以確保性能。
• Arm首次將其平台版圖擴展至量產晶片產品，為業界提供涵蓋IP、Arm運算子系統(Arm Compute Subsystems, CSS)與晶片的運算選擇 • 推出首款由Arm設計的資料中心CPU——Arm AGI CPU，專為代理式AI(Agentic AI)基礎架構打造，相較於x86平台，每機櫃效能提升超過兩倍 • 攜手Meta共同開發，且已有多家客戶與ODM承諾投入量產，同時獲得Arm全球生態系支持
台北市取得2029年智慧運輸世界大會(ITS World Congress)主辦權，在交通部及臺北市政府指導下，中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)正式成立2029 ITS World Congress專案管理辦公室(PMO)並舉行啟動儀式。將負責統籌2029年ITS世界大會相關籌備工作，整合產官學研資源，推動臺灣智慧交通與國際接軌。
Wi-Fi 7的設計目標不僅是追求峰值速率，還包括網路可靠性和低延遲。前導碼穿孔技術提高頻譜效率，但增加了系統測試與驗證的複雜度。
AI發展導致資料中心電力消耗激增，日本經濟產業省推動Watt-Bit基礎建設協同整備國家戰略，透過官民懇談會聯合電力、通訊、資料中心及半導體產業，實現超節能資料中心的全國最佳配置。策略聚焦於三點：資料中心向郊區分散、高密度AI伺服器機櫃演進，以及電源架構轉型。
AI高效能運算HPC帶動高速傳輸需求，光通訊被視為解決資料中心互連瓶頸的重要技術方向。富采光電發展VCSEL、DFB雷射與MicroLED三種光源技術，期待在資料中心與AI高速傳輸生態系中扮演關鍵供應者。
Wi-Fi頻段的選擇對物聯網系統的效能、可靠性和功耗有直接影響。雙頻架構能平衡吞吐量、覆蓋範圍和能源效率，滿足物聯網的多樣化需求。
安裝於手機內的行動通訊應用程式已徹底改變了人類與數位世界的互動方式。然而，隨著科技的不斷進步，用戶的期望也不斷提高。其中，最重大的發展趨勢之一是將AI語音辨識技術整合到未來的6G行動通訊應用程式中，以支援更廣泛的新應用服務。
根據Dell'Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技(Keysight Technologies)發布2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium XR8即時示波器，強化高速介面測試驗證能力。
在人工智慧(AI)的蓬勃發展帶動下工業網通基礎設施從掌握生產場域數據流的連網「管道」角色升級為「AI智網」，賦能高靈活度的自主化生產，成為驅動工業AI應用普及的關鍵後盾。邁入2026年，工業通訊及網路設備廠商四零四科技(Moxa)看到多個驅動工業網通成長的動能：半導體和台供應鏈國內外擴廠需求規模化落地、安全、可控、合規成產業競爭剛需，以及AI實體化帶動工業無線網通需求勁揚。
全球半導體與邊緣AI加速重組，ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠商擷發科技，展現從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體整合量能，並揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的技術進展與實際落地成果。擷發科技指出，軟硬整合的新商業模式，已協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段，逐步邁向實質商轉。
愛立信(Ericsson)於MWC 2026展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局。因應AI所帶動效能需求，愛立信將發表結合愛立信晶片與具備AI能力的全系列產品組合 ，並攜手AWS推出rApp aaS，加速電信商網路升級與自主化。愛立信也與蘋果等台灣及全球夥伴共同展示5G智慧網路與6G技術驗證。
貨物在倉庫中失去可視性，GPS和行動網路無法有效定位。如利用Wi-Fi資產追蹤，即可透過掃描SSID和訊號強度來估算位置，無需連接網路。實現即時的資產可視性，且無需安裝新設備。
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