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現代消費者期待個人化體驗，軟體定義技術成為汽車實現沉浸、安全與高效座艙的關鍵。為滿足對資訊娛樂和ADAS的需求，業界須以低成本提供先進半導體解決方案，並支援E/E架構整合、邊緣智慧、高效電源管理與OTA升級等技術。
隨著5G RedCap、Wi-Fi 7、藍牙6.0等短距離、大規模的物聯網通訊標準，預計在2025年都將進入全新的發展階段，也將對物聯網的發展帶來全新的發展動能，除了擴大產業規模，新興應用亦將接踵而至。
智慧物聯網(AIoT)和邊緣運算使得網路邊緣的數據處理和決策更加高效，減少了延遲並提高了即時處理能力。然而，也面臨確保物聯網設備產生的大量資料安全性和隱私性的挑戰。
3GPP於2024年啟動Release 19標準制定流程，除了增強既有5G技術，更率先針對6G項目進行研究，標示5G和6G中間的5G-Advanced邁入第二階段。面對標準演進，行動通訊產業在投入新技術之餘，也持續尋找應用商機。
物聯網產業經過幾年的發展，已經成為裝置數量龐大且穩定成長的產業，在2024年發展皆以導入AI技術為趨勢，進一步推動製造、城市、交通等領域應用快速發展，2025年AIoT應用可望大幅成長。
3GPP持續推動標準演進，導入全新技術。然而，對於電信營運商來說，如何運用網路資源創造最大經濟效益是當前的重要議題。5G為電信產業帶來可程式網路，不僅能夠更加彈性地分配網路資源，也推動行動網路平台化轉型，是電信業者探索商機的關鍵面向。
AI/ML技術在行動通訊的應用討論越加熱烈，3GPP從5G標準開始陸續規畫納入AI/ML技術，6G更提出AI原生網路的目標，行動網路智慧升級儼然成為重點發展方向之一。為此，從硬體轉向軟體思維並提前驗證AI/ML的應用效能，對於業者的長期布局至關重要。
2024年月底在美國聖地牙哥舉行的OFC2024上，英特爾展示了將CPU與先進光學運算互聯(OCI)Chiplet共同封裝的原型CPU。本文將介紹這項技術的部分細節，以及這項技術突破對運算產業的影響。
矽光子被視為HPC未來不可或缺的關鍵技術，也讓光子技術從利基應用走向主流。然而，要滿足龐大的市場需求並不容易，製造商不僅需要新的生產技術，也需要更有效率的產線量測方法。
生成式AI讓矽光子突然成為炙手可熱的話題，但光子技術不止能為高效能運算帶來革命。為了在6G太赫茲(THz)通訊上搶得先機，許多領導大廠及研究單位都已經開始在射頻光纖(RF over Fiber, RoF)上投入更多資源。
生成式AI的出現，是矽光子從利基走向主流的轉捩點。將晶片I/O光化，對半導體產業而言，是一次重大的典範轉移，不僅有技術方面的挑戰，也可能對產業格局帶來巨大影響。
AI手機強調在邊緣端運行大型語言模型的能力。為了實現這點，手機產業正展開一場硬體革命，不僅持續提高運算性能，也針對記憶體和電池技術提出新的方向。
2023年底，能夠運行大型語言模型的AI手機陸續現身，智慧型手機不只在硬體層面加強算力，更持續探索手機端可以實現的AI應用。隨著Google和蘋果兩大指標業者先後揭示其AI發展方向，AI手機的未來逐漸清晰。
為了應對Wi-Fi 7驟然提高的設計難度，業者從草案階段發展便持續尋找突破方式，而隨著通過Wi-Fi聯盟認證的Wi-Fi 7產品陸續上市，產品的實際效能也將成為Wi-Fi 7邁向普及的關鍵挑戰。
Wi-Fi聯盟於2024年1月發表初版(R1)Wi-Fi 7認證，緊接著首波認證產品快速進入市場，為Wi-Fi 7產業發展的重要里程碑。預期Wi-Fi 7產業將從R1認證產品開始加快腳步，並在納入多項關鍵技術的R2認證推出後，正式爆發。
Wi-Fi 7開啟了超高速網路和可靠連接的新紀元。為了實現Wi-Fi 7所承諾的網路效能，射頻、訊令和傳輸速率測試至關重要。
低軌衛星壽命短、布建需求量龐大的特性，讓太空產業的生態出現巨大轉變。許多台灣廠商正摩拳擦掌，希望能抓住這波「上軌道」的商機。
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