藍牙生態系正快速擴張，為產業帶來跨場景、跨裝置的創新能力，Silicon Labs布局AIoT應用，Ceva打造完整SIP服務，達發科技則深耕藍牙音訊市場。
目前藍牙技術的進展已經遠超過早期僅用於點對點連結的階段，例如手機連接耳機這樣的應用，在大規模裝置聯網的時代，在一個高度安全、穩定的場景中，藍牙能夠支援數以千計甚至上萬個裝置同時連線與協作。因此也帶動許多新興應用場景與產品，這些應用對技術與功能需求各異，藍牙技術聯盟近期不斷開拓新技術，以滿足破碎化的物聯網應用需求。
藍牙生態系正快速擴張，從晶片商到模組廠、系統整合業者與終端品牌，針對不同的技術要點與應用場域，業界廠商的布局重點也各有策略考量，無論是針對特殊應用開發專用解決方案，或者透過完整功能解決方案最大化應用範疇，都有其利基與策略考量。
搶占藍牙AIoT藍海 廠商鴨子划水
從音訊廣播、精密定位，到低延遲控制裝置連接，藍牙持續導入新功能，為產業帶來跨場景、跨裝置的創新能力，尤其在智慧建築、零售、公共設施與個人裝置間，展現出極強的實際應用潛力。
在藍牙技術從5.2到6.1的演進中，芯科科技(Silicon Labs)工業與商業業務部產品線高級總監Mikko Savolainen表示，該公司解決方案可支援藍牙5.2、藍牙5.4、藍牙6.0及以上規範標準，發布符合標準的協議棧更新，整合最新功能和差異化性能。
在藍牙5.4方面，BG22L支援藍牙5.4和藍牙尋向功能，為常見藍牙設備提供安全性和處理能力，適用於資產追蹤標籤和個人醫療保健設備等應用場景。在藍牙6.0方面，BG24L、BG24 SoC可支援通道探測，適合需要精確位置追蹤和安全存取控制的應用。而且，Savolainen指出，這些藍牙產品都搭載了Secure Vault技術，可以為晶片構建最高級別的安全性，防止數據洩露、非法獲取和模型篡改等安全問題發生。
矽智財(SIP)授權廠商Ceva目前支援藍牙6.1與其他版本規範，包括所有主要功能在內，長距離、網狀網路(Mesh)、到達角(AoA)/出發角(AoD)、尋向功能、支援Auracast功能的經典音訊(Classic Audio)和低功耗音訊(LE Audio)、週期性廣播回應(PAwR)、通道探測(Channel Sounding)等。Ceva無線物聯網事業群業務發展總監Paddy McWilliams(圖1)說明，該公司目前正與主要客戶合作，針對高傳輸速率(HDT)功能進行開發，實現最高可達7.5Mbps的資料傳輸率，以適用於高解析度音訊連接。Silicon Labs與Ceva都是相對全面布局的廠商。
圖1 Ceva無線物聯網事業群業務發展總監Paddy McWilliams說明，隨著連網裝置日趨複雜，藍牙逐漸與Wi-Fi、UWB等其他無線技術標準共存
達發科技深耕藍牙音訊
而達發科技(Airoha)則是相當專注於音訊應用，該公司資深副總經理暨無線通訊事業群總經理楊裕全(圖2)指出，達發科技自2001年開始，便已專注深耕藍牙音訊領域。其2022年推出第四代藍牙音訊解決方案，支援藍牙5.3與LE Audio低功耗音訊的SoC解決方案。
圖2 達發科技資深副總經理暨無線通訊事業群總經理楊裕全指出，藍牙音訊已逐漸朝UI/UX的方向演進，AI也為各式音訊終端帶來新商機
2023年藍牙發表5.4版本時，達發科技將自訂協議高傳輸碼率(Higher Data Throughput, HDT)技術升級至8Mbps，將電競專屬模式最低延遲推進至10ms門檻，同時，也支援無損音質(Lossless)、空間音訊(Spatial Audio)等新應用。2024年底，在AI應用即將普及至耳機終端之前，達發科技也推出第五代旗艦款AB1595晶片，品牌客戶亦隨即於2025年上半年推出終端產品。
有鑑於未來三到五年使用者對於跨場景使用需求的提升，音訊已逐漸朝UI/UX的方向演進，AI也為各式音訊終端帶來新商機。楊裕全指出，達發科技AB1595藍牙音訊晶片支援藍牙6.0傳輸協議，以10麥克風協同將環境音、語音、音訊實現全場景即時動態降噪調適(Full Adaptive ANC)，優化人聲與噪音抑制效果，進而使得消費型音訊終端也能達到商務認證水平。
AI現場對話清晰聆聽(AI Conversation De-Noising)，在佩戴耳機時，嘈雜環境中仍可清晰聆聽到對方說話內容，如搭飛機時、棒球場、捷運上。與消費等級頭戴式耳機相比，AB1595能針對人聲噪音抑制從降低10分貝提升至可降低40分貝的處理性能，尤其是在吵雜的辦公室、咖啡廳等環境中，更能有效地優化通話品質，讓商用等級的對話功能也能在消費型耳機上實現。透過AI技術的協助，達發科技深耕藍牙音訊已成為產業領導廠商。
布局藍牙6.2規範與下世代應用
除了現有布局之外，藍牙在進入AIoT領域之後，整體市場規模不斷成長，廠商投入也相當積極，無論是像達發科技深耕音訊應用或是其他廠商全面進軍，業務前景都相對亮眼。展望未來，業界廠商已經開始布局未來的標準開發了，以Ceva為例，該公司與HDT領域的領先廠商展開合作，並持續探索下一代功能，包括：增強定位精度、改善與其他無線電的共存性、AI輔助通訊協定最佳化、更高頻段運作等技術的開發。
在製程發展上，McWilliams表示Ceva開發採用台積電12奈米FFC+製程的先進無線電設計，可支援所有最新藍牙6.0雙模式功能，以及下一代藍牙高資料通量技術和IEEE 802.15.4標準。隨著連網裝置日趨複雜，藍牙逐漸與Wi-Fi、UWB和802.15.4等其他無線技術標準共存，這在一定程度上是受惠於Matter協定的興起。為了滿足這一需求，Ceva持續推進Links多協定IP系列，提供更佳的射頻效能和先進的共存方案，確保在不同無線技術環境中實現流暢的運作。
在達發科技部分，楊裕全說明，該公司過去已開發自有高傳輸速率技術，目前也積極與全球一線大廠共同參與2026年藍牙7.0之HDT 7.5Mbps高速資料傳輸協議標準，以及2027年藍牙7.1之HBLE高頻段低功耗藍牙(High Band Bluetooth Low Energy)5GHz/6GHz頻段協議標準的制定。
另外，芯科科技將圍繞更高定位精度(通道探測)、AI邊緣運算、無電池IoT、高數據吞吐量、增強安全性、更低功耗等方面展開，並充分利用先進的22nm製程打造的第三代無線開發平台產品的高能效與整合度等特性。繼續深耕醫療、汽車、工業等垂直領域，同時強化生態合作，推動藍牙6.2及下一代標準的商業化落地。
藍牙技術與應用都相當成熟，台灣憑藉完整的產業鏈在全球藍牙生態系中扮演極具戰略價值的角色。從晶片設計、模組開發到終端應用，台灣廠商具備強大的技術整合能力與供應鏈協同效率，為藍牙技術的創新與落地應用創造了豐富的機會。