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2025-11-27
Silicon Labs專注於物聯網市場，推出第三代無線SoC平台以應對智慧家庭、智慧城市及工業物聯網的需求。新平台採用22奈米製程，效能提升兩倍，並支援多種連接技術。並成為首批通過Matter相容平台認證的廠商，將有助於縮短產品認證時間與成本。
人工智慧(AI)時代降臨，帶動更多資料傳輸需求，但對無線連線能力的需求已超越單純的「速度至上」。預計於2028年發表的Wi-Fi 8，已在科技大廠的研發藍圖中，多家廠商陸續發表技術前瞻規劃，Intel近期公布Wi-Fi 8技術白皮書揭櫫，Wi-Fi 8注重可靠性、智慧和上下文感知網路。旨在提供超高可靠性、確定性效能和更智慧的聯網管理。
2025-11-24
2026年高速傳輸新規範將落地，相關技術與產業動態成AI產業推展亮點。高速互連決定AI的規模與效率，系統架構的可延展性，將成為AI產業競爭的新核心。
2026年，高速傳輸與邊緣運算將帶來更多可能性。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL、UCIe、UALink、NVLink Fusion等，將專注於系統級整合與商品化驗證。
2025-11-19
全球生成式AI市場將持續呈現高速成長，市場規模預計從2023年的113億美元攀升至2028年的519億美元，年均複合成長率高達35.6%。亞洲正展現強勁的追趕勢頭，預估CAGR達41.7%，成為全球生成式AI發展的重要推力。
2025-11-17
全方位合作計畫涵蓋 GPU、CPU、線材及連接器、ODM、軟體管理及 IP/設計與驗證服務供應商，展現業界對開放標準日益增長的支持，以利推動 AI 基礎架構 2.0 的發展。
2025-11-07
全球電子通路廠商安富利(Avnet)日前舉辦「2025智慧移動論壇」，聚焦AI、自動駕駛與電動化新世代。從2026年到2030年，智慧移動產業將迎接五大關鍵轉折：AI驅動汽車、次世代電力技術、邊緣人工智慧、供應鏈韌性與智慧基礎設施整合。而這不僅是技術升級，更是一場從硬體導向進化到軟體定義的革命。
2025-11-04
在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。
2025-11-03
神盾董事長羅森洲表示，本次Tech Day充分展現集團「從晶片到智慧，從邊緣到雲端」的整合佈局，神盾將持續推動AI晶片設計、感測技術與異質運算平台的研發合作，並使用於AI Data Center，打造AI時代的完整供應鏈生態圈。
近年已專注在物聯網(IoT)市場應用的芯科科技(Silicon Labs)，隨著智慧家庭、智慧城市與工業物聯網等相關應用快速發展，AI邊緣運算的成長，對物聯網裝置帶來更多智慧化功能與硬體需求，開發者面臨的挑戰除了選擇恰當的連結技術，還有如何在複雜的多協定環境下兼顧能源效率與資安要求。Silicon Labs近期推出第三代無線SoC平台，導入22奈米製程、強化的安全架構與更靈活的多協定支援，為開發者提供更簡化、更高效的產品開發途徑。
2025-10-29
從太空中的低軌衛星到天空中的無人機，通訊系統的韌性與國產化，已成為台灣刻不容緩的挑戰。軟體無線電可以協助建立低軌衛星與無人機戰略價值，円通科技在SDR通訊平台與協定實作能力具獨特優勢。
2025-10-28
為應對AI驅動的網路需求成長，Ericsson提出AI-RAN架構，深度融合行動網路與AI；另外，6G將不再延續過去僅強調頻寬提升的路線，而是以「AI Native網路」作為核心理念。
在全球AI伺服器功耗飆升、資料中心逐步走向800VDC高壓架構的趨勢下，Power Integrations(PI)宣布其1250V/1700V PowiGaN技術正式納入NVIDIA 800 VDC AI資料中心生態系，成為高壓電源轉換的新核心元件。面對當前以兩顆650V元件串接或以1200V SiC為主的傳統架構，PI的高壓GaN方案以更高效率、更高切換頻率與更成熟的可靠度驗證，展現搶攻下一代AI電源規格的明確企圖。
2025-10-27
美國視訊電子標準協會(VESA)發表多項規範更新內容，延伸標準效能與應用範疇、便利性等，其中，低損耗超高位元率(UHBR)主動式纜線，相較於現有VESA認證DP80被動式纜線可延長達三倍。另外，其DisplayPort汽車延伸(DP AE)標準推出相容性測試規格(CTS)軟體模型，將使晶片製造商能依據VESA DP AE規格，開始建構並測試用於車用顯示器的相關裝置。再者，為其螢幕前(front-of-screen)效能標準與標章計畫發布更新版本。
2025-10-15
可攜式電子裝置已經成為人們不可或缺的設備，AI的普遍落地更將帶動相關產品如AI眼鏡的發展，知微電子(xMEMS)透過超音波平台技術開發MEMS微型揚聲器與主動式氣冷散熱器(μCooling)，切入AI眼鏡麥克風與可攜式裝置散熱應用。
2025-10-08
聯發科技從5G時代的快速追趕者，到6G領域提出前瞻性願景的領導者，6G願景是一場深刻的典範轉移，旨在打造一個AI原生的、天地一體化的、並以碳效率為核心的永續智慧基礎建設。
2025-10-01
聯發科技發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。
2028年12月首個6G標準版本Release 21將制定完成，目前有關6G的討論仍處於非常早期的研究(Study)階段，但現在開始到未來兩年左右，也是全球行動通訊大廠貢獻其產業研究成果，搶占6G技術灘頭堡的重要時刻。
2025-09-30
6G行動通訊走向AI對AI(AI2AI)的典範轉移。軟體院自2022年起啟動行動AI網路技術與應用發展計畫(Mobile AI Network)，希望協助台灣產業布建6G時代的關鍵能力。
2025-09-27
6G時代即將來臨，全球行動通訊領導廠商正布局6G，積極提出新技術與應用願景，改善過去發展不如預期的技術與架構，同時發掘並開創AI時代的新行動通訊商機。
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