2026-04-02

各式無線物聯網(IoT)技術正大量部署，形成高度密集且跨協定整合的連網環境。多協定並存的混合聯網成為常態，而資安威脅已變得極其複雜。全面防護所有聯網節點，成為物聯網資訊安全的第一步。

2026-04-01

• Arm首次將其平台版圖擴展至量產晶片產品，為業界提供涵蓋IP、Arm運算子系統(Arm Compute Subsystems, CSS)與晶片的運算選擇 • 推出首款由Arm設計的資料中心CPU——Arm AGI CPU，專為代理式AI(Agentic AI)基礎架構打造，相較於x86平台，每機櫃效能提升超過兩倍 • 攜手Meta共同開發，且已有多家客戶與ODM承諾投入量產，同時獲得Arm全球生態系支持

2026-04-01

台北市取得2029年智慧運輸世界大會(ITS World Congress)主辦權，在交通部及臺北市政府指導下，中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)正式成立2029 ITS World Congress專案管理辦公室(PMO)並舉行啟動儀式。將負責統籌2029年ITS世界大會相關籌備工作，整合產官學研資源，推動臺灣智慧交通與國際接軌。

2026-03-30

AI高效能運算HPC帶動高速傳輸需求，光通訊被視為解決資料中心互連瓶頸的重要技術方向。富采光電發展VCSEL、DFB雷射與MicroLED三種光源技術，期待在資料中心與AI高速傳輸生態系中扮演關鍵供應者。

2026-03-26

根據Dell'Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技(Keysight Technologies)發布2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium XR8即時示波器，強化高速介面測試驗證能力。

2026-03-25

在人工智慧(AI)的蓬勃發展帶動下工業網通基礎設施從掌握生產場域數據流的連網「管道」角色升級為「AI智網」，賦能高靈活度的自主化生產，成為驅動工業AI應用普及的關鍵後盾。邁入2026年，工業通訊及網路設備廠商四零四科技(Moxa)看到多個驅動工業網通成長的動能：半導體和台供應鏈國內外擴廠需求規模化落地、安全、可控、合規成產業競爭剛需，以及AI實體化帶動工業無線網通需求勁揚。

2026-03-24

全球半導體與邊緣AI加速重組，ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠商擷發科技，展現從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體整合量能，並揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的技術進展與實際落地成果。擷發科技指出，軟硬整合的新商業模式，已協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段，逐步邁向實質商轉。

2026-03-23

愛立信(Ericsson)於MWC 2026展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局。因應AI所帶動效能需求，愛立信將發表結合愛立信晶片與具備AI能力的全系列產品組合 ，並攜手AWS推出rApp aaS，加速電信商網路升級與自主化。愛立信也與蘋果等台灣及全球夥伴共同展示5G智慧網路與6G技術驗證。

2026-03-10

靈巧手的技術挑戰，是一場跨機構、材料、電子與控制工程的整合競賽。透過數位分身(Digital Twin)技術，可在虛擬環境中模擬不同結構參數對性能的影響，縮短開發周期。

2026-03-09

AI導入智慧製造產線，機械手臂最大的改變並不在於本體結構，而是感知與決策能力的提升。未來競爭的關鍵，不僅在於硬體性能，而是整體解決方案能力。

2026-03-06

針對具身智慧的潮流，靈巧手被視為機器人與真實世界互動的關鍵模組，也是服務型機器人能否落地的重要指標。隨著微型驅動、感測器與AI控制技術成熟，產業關注度也快速提升。

2026-03-02

靈巧手技術複雜程度與一個機器人相當，是一個高度整合的精密系統，整合了驅動、傳動與感測三大模組。台灣應深耕相關前瞻技術，搶占靈巧手產業最佳技術製造夥伴地位。

2026-02-23

AI浪潮席捲全球，聯發科技日前舉行媒體交流會，針對AI、資料中心、先進封裝與光通訊布局提出更完整的戰略藍圖。聯發科正試圖將自身從手機晶片龍頭重新定位為橫跨雲端與邊緣運算的關鍵矽智財整合者，全方位布局AI與高效能運算(HPC)。

2026-02-06

德州儀器(TI)正式宣布收購芯科科技(Silicon Labs)。根據雙方簽署的最終協議，德州儀器將以每股231.00美元的價格全現金收購Silicon Labs，交易總額約為75億美元。

2026-02-05

6G將於2030年左右正式商轉，在AI、雲端與行動網路三大關鍵技術相互依存的背景下，6G將成為支撐未來數位社會運作的核心平台，而當前5G SA與AI-RAN的布局，正是通往這個目標的必經之路。

2026-02-03

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術，為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作，分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage 3D共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案，並整合Synopsys的224G SerDes與UCIe IP(3奈米製程)，同時整合Cadence經過矽晶驗證的高速SerDes介面IP。

2026-02-02

隨著超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於頻寬密度。這不僅發生在晶片I/O邊緣，即使是最先進的光子互連，其效能仍取決於所使用的雷射光源技術。Lightmatter推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台，打造高整合度的光源引擎。

2026-01-23

AI產業熱度不減，對高速、高解析、低功耗三維感測的需求快速放大，因此，曾經投入微型顯示的英濟將雷射掃描與微型化光機的核心能力，延伸至給機器看的眼睛AI Sensing與三維空間感測。

2026-01-08

AI眼鏡的重量成為廠商設計的天險，極致輕薄短小的元件成為技術研發重點。xMEMS全矽壓電式MEMS揚聲器可為系統降低5公克重量，成為AI眼鏡減重的最佳幫手，優化整體聲學方案設計。

2026-01-08

顯示是AI眼鏡中價值最高、也最具挑戰性的功能。OLED、LCoS、MicroLED各有優勢與限制，MicroLED自發光、高亮度與半導體製程具相對優勢，錼創利用MicroLED點亮AI與人類溝通的視覺橋樑。