2026-02-23

AI浪潮席捲全球，聯發科技日前舉行媒體交流會，針對AI、資料中心、先進封裝與光通訊布局提出更完整的戰略藍圖。聯發科正試圖將自身從手機晶片龍頭重新定位為橫跨雲端與邊緣運算的關鍵矽智財整合者，全方位布局AI與高效能運算(HPC)。

2026-02-06

德州儀器(TI)正式宣布收購芯科科技(Silicon Labs)。根據雙方簽署的最終協議，德州儀器將以每股231.00美元的價格全現金收購Silicon Labs，交易總額約為75億美元。

2026-02-05

6G將於2030年左右正式商轉，在AI、雲端與行動網路三大關鍵技術相互依存的背景下，6G將成為支撐未來數位社會運作的核心平台，而當前5G SA與AI-RAN的布局，正是通往這個目標的必經之路。

2026-02-03

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術，為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作，分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage 3D共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案，並整合Synopsys的224G SerDes與UCIe IP(3奈米製程)，同時整合Cadence經過矽晶驗證的高速SerDes介面IP。

2026-02-02

隨著超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於頻寬密度。這不僅發生在晶片I/O邊緣，即使是最先進的光子互連，其效能仍取決於所使用的雷射光源技術。Lightmatter推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台，打造高整合度的光源引擎。

2026-01-23

AI產業熱度不減，對高速、高解析、低功耗三維感測的需求快速放大，因此，曾經投入微型顯示的英濟將雷射掃描與微型化光機的核心能力，延伸至給機器看的眼睛AI Sensing與三維空間感測。

2026-01-08

AI眼鏡的重量成為廠商設計的天險，極致輕薄短小的元件成為技術研發重點。xMEMS全矽壓電式MEMS揚聲器可為系統降低5公克重量，成為AI眼鏡減重的最佳幫手，優化整體聲學方案設計。

2026-01-08

顯示是AI眼鏡中價值最高、也最具挑戰性的功能。OLED、LCoS、MicroLED各有優勢與限制，MicroLED自發光、高亮度與半導體製程具相對優勢，錼創利用MicroLED點亮AI與人類溝通的視覺橋樑。

2026-01-05

6G預計將採用獨立組網為唯一架構。目前，全球已有79家電信商部署商用5G獨立組網，其中約70%已透過網路切片提供差異化服務。AI-RAN透過開放式網路架構實現靈活部署，大幅提升未來網路效能；6G標準化進程已經啟動，全球6G用戶數預計於2031年底達到1.8億。屆時，5G為主流技術，將占全球用戶數的三分之二。

2025-12-29

AI眼鏡被定位為全天候配戴裝置，語音輸入成為共識，骨傳導麥克風能實現高噪音抗噪，在戶外環境中清晰傳達指令和資訊，成就AI落地最後一哩。

2025-12-27

在半導體製程技術進入7奈米以下的先進製程之後，摩爾定律已死的說法不斷出現，鈺創科技董事長盧超群日前在其CES 2026展前媒體活動上指出，摩爾定律將持續帶領半導體產業前進。針對近期記憶體的漲價與缺貨風潮，也表示在AI產業的帶動之下，記憶體目前的價格是反映合理的區間，同時缺貨將持續到2027年。

2025-12-26

隨著生成式AI落地，2026年AI眼鏡市場全面擴張。AI眼鏡除了解放雙手之外，還要能建立無法取代的使用體驗，並解決顯示功能的重量/成本/耗電瓶頸。

2025-12-26

新款MXO 3系列示波器承襲 Rohde & Schwarz用於MXO 4與MXO 5/5C系列的新世代MXO示波器技術，MXO 3機身更為小巧、價格更親民，鎖定嵌入式設計、電源電子、車用電子市場。

2025-12-11

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。

2025-12-08

6G的核心關鍵字是優化(Optimize)、簡化(Simplify)、統一(Unify)。6G的討論變得更加務實：不是追逐極限速度，而是回到網路架構能否簡化、營運成本能否降低、以及新能力是否真正必要。

2025-12-05

AI傳統架構的能耗與延遲過高，Chiplet模組化架構與UCIe標準，成為重塑運算架構的新關鍵。2026年UCIe 3.0將實質落地，跨廠商Chiplet協作成為可能。

2025-12-02

Snapdragon 8系列行動平台持續拓展智慧型手機技術，驅動旗艦級行動通訊裝置，提供更好的效能以滿足OEM廠商與消費者的需求。最新平台將為包括一加(OnePlus)等OEM廠商提供支援，全新裝置將於未來幾週推出。

2025-11-27

Silicon Labs專注於物聯網市場，推出第三代無線SoC平台以應對智慧家庭、智慧城市及工業物聯網的需求。新平台採用22奈米製程，效能提升兩倍，並支援多種連接技術。並成為首批通過Matter相容平台認證的廠商，將有助於縮短產品認證時間與成本。

2025-11-27

人工智慧(AI)時代降臨，帶動更多資料傳輸需求，但對無線連線能力的需求已超越單純的「速度至上」。預計於2028年發表的Wi-Fi 8，已在科技大廠的研發藍圖中，多家廠商陸續發表技術前瞻規劃，Intel近期公布Wi-Fi 8技術白皮書揭櫫，Wi-Fi 8注重可靠性、智慧和上下文感知網路。旨在提供超高可靠性、確定性效能和更智慧的聯網管理。

2025-11-24

2026年高速傳輸新規範將落地，相關技術與產業動態成AI產業推展亮點。高速互連決定AI的規模與效率，系統架構的可延展性，將成為AI產業競爭的新核心。