英特爾支援USB 3.0的晶片組未推出前，卻率先發表傳輸速率較USB 3.0高出一倍的Thunderbolt，引發市場對Thunderbolt將取代USB 3.0，並統一介面江山的疑慮。不過，畢竟Thunderbolt為新技術，加上成本仍較高，因此對USB 3.0難以造成影響，USB 3.0的發展還是相當可期。
2008年11月第三代通用序列匯流排(USB 3.0)正式由USB應用者論壇(USB-IF)提出後，廣獲市場歡迎。但USB 3.0普及度尚未達到USB 2.0的規模前，英特爾(Intel)即提出新一代傳輸介面Thunderbolt，也讓市場認為Thunderbolt欲取代USB 3.0，不過，Thunderbolt發展初期市場仍未明顯的狀況下，預期USB 3.0將不受影響。
處理器廠商內建 推升USB 3.0發展
USB 3.0確定被英特爾與超微兩大中央處理器(CPU)業者整合至晶片組中後，對於USB 3.0主控端(Host)與裝置端(Device)晶片業者的影響可謂兩樣情。主機端晶片業者在整合USB 3.0晶片組推出前，除了須更加把握市場機會外，並得持續開拓新市場；而USB 3.0裝置端晶片商則是期待整合晶片組可再度推升USB 3.0的普及度。
 |
| 圖1 創惟科技技術行銷部資深技術行銷經理魏駿雄表示，USB乙太網路亦為未來較具商機的應用市場，可用於筆記型電腦與擴充底座的連接。 |
根據超微晶片組產品推出時程，該公司預計2011年第四季量產的晶片組中，就會有一款產品內建USB 3.0；英特爾則是計畫於明年推出的Ive Bridge內建USB 3.0。創惟科技技術行銷部資深技術行銷經理魏駿雄(圖1)表示，根據超微的計畫，內建USB 3.0的晶片組將具備四個USB 3.0埠，英特爾應該也是這樣的設計架構，對於USB 3.0裝置端晶片業者而言，無疑是相當振奮人心的消息，隨著電腦系統大廠陸續導入內建USB 3.0的晶片組後，也會刺激消費者使用USB 3.0的意願。
除了英特爾與超微在個人電腦(PC)的晶片組產品，助長USB 3.0的普及度外，包括聯發科下一代電視處理器晶片、NVIDIA Tegra，以及以安謀國際(ARM)矽智財(IP)架構為基礎，用於智慧型聯網裝置(Smartbook)的處理器，皆預計明年會開始進行整合USB 3.0的研發計畫。魏駿雄指出，微軟(Microsoft)在新一代的作業系統Windows 8也將把USB 3.0驅動程式融合至作業系統中，在各家廠商的大力支持下，USB 3.0的成長速度可望再度加快，對於裝置端業者而言，也可更進一步開發更多USB 3.0相關應用。
目前USB 3.0最大的應用市場仍在儲存裝置，魏駿雄表示，儲存裝置雖然對USB 3.0的導入速度最快，但同時該市場也已成殺戮戰場，因此USB 3.0裝置端廠商也將目光焦點轉向其他應用，包括集線器(Hub)、即時影音播放，或與影音有關的應用。
雖然各家處理器廠商皆表態支持USB 3.0，不過，蘋果(Apple)對於USB 3.0似乎興趣缺缺，根據蘋果今年電腦產品的計畫來看，該公司已宣布2011年個人電腦新機種中，將不會導入USB 3.0，但根據市場消息來源指出，蘋果正進行USB 3.0連接器(Connector)的專利申請，預期蘋果最終仍會於其個人電腦產品中採用USB 3.0技術。
挾高頻寬優勢 USB 3.0跨足即時影像傳輸
USB 3.0高達5Gbit/s的傳輸速率，除了可節省資料傳輸時間，進一步達到節能減碳的效果外，可開發的應用也如雨後春筍，值得關注的是，USB 3.0裝置端業者也開始將目光焦點轉向即時影音資料的傳輸市場。
 |
| 圖2 原昶科技行銷業務部部長解詠鈞表示，微軟在教育市場推出的作業系統，主打讓多個用戶可共用一台主機的概念，亦可透過USB 3.0進行連結。 |
智原科技子公司專注於USB 3.0裝置端晶片開發的原昶科技，該公司行銷業務部部長解詠鈞(圖2)表示，USB 3.0的高傳輸速率，目前僅PCI Express(PCIe)第三代規格、Thunderbolt及序列先進附加技術(SATA)3.0可超越，因此USB 3.0周邊應用上，除了集線器為目前較受矚目的應用外，影音資料的傳輸與即時播放，USB 3.0也可擔當重任，因此原昶科技積極開發Audio/Video over USB 3.0系統單晶片(SoC)，並已正式量產。該SoC用於連接以USB 3.0作為介面的顯示器、螢幕、投影機與微投影機等顯示工具，讓提供內容的裝置端可透過USB 3.0將影像傳送到更大的螢幕觀看，而這樣的應用，也是目前USB 3.0裝置端晶片業者鎖定的焦點。
同樣深耕USB 3.0裝置端的創惟科技，也認為透過USB 3.0即時傳輸並播放影音資料是未來USB 3.0重要應用之一，據了解，目前在USB 3.0攝影機市場中，已有睿思(Fresco)與賽普拉斯(Cypress)攜手利用現場可編程閘陣列(FPGA)研發支援USB 3.0的攝影鏡頭，開啟市場先機。魏駿雄表示，睿思與賽普拉斯的合作，提供USB 3.0裝置端晶片廠商很好的應用想法，然而必須採用USB 3.0的原因在於，目前全高畫質(Full HD)影像資料已成為大勢所趨，攝影鏡頭幾乎也都強打高畫質影像效果，而USB 3.0頻寬夠高，因此很適合即時播放影像資料。
事實上，高畫質影像即時傳輸與播放已有高畫質多媒體介面(HDMI)與DisplayPort兩大介面技術相互競爭，若USB 3.0也進入影音播放市場，勢必增加與HDMI與DisplayPort正面衝突的機率。解詠鈞指出，雖然USB 3.0即時播放影音的功能與HDMI、DisplayPort相近，但仍有差異點，首先USB 3.0可雙工，亦即播放影像的同時，還可傳輸資料封包，再者USB 3.0可在工作時從主控端提供電力予裝置端，這些都是HDMI、DisplayPort無法匹敵的優勢。魏駿雄則指出，HDMI和DisplayPort扮演從個人電腦將影像往外部電視機或螢幕播放，而USB 3.0攝影鏡頭路徑則相反，因此未來仍將與HDMI、DisplayPort共存，並非取代。
Thunderbolt初入市場 尚未構成威脅
英特爾今年初正式推出的Thunderbolt，以10Gbit/s的高傳輸速率大舉進攻傳輸介面市場，但USB 3.0相關晶片業者大多表示，目前Thunderbolt仍在發展初期，在技術與價格尚未成熟前，對USB 3.0的市場影響不大。史恩希(SMSC)應用拓展協理趙彥隆表示，Thunderbolt與USB 3.0技術應為互補關係，原因在於，雖然目前Thunderbolt以取代筆記型電腦擴充底座既有的插槽為主要目標，再擴大至影像即時編輯市場，看似與USB 3.0未來的應用市場相衝突，但USB 3.0在個人電腦周邊市場的高普及已無庸置疑，Thunderbolt仍無法匹敵。
 |
| 圖3 德州儀器亞洲區市場開發高效能類比產品行銷經理林士元表示，即使USB 3.0主控端晶片市場萎縮，德州儀器仍會持續供貨並推出新產品。 |
USB 3.0裝置端與主控端控制晶片已陸續量產的德州儀器(TI)，對於Thunderbolt未來的影響仍持續觀察中，德州儀器亞洲區市場開發高效能類比產品行銷經理林士元(圖3)表示，Thunderbolt不只將影響USB 3.0的市場，該技術支援PCIe與DisplayPort架構，也將對HDMI與DisplayPort造成威脅，不過前提是Thunderbolt的市場是否能順利起飛，若Thunderbolt確實具備市場規模，德州儀器也將投入Thunderbolt周邊、橋接器與Re-driver等產品研發。
據了解，目前英特爾並未將Thunderbolt的規格全面透明化，因此若其他廠商欲投入市場，仍須待英特爾公布。瑞薩電子(Renesas Electronics)科技中心第一應用技術部經理陳俞佐指出，事實上，瑞薩電子已具備Thunderbolt技術研發能量，若Thunderbolt市場起飛，該公司也不會在市場缺席。
英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方明確表示，Thunderbolt絕對不是為統一介面江山而推出的介面，且即使英特爾推出整合USB 3.0的晶片組，也不代表USB 3.0將成為唯一的傳輸介面，更何況英特爾其他晶片組也支援DisplayPort與HDMI，各種傳輸介面皆有其存在的必要，如在即時影像的播放與傳輸須倚賴DisplayPort與HDMI；而非即時資料的傳輸，以及追求資料傳輸的方便性則是以USB 3.0為主，若USB 3.0要跨足即時影像傳輸市場，該技術也將面臨影音傳輸的安全性與是否支援高頻數位內容保護(HDCP)的問題，而Thunderbolt的應用市場也會與現有傳輸介面有所區隔。