2013-09-02

32位元微控制器市場再擴張。在微控制器業者推出超低價微控制器產品系列，以及馬達控制器供應商開始以Cortex-M核心打造ASSP微控制器的推波助瀾下，32位元微控制器不但正式搶進8位元微控制器市場，更進一步擴大應用範疇。

2013-09-02

Mouser強攻台灣及亞洲市場。有鑑於台灣及亞洲已成為全球設計製造中心，且愈來愈多物聯網(Internet of Things)相關業者崛起，帶動龐大零組件需求，因此電子元件經銷商Mouser積極強化在地化客戶服務，並厚實最完整的新品，以搶攻台灣和亞洲半導體市場商機。

2013-08-26

超高精準度的20位元類比數位轉換器(ADC)問世。由於醫療影像逐漸朝高畫質演進，醫療儀器開發商對ADC精準度要求也日益提高，促使半導體業者加速推出取樣解析度高達20位元的新一代ADC，以滿足市場需求。

2013-08-08

中國大陸物聯網應用發展再添動能。為進一步帶動物聯網產業的發展，中國大陸官方已針對白色家電應用制定出首個互聯標準，將有助解決不同廠牌產品無法互聯的問題；同時也開始針對智慧電網與金融支付等物聯網應用領域，制定統一的技術標準。

2013-08-01

遠距醫療照護將為M2M市場帶來新的應用商機。由於高齡化時代來臨，以及消費者日益注重身體保健，因此遠端醫療服務市場逐漸成形，不僅可減少醫療資源的浪費，也開啟M2M通訊模組新市場藍海。

2013-08-01

家用聯網技術異質整合趨勢日益顯著。由於數位家庭終端產品開始進入支援4K×2K解析度的時代，因此促使各式家用聯網技術開始進行異質整合，以提升傳輸速率，並擴大訊號涵蓋範圍，滿足消費者傳輸4K×2K影音的應用需求。

2013-08-01

由於目前物聯網應用尚未有統一的無線或有線通訊標準，在業者各自為政的發展下，導致物聯網應用規模無法擴大，因此為讓物聯網各類應用可進一步整合為龐大的系統，單一物聯網裝置支援多頻多模通訊技術已成大勢所趨。

2013-07-24

物聯網(IoT)應用對感測器需求高漲。各種物聯網應用中，除了通訊技術外，感測器亦扮演相當重要的角色。為收集更多元的資訊與節省更多布建成本，物聯網應用加速導入多軸微機電系統(MEMS)感測器，因此Bosch計畫於今年推出十自由度(DoF)MEMS感測器，搶攻市場商機。

2013-07-24

由於物聯網裝置皆須具備聯網能力，且對於成本相當敏感，因此促使微控制器業者著手整合射頻通訊技術收發器，打造無線微控制器，不僅可滿足物聯網應用裝置製造商對成本的要求，也可讓裝置間實現無縫連接的目標。

2013-07-15

信令負載(Signaling Load)數值將為電信業者行動寬頻網路布建的依據。隨著行動裝置影音串流比重日益增加與社群網路的發達，行動寬頻通訊技術的流量也快速攀升。由於行動裝置應用程式的普及度與運作時間長短，將影響行動寬頻信令負載，因此電信業者可依據行動寬頻信令負載值，彈性調整行動寬頻頻寬，以提供最佳的服務品質。

2013-07-08

為節省測試成本與空間，單機測試儀器內部設計開始大舉採用模組化架構。羅德史瓦茲最新的向量訊號產生器SMW200A，即強調以射頻模組板卡組成，不僅支援完整的無線通訊技術於一機，也可進行多通道射頻與MIMO測試。

2013-07-08

SSD在Ultrabook與可攜式裝置的滲透率急速攀升。由於SSD業者與儲存控制器廠商陸續推出新一代產品，促使Ultrabook及可攜式裝置相關產品開發業者提升採用SSD的意願，加速SSD的普及。

2013-07-08

射頻(RF)技術將朝更高頻寬與頻段演進。由於消費者對無線寬頻技術的傳輸速率需求日益高漲，因此促使無線區域網路(Wi-Fi)、長程演進計畫(LTE)與LTE-Advanced等無線技術，逐步朝更高頻段與更高頻寬邁進，也為量測產業帶來新的技術挑戰。

2013-06-28

受惠於手勢控制及觸控回饋材料的新突破，人機介面的易用性、互動度隨之提高，更貼近消費者使用習慣。不僅如此，加入指紋辨識技術後，人機介面將可帶給消費者更好的使用安全性，提升資料保護的能力。

2013-06-28

大尺寸觸控面板成本再下探。受惠於單顆觸控IC技術可支援的面板尺寸變大；再加上較ITO更具成本效益的銀奈米線材料問世，大尺寸電容式觸控面板成本已顯著下滑，將有助加快市場擴張速度。

2013-06-28

USB 3.0與MHL衝突擴大。由於USB 3.0已獲行動處理器原生支援，再加上10Gbit/s的新規格即將問世，因此在行動裝置市場正快速壯大；而MHL亦不遑多讓，憑藉打進聯發科參考設計，將市場範疇延伸至白牌智慧型手機。

2013-06-28

由於有越來越多的應用須具備較特殊功能與輸入輸出(I/O)，以至於泛用型微控制器(MCU)已無法因應市場多變的需求，因此32位元微控制器業者無不致力提升產品設計彈性，期符合各種應用需求，並擴大市場範疇。

2013-06-10

儲存裝置將升級至SAS 3.0與PCI Express介面技術。由於巨量資料衍生的資料洪流時代來臨，因此無論是企業伺服器或消費性SSD皆開始導入SAS 3.0及PCI Express技術，以提升傳輸速率，因應新的市場變化。

2013-06-10

eDP成為Ultrabook與平板裝置顯示器介面主流。由於行動裝置顯示器朝超高畫質演進，促使行動裝置處理器開始透過轉接器或原生內建方式，支援eDP介面，再加上VESA提出專為行動裝置打造的eDP 1.4新規範，讓eDP在行動裝置顯示器介面市場的滲透率快速攀升。

2013-06-03

2013年為USB 3.0行動裝置應用市場起飛元年。儘管個人電腦銷售狀況不佳恐將影響USB 3.0在電腦應用市場的發展，但受惠行動處理器業者發布內建USB 3.0的產品，以及USB-IF新的BC1.2與Power Delivery 1.0充電規範的相助，USB 3.0正快速滲透行動裝置市場，進而創造新一波市場商機。