太空經濟正逐步起飛,而由於正統太空規電子零組件價格高昂且不易取得,採用COTS元件執行太空任務成為熱門趨勢。本文將從火箭發射環境、太空環境,逐一說明COTS欲跨入太空應用將面臨的挑戰和驗證測試方式。
自1957年第一顆人造衛星發射後,現今已有近萬顆衛星在太空飛行,數量持續增加中。衛星已經與我們的日常生活密不可分,應用包括地圖導航、實況轉播等,另外.俄烏戰爭中使用「星鏈」衛星通訊聯網,台灣也在0403花蓮地震首次使用低軌衛星技術,協助災區通訊,顯示發展衛星科技除了民生用途,也深具國家安全考量。
台灣從2019年到2029年,於第3期「國家太空科技發展長程計畫」投入超過新台幣400億元,進行低軌通訊衛星的研製、規畫國家發射場與人才培育。工研院估算,至2030年,全球每年將發射1,700顆衛星升空,屆時將創造至少4,000億美元的產值。根據美國衛星產業協會(Satellite Industry Association)預計,全球太空經濟在2040年更有望突破1兆美元,其中衛星產業占比上看88%,達9,252億美元。
衛星按軌道高度可分成低軌(LEO<2,000km)、中軌(MEO<10,000km)以及地球同步軌道衛星(GEO~35,800km)(圖1),重量從幾公斤到數百公斤不等,其中SpaceX Starlink低軌通訊衛星近年轉向商業化,開啟了新太空經濟模式。此外,由於立方衛星(CubeSat)造價門檻相對較低,也成為切入衛星產業的熱門研究方向。衛星產業鏈日趨成熟,再加上衛星發射和製造成本降低,帶來龐大的太空商機,相應的電子零組件需求亦隨之增加,讓不少廠商對邁向太空市場摩拳擦掌。
衛星由幾個次系統整合而成,包含姿態控制、電力、熱控、通訊、推進和酬載(Payload)等(圖2)。以遙測衛星(Remote Sensing Satellite)為例,其功能是繞地球軌道拍攝照片,其中姿態控制次系統使鏡頭能維持對著地球方向,影像感測器則是攝取影像的酬載,電力次系統負責電力儲存與電源管理,最後照片透過通訊次系統傳回地面。
衛星內部有我們熟知的各種電子零組件。正統太空規的電子零組件要價不斐,且某些零件因各國管制政策不易取得,而商用現貨(Commercial Off-the-Shelf, COTS),例如電腦、手機和汽車採用的電子零組件,價格相對親民,性能好,供貨也較充沛,採用COTS執行太空任務是近年的熱門趨勢。
COTS電子零組件要上太空,需要經過哪些驗證測試?本文將從火箭發射環境、太空環境,逐一說明COTS欲跨入太空應用將面臨的挑戰和驗證測試方式。
火箭發射對電子零組件的影響
首先說明火箭發射過程中,可能對衛星電子零組件造成影響的幾個重要考慮面向,以及確認產品符合需求的測試方式。
振動測試
衛星在地面製造組裝,需要考量溫度、濕度、粉塵汙染等影響。組裝好的衛星搭乘火箭從地面發射,首先會承受火箭的劇烈振動,振動測試機可以在地面模擬火箭發射,以垂直與水平方向進行振動測試。不同火箭具有不同的振動幅度,例如美國SpaceX獵鷹重型火箭,其振動測試參數為每秒鐘10~2,000次的振動頻率,重力加速度到幾十倍。振動測試(圖3)可用來確認衛星或電子零組件在經歷發射過程後仍能正常運作。
音震測試
火箭發射過程也會產生音震(Acoustic Noise),面積大且薄的零件尤其容易受到音震影響,例如太陽能電池板、天線面板等。音震可能導致這些零件破裂、機構損壞,或是功能發生異常。音震艙可用於模擬火箭發射所產生的音震,測試時將液態氮汽化,此時液態氮體積會瞬間膨脹數百倍產生巨大壓力,再經由喇叭將氣流動能轉為聲波導入音震艙,測試音震艙內的衛星或零件(圖4)。
衝擊測試
火箭離開地面抵達一定的高度時,各節火箭引擎將開始陸續分離,接著整流罩展開釋放衛星入軌(圖5),這些過程都會產生衝擊(Shock),對衛星內部零件的焊接點、晶片,或其他脆性材料都是嚴苛的考驗。因此也需要在地面先進行衝擊測試(圖6),了解衛星與其電子零組件對巨大衝擊的耐受程度。
電磁相容性測試(EMC)
各種電子零組件集中在火箭狹小空間內,衛星跟火箭之間的電磁干擾可能會影響任務,因此衛星在發射前也需要經過電磁相容性測試(EMC)(圖7),確保衛星所使用的電子零組件不會與火箭之間互相干擾。
COTS逐項通關晉升太空元件 模擬測試應對火箭發射/輻射挑戰(1)
COTS逐項通關晉升太空元件 模擬測試應對火箭發射/輻射挑戰(2)