經過沃爾瑪應用需求的帶動下，RFID儼然成為明日之星，而諸多研究機構動輒發布成長率逾30%的市調報告，再加上產、官、學界也常以RFID作為研討主題，以及政府列為科技專案計畫補助的熱門項目，更讓RFID產業頗有一飛沖天之勢。然而，RFID叫好之餘，是否同樣叫座？業者是否也同蒙其惠？恐怕得打上一個問號。
根據觀察，投入無線射頻辨識系統(RFID)領域的業者，用「苦不堪言」來形容或許不為過。但業者無法獲利的真正原因，是技術尚未成熟？市場需求不足？投資報酬率(ROI)未臻合理？還是企業自身策略須要調整？都是必須深思的問題。 事實上，RFID產業前景仍然看好，只是在發展過程中，投入業者必須深刻認識RFID產業生態特性與市場需求，並評估自身資源，審慎研擬與經營、競爭相關的企業策略，才能在RFID市場大幅成長之前，不至提早出局。本文就針對技術特性、產業定位、產品認知幾方面加以探討，供讀者參考。
技術替代特性高 投資須慎重
就技術面而言，RFID雖區分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)或微波等，各有其技術特性與應用範圍，但業者須注意到幾項特性，分別是RFID核心技術與市場應用、技術替代性與RFID受環境干擾或讀取率等問題。唯有同時兼顧上述問題，市場開發與產品規畫才能成功。
在技術特性上，一般可以歸類成下列三項：首先是能以自動化方式進行數據蒐集，並反映在非接觸或遠距偵測；其次是電子式可清除可編程唯讀記憶體(EEPROM)有較高的儲存容量；以及較高的安全性，如密鑰或加解密機制等。
通常每個應用多是上述三項特性的單一或多重組合，例如物流領域於遠距讀取電子產品代碼(EPC)進行產品資訊的追蹤查詢、海關電子封條或其他防偽應用作為貨櫃的電子鎖監控與真品識別，或是利用晶片密鑰機制進行悠遊卡或電子錢包交易等。其他附加特性如帶有溫度感測或特殊封裝型式等，都在這三項特性下加以延伸。
然而，必須注意的是，RFID不同頻率雖有不同應用特性，但隨著技術發展，技術本身就存在著相當大的替代性，例如UHF也開始作為門禁或圖書館的應用技術，因此RFID彼此間的應用反而更加重疊。再者就是RFID在超高頻與微波訊號中，容易受到環境干擾，讀取率通常無法達到100%。由這些角度進一步分析，就能清楚認識到市場需求與隨之而來的投資效益問題，能深刻認識此一特性，才不致亂槍打鳥。
產業認知不可缺 業者定位決勝負
一般來說，預判產業變動趨勢的前提，是必須了解產業基本結構，而這一結構又與企業的定位策略與目標市場有關。
舉例來說，RFID產業結構主要包括晶片設計、晶圓代工、讀寫器或標籤之天線設計、印刷、蝕刻或繞線之天線製作與晶片焊接中間嵌件(Inlay)、Inlay的二次封裝(即製成客戶所需的標籤如卡片或貼紙等)、中間軟體(MiddleWare)、讀寫器模塊與組裝、應用工具(如標籤的核發、加解密工具等)、系統整合及其他相關的服務如認證服務、資訊交換與服務平台等。
這樣的產業結構組成方式，雖與許多其他產業類似，但終究企業想經營的位置，仍取決於開創者自身的技術實力與資源考量。
不可諱言，造成這樣的局面，有一些背景因素使然。首先，在各界與政府的大力推動下，不少具備射頻(RF)的技術人員，或對市場充滿企盼的人士，紛紛跳入RFID產業，希望開創一番事業。但從現實層面來看，許多投入的業者資源有限，根本無法真正在市場中大刀闊斧的活動。其次，RFID的應用過於廣泛，且RF技術於某些層面彼此具備替代性，使得業者常被市場牽著走。還有，業者對於產業結構的互動與競爭以及對產品特性多有誤判，也是原因之一。
要弄清生態變化與自身定位，業者可以自問幾個問題：為什麼選擇目前的RFID事業區塊？獲利能力在哪？若此一區塊具備高獲利商機，自己是否具有與其他業者競爭的實力？藉以在此事業區塊立足的核心專業為何？或者如何強化自己在此一區塊的競爭優勢？如何調整定位？業者都要謹慎思考。
如有些業者因具備RFID技術，以設計為主，再委託生產。就可以自問：有沒有RFID設計業者的生存空間？設計優勢能否帶來高獲利？如何控制成本？業務需求量如何？設計技術門檻是否已然建立？這些問題的答案，都將是有助業者在RFID領域稱雄的關鍵。
從專業知識出發 打造實用產品
既然有心經營RFID市場，自然也必須在產品上多所著墨。以金屬標籤設計為例，基本概念是加大標籤與金屬物品的距離，讀寫效率就能提高。但如果只是單純拉大距離，實際上並無優勢。金屬標籤確實有市場需求，但若以金屬標籤作為核心事業，就必須思考金屬標籤的核心技術為何，或深究金屬標籤的性能取決於晶片、天線設計或隔離材質？還有，是誰在控制成本？
目前的困境是許多業者抱怨每家客戶要求的外觀尺寸不同、價格太低等。然而，就經濟學原理來說，客戶當然會壓低價格，所以純設計業者的成本能否由自身控制，就是關鍵所在。簡單的說，如果設計不具獨特性，設計業者須透過多手交易，包括需求者、系統整合商、設計業者、製造商等，成本自然不易控制。
就產品面而言，投入金屬標籤開發的業者，應將重點放在材質部分，若能掌握材質的專業知識(Know-how)，就掌握較多優勢。隔離材質、金屬物品、Inlay的搭配與測試都需要時間，但如果都能順利解決，開模反而成了其次問題。從客戶角度來看，要求的多半是可以實用的商品，而不是還在開發階段。從業者角度來看，除了少數以客製化出發之外，究竟如何看待RFID「產品」，將為成王敗寇之關鍵。若無法認清此一屬性，而把最終客戶需要的形狀作為「產品」，最終仍難以留住商機。
解決方案雖受歡迎 業界卻少見
在行銷學裡，有個案例是問「客戶是要買鑽孔機，還是要買一個洞？」同樣的問題在這裡就變成「客戶是要買RFID，還是要買一個解決方案？」
一般提起RFID，談的就是電子標籤、讀寫器之類的硬體，強調讀取距離、靈敏性等，而這幾年投入RFID的業者也多以硬體技術起家。這些業者以RFID硬體為核心業務，再加上業界多以硬體為評判標準，因此在整體產業上特別突出。
有趣的是，在整個商業環境中，原本硬體環節僅屬於解決方案中的一個組成而已，然由於硬體廠商過於突出，導致客戶產生需求時，往往反而由硬體業者越殂代庖。然而，RFID硬體業者賣的是鑽孔機，但客戶要的卻是一個能解決問題的方案！
一個好的解決方案可能會用到不同層面的硬體，然而RFID業者往往僅有其專長，不見得能適合客戶所需。反之，解決方案廠商卻可自不同RFID硬體業者選擇適合該方案的硬體，反而更能提出適切的解決方案。談RFID不能只談硬體，只有硬體不能成事，應以RFID解決方案來看待此一行業，除硬體外，還包括了如中間軟體、核發、驗證、加解密、演算法等應用工具、與控制器等硬體整合及後台系統等。
事實上，此一議題也反應了另一個困難點，就是目前真正專業的RFID解決方案廠商付之闕如。通常系統整合商多以系統整合與應用為其核心業務，RFID硬體只是其中一部分，因此系統整合商平時並不深耕RFID議題。且由於系統整合業者未必以RFID硬體商自居，因此可能出現需求與供給並不契合的窘境。此外，這種配合額外耗時費力，時間一旦拉長，客戶就可能失去耐心，也可能失去商機。
而以專案開發產品的策略，也是RFID業界特有的現象。國內業者希望藉由科專計畫等政府補助，或其他標案進行產品開發，並依此作為公司所謂的RFID產品。然而，這樣的產品開發策略，由於依據標案規格，卻可能未必符合商品規格；此外，既以標案為主，也就可能忽略應用領域完整產品線的開發，並導致業者對RFID產品充滿不確定感，究竟是RFID產業並無所謂的標準產品，或是業者市場分析的努力不夠，或甚至是對所謂的產品認識不清？都讓業者頗為困擾。
無論如何，RFID產業確實令人充滿期待，但置身其中，也發現市場與期望的落差，業者若能深刻體認到產業特性與生態變化，並探究其後的驅動因子，重新思考經營與競爭的相關策略，相信在市場逐漸看好下，RFID產業能重新站穩腳步，進而取得一片天地！
(本文作者為頂創豐RFID業務副總經理)