照相手機於2000年底由日本SHARP與J-Phone率先開始創造流行後(SHARP製造之J-SH4)，不僅使日本電信市場之競爭更加劇烈，更讓世人盼望已久之「killer應用」適時出現；經過三年光景，百萬畫素、甚至兩百萬畫素產品已出現於日韓市場，雖然歐、美及其餘亞太市場目前仍在VGA等級上打轉，但端看全球照相手機日趨擴大之市場量能(根據IDC最新數字，2007年將達3億支)，很難不令人垂涎其相關龐大商機。
照相手機於2000年底由日本SHARP與J-Phone率先開始創造流行後(SHARP製造之J-SH4)，不僅使日本電信市場之競爭更加劇烈，更讓世人盼望已久之「killer應用」適時出現；經過三年光景，百萬畫素、甚至兩百萬畫素產品已出現於日韓市場，雖然歐、美及其餘亞太市場目前仍在VGA等級上打轉，但端看全球照相手機日趨擴大之市場量能(根據IDC最新數字，2007年將達3億支)，很難不令人垂涎其相關龐大商機。
在這龐大商機中，雖然相機模組與面板或晶片相較而言，其所佔成本比重並不高，但因其身處一全新之處女市場，因此儘管日系業者技術領先，但在價格過高與日商不輕易下放CCD技術之背景影響下，反倒牽動包含美、韓、台業者，全心投入與其相抗衡之CMOS技術。本文即根據此一主題，就日、美、韓、台之各國重要廠商發展逐一介紹。
全球照相手機之市場在這一兩年發生相當幅度之轉變，2002年當照相手機剛開始走出自己一片天時，各單位對於市場之估計，大多數是2002年1,600~2,000萬，2003年4,200~4,500萬，2004年突破6,000萬支。
但在一年過後，也即是2003年上半年，隨著日本百萬畫素照相手機於5月份出現、照相手機風潮循序蔓延至日本之外(如南韓、歐洲)，以及歐美手機大廠也紛紛計劃於2003年下半年推出入門級照相手機後(CIF或VGA等級)，各單位便紛紛調高原有對全球照相手機之市場預估(圖1)。
調高後之市場規模大約是2003年將有5500~6000萬支的成績，2004年挑戰1億支，2005年正式突破1億支、並朝1.5億支挺進，2006年則開始挑戰2億支。
就畫素而言，小於1百萬畫素的產品於2003年前皆是主流機種，2003年1百萬畫素產品只佔約略20%；但是到2004年，1百萬畫素將躍居主流，來到 42%；2006年2百萬與1百萬畫素成為主流，低於1百萬畫素的則退出市場；2007年2百萬與大於3百萬畫素成為主流，1百萬則成為附屬產品(圖 2)。市場區域而言，日本市場為主要地區，2003年擁有43%，歐洲地區則於2004年開始超越日本地區，2006年開始，亞太地區將大幅超歐趕日， 2007年成為主要照相手機之市場地區(圖3)。
照相手機之關鍵三元件分別為面板、IC與相機模組，基本上此三元件幾佔整體BOM成本之70%左右，圖4即為照相手機之主要BOM成本比例分布。
由於照相手機面板皆為彩色，因此面板所佔比例仍佔絕大多數，並且持續到2005年皆保持照相手機BOM成本之30%；IC元件也在要求影像處理、應用程式愈趨嚴格之推力下，成本比重大幅提高，從2000年初期的20～22%，擴張到目前、並延續至2005年的30%；比較特別的是照相手機模組其比例則是逐年降低，從2003年的8%降到2005年5%。
除了前三大關鍵元件外，其他項目，包含電池、機殼、機構、軟板、連接器等，則保持穩定30%之比例，雖然著眼於這些「其他項目」太過龐雜，筆者無法於稍後一一敘述，但從圖4之重要趨勢可以判讀，這些其他零組件所佔據之BOM成本，卻是逐年升高。
照相手機模組從日系出發可以想見，日系業者本來就掌握光學方面之權威，不論是上游之光學鏡頭、光學讀取頭、光學顯示器、光學感測器，到下游之傳統相機、數位相機、光學掃描機、光碟機等，日本業者之專技能力本就是首屈一指。
然手機市場雖然號稱一年近5億台之市場規模，日系相關業者也在終端手機服務應用上早已領先群雄，但由於行動通訊之系統與標準皆是源自歐、美大廠，因此日系手機業者當初顯然仍需受他人擺佈，但直到照相手機進入市場，日系業者好不容易於手機上找到可以掌握關鍵之重要技術，因此借題發揮，努力投入這塊市場，希望藉由照相手機之超然領先技術，能夠挽回手機技術落後之窘狀。
日系業者初期投入照相手機模組，原本是由CMOS出發，包含Sharp、Panasonic、Fujifilm、Toshiba、Rohm、Hitachi、Mitsubishi等，但由於CMOS製程早已是韓國與台灣業者的拿手絕活，因此絕大多數之日系業者早於2002年即刻意放棄此塊價格易被打爛的產品區間，並紛紛轉投技術門檻較高之CCD模組；2003年轉入CCD的業者包含Panasonic、SHARP、SONY等，而這些放棄 CMOS的日系廠商，則於2003年下半年開始轉投台灣與韓國廠商進行CMOS OEM或ODM之合作機會，並刻意將CMOS產品線當作是低階產品佈局，企圖墊高本身CCD之高規格路線。以下即針對主要之日系CCD業者近況描述。
SHARP在照相手機感測器模組市場可說是全球第一，市佔率超過7成，其積極態度可以於其2003年9月公佈、同年第4季量產之 LZ0P3721/LZ0P3726略窺一二；LZ0P3721/LZ0P3726雖非業界第一顆Mega等級之CCD，但其光學尺吋達到1/4"，並將 CCD感測器、ISP、週邊相關電路與IC、鏡頭等整合於單一模組，卻為業界創CCD之首。SHARP不僅從CMOS跨到CCD，更預定於2004年第1 季，量產由Innotech授權VMIS技術所開發之VGA產品。
VMIS是由Innotech所開發之技術，其開發出之照相手機感測器在業界基本上被認定是介於CCD與CMOS之產品，其內部電路設計與最終影像品質偏向CCD，但卻是用CMOS製程，因此可以大幅度降低價格；雖然VMIS兼具CCD耗電與CMOS構裝體積過大之雙重缺點，但由於其有整合、品質與價格三項之特性，反倒成為日本業界在捕捉目前CCD價格居高不下、貨源不足，CMOS低階淪入韓、台廠商價格戰，以及CMOS高畫素量產與價格遲遲未能滿足市場所需之過渡型產品。SHARP 2004年第1季所推之第一款VMIS感測器，將為VGA等級、1/4"、畫素間距為5.6㏕，2004年下半年也將量產3㏕、畫素達百萬畫素之VMIS 產品。SHARP計劃將以這些產品切入中、低階手機相機模組市場。
目前Innotech只授權Seiko Epson、Fujitsu、SHARP等3家公司製造VMIS相關產品，而CCD目前也只有Sanyo、Panasonic、SONY、SHARP與FujiFilm等5家提供。
FujiFilm初期所提供之產品只有單純之CCD感測器(包含17萬、30萬、百萬畫素)，並將其出貨給後端模組組裝業者，再由後端模組業者搭配相關之光電週邊零組件構裝成整個感測器模組，不過到2003年第2季以後，已開始提供整顆模組給手機系統業者(鏡頭、感測器與週邊電路元件)；2003年11 月，整顆模組產品已擴展到百萬畫素等級，鏡頭大小1/3.8"，尺寸則為14mm x 12mm x 10mm。
Fujifilm CCD使用專利的「Super CCD Honeycom」設計型式、外加自主設計之影像處理晶片，再組合富士寫真光機所製造的超小型鏡頭3片而成，而負責組裝的則是Fujifilm的Photonix廠區。
而所謂Super Honeycomb CCD之設計型式，即是在尋求感測器本身擁有最大之感光面積與最大暫存區設計，將原本成矩形狀之Photodiode感應畫素，設計成八角型之蜂巢式結構，並讓傳送電荷之電路設計成z字型排列，以期待在畫質素與耗電率上保持領先。
SONY過去為主要數位相機與掃描器CCD供應商，市佔率超過60%；跨足CCD始於2002年第2季，於2003年2月宣佈推出百萬畫素之CCD，並於 5月出貨給NTT DoCoMo(應用於SO505i機型上)，10月將CCD月產能提升15％，達到830萬顆規模，以因應龐大需求；除此之外，SONY並在台灣積極尋找 CMOS供應商。
而CCD始祖Sanyo早於2001年下半年即投入CCD於照相手機之運用，但著眼於CCD耗電量與構裝尺寸問題，因此Sanyo初期並未對畫素提昇有所要求，一直到目前CIF、VGA等級仍是出貨主力。
儘管如此，Sanyo在CCD的省電率與縮小尺寸技術可謂領先同業甚多，省電部分主要掌握光電流轉換之Photodiode週邊電路、電流放大器等電路設計，以及針對包含ISP之LSI提出多項專利，CIF 35mw 15fps、20mw 5fps，VGA 95mw 5fps之規格皆是業界難以追上的技術障礙；而在縮小尺寸部分，包含ISP的1/7"VGA、1/9"CIF模組尺寸，也早已超越業界公認所謂1/4"門檻甚多。
2003年度開始，Sanyo動作趨向於擴大供應與需求相差甚多的CCD產能，並分3年投資450億日圓，以大幅度增加生產線；第一步投資計畫花費100 億日圓於群馬廠設立組裝新生產線，並將其產能自2002年度的100萬顆倍增至2003年度的200萬顆。而百萬畫素之產品，Sanyo預估2004年第 2季才會推出。
CMOS之主要競爭對手在於非日系之美國、台灣與韓國，三個國家間之動作皆相當積極；但大體而言，美國業者所提出之解決方案皆以IC晶片為主，並搭配台灣業者中段模組組裝業者，再出貨給後段手機系統客戶。相較於台商與韓國，美系業者之感測器晶片商是現階段被手機廠商採用最多者，包含Omnivision、Agilent、ESS等，都已是大廠指明採用對象(見表1)。
Omnivision為CMOS感測器IC設計業者之技術領先者，其CIF、VGA，乃至百萬、130萬畫素產品，皆是CMOS之領先指標；除了感測器晶片外，Omnivision在整合度上也早已有產品推出，其CameraChip整合單晶片(圖7)，將CMOS感測器、影像處理、色彩處理、資料轉換輸出等IP功能整合於同一晶片上，提供系統客戶一次購足之完整解決方案，然單晶片產品在往高畫素發展的同時，往往因整合度過高、電晶體過於擁擠，且晶片可放大面積有限之嚴苛環境下，產生許多電路雜訊干擾問題，因此在高畫素(大於百萬畫素)，Omnivision實際上皆是將只包含感測器晶片(內含ADC)供給模組廠商。
OV最新之感測器產品為1/4"130萬畫素產品，已於2003年第4季推出樣本供模組商整合，若順利，將於2004年第1季量產。
Micron進入感測器市場早於2001年併購Photobit，初期只單純提供數位相機用；2002年5月跨入照相手機感測器市場，首先推出 1/7"CIF等級產品，其包含單純感測器版或與ISP、ADC整合之單晶片產品；2003月2月則續推出VGA等級1/4"、畫素5.6x5.6ψm產品。據了解Micron 130萬畫素產品(1/2")也已於第4季推出，目前正在模組商間評估。
CMOS業者，尤其是美系的業者，不論是Omnivision、Micro，在只單含感測器晶片產品中，皆強調會先針對類比訊號進行雜訊處理，以減緩後端 ISP之負擔，處理此手續之相關程序即是所謂的Analog Signal Processor(ASP)；此外也會藉直接收納ADC，以減少後端添加ADC面積麻煩；此外，若不將專司Image/Color/Control Processor(即ISP)與Conversion/Output Controller整合為前述之單晶片型態，此類感測器即被稱為雙晶片CMOS感測器之設計型態。則將CCD、雙晶片CMOS與單晶片CMOS感測器之產品結構與整合度差異作一比較。
南韓業者投入家數也頗為豐富，除了少數一、兩家業者有提供上游感測器與中段模組整合之服務(如三星、LG)，其餘多如同台灣業者般拿取IC業者之感測器，再組裝模組出貨，但主要分別在於台灣業者主要是拿美系業者產品，韓國業者則同時拿日、韓業者產品；此外，南韓業者的模組除供應本身一、二線手機商之外，也因品質媲美日系產品，而於2003年下半年開始回銷部分日系手機廠商。
目前南韓投入廠商仍以三星與LG為主力；LG主要是以LG Innotek為代表，並以CMOS模組為大多數。目前LG Innotech已於2003年10月試產，初期以CIF、VGA為主，並計劃自2004年初量產；此外，LG也計劃於CMOS模組生產趨穩後，隨即開始生產CCD模組，預估時間點為2004年左右。
三星過去之模組產品包含CCD與CMOS兩大部分，共計有三星Techwin與三星電機兩子公司製作(三星Techwin負責CCD、CMOS，三星電機則負責CMOS)；CCD模組感測器IC主要來自Sanyo，目前仍使用CIF、VGA等級為大宗，明年第1季將推出35萬畫素1/7等級。
CMOS方面產品先前包含CIF與VGA兩大等級，2003年第4季續推出內含ISP的1/3"百萬畫素、1/5.8"VGA產品；先前與目前之產品最大差別除了畫素與鏡頭尺寸大小外，還差別在ISP之來源，先前主要購自國外，而目前則以自行開發為主。三星未來將持續以縮小尺寸方面來努力，如2004年上半季將正式推出1/4"130萬畫素、1/7"VGA等級產品(目前其實已在廠商間流傳)；而在縮小尺寸之外，也將率先把光學變焦等功能加入(2x或 2.5x)。
生產線方面，三星Techwin計劃在明年第1季將CMOS模組月產能由目前的150萬個倍增到300萬個；除擴增CMOS模組產量外，並將增設CCD模組組裝生產線。三星電機則計劃在明年上半年，將月產能由目前的110萬個增加到200萬個，並在2004年下半年大幅擴增到400萬個。
除了三星與LG兩大廠外，許多南韓業者中小業者近來也轉趨積極，包含Hynix、Hansung Elcomtec、Cowell World Optech、Pixelplus、SunYang Digital Image等都大舉投入生產；有鑑於其多少對台灣廠商之競爭力會有影響，因此即整理這些南韓二線業者之最新狀況，以供國內業者參考。
考慮在明年第二季內，將CMOS影像感測器產能擴大60％。
於2003年第4季推出1/3英吋130萬畫素CMOS相機模組試製品，並計劃2004年1月底前推出200萬畫素相機模組試製品。目前產能約為100萬個，最大的客戶為LG電子。
正加速開發將供應韓國本地廠商KTFT及Pantech &Curitel的1/4英吋100萬畫素CMOS相機模組，預估採用該公司模組的百萬畫素照相手機最遲亦可望在2004年1月問世。除了 CMOS，Cowell World Optech也考慮在Sanyo完成百萬畫素級CCD晶片的開發後，隨即開發並供應採用該晶片的CCD模組。
除了自行開發出1/2英吋130萬畫素CMOS Sensor晶片，並開始量產供應當地模組業者外，亦著手自行生產採用上述晶片的模組，供應當地手機業者。
2003年第4季完成130萬畫素CMOS模組的開發，正進行最後測試。
SSI為南韓半導體封裝業者，為跨足手機相機模組事業領域，已於忠清北道蔭城建構可月產100萬個相機模組的生產線，並開始啟用。SSI計劃於蔭城廠生產 CMOS VGA 30萬/130萬畫素，以及CCD VGA 30萬畫素等產品。目前該公司已獲得當地手機製造業者取得CDMA與GSM手機用相機模組的品質認證，並簽訂初期30萬個的供貨契約。
台灣業者則於2003年下半年才陸續加入模組組裝生意，雖然有意者眾，其範圍也擴大至系統組裝、鏡頭、晶片封裝，乃至軟板業者，但因大家投入時期不長，加上非光電專長之其他領域業者進入障礙不低等原因，因此除少數相機組裝業者與專業光機精密組裝廠商(如普利爾、致伸、亞光、群光、美錡、光寶、敦南)有客戶訂單外，其餘絕大多數仍在努力當中。
比較特別的則是，由於國內感測器IC設計業者投入較晚，品質仍有待提昇，因此現在即使有少數一、兩家可獲模組廠商青睞，但客戶仍侷限於國內手機品牌業者或是提供代工業者大陸貼牌所用；相對於韓系業者可以拿到日系感測器產品，國內感測模組業者目前仍舊是拿美系業者之感測器IC組裝出貨。
照相手機之熱鬧行情不僅反映於終端設備市場上之數量大小，也同時反映於照相手機模組各廠商間的「爭奇鬥艷」。日本廠商因擅長高精密技術與光學高度整合調製功力，因此特別用心CCD技術，期望藉由CCD高影像品質提高單價與墊高後續取代產品之障礙，並藉此卡位照相手機之關鍵技術發展，以期一舉突破歐、美之手機技術藩籬。
不僅在技術搶得領先，日系業者間之市場默契也是非日系業者所能及，包含目前只有5家從事CCD技術，以及只有3家業者授權從事介於CCD與CMOS的VMIS技術產品，彼此間對相關技術保護異常周全與嚴謹；外圍業者，尤其是他國業者想要攻入此塊區域，恐非易事一件。
美、韓、台業者則一心認為相機模組有相當低價市場炒作空閒，因此大舉在CMOS上作文章，而各家公司也的確皆有特長之處。
基本而言，美系業者專心於感測器晶片之發展；南韓的業者則一方面左右逢源、沿用歐美與日系業者的感測器晶片，並組裝模組，甚至回銷他國，另一方面則能加強本身的技能，向前大步開發自己的感測器晶片與ISP的專業技術。
台灣業者較晚進入這塊市場，但憑藉著本身cost down能力與隨機應變之技巧，在相機模組需要大量邁入低價化與手機產品生命週期短於半年之影響下，預期將有很大競爭優勢，然台商對精密光學技術之掌握，尤其是所謂模組組裝技術，以及所謂光電整合之人才與經驗所需，將是最後勝出之重要關鍵，而這也說明為何相機模組第一階段之勝出者，多是原本數位相機廠商之最重要原因。