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為實現異質網路整合，帶給使用者更高品質網路使用經驗，時脈同步、跨不同電信網路融合的技術挑戰逐一出現；為解決此問題，國際標準組織陸續制定並提出新的標準規範，除了讓異質網路整合可順利落實外，也可打造更佳的無縫連結網路環境。
可提供消費者最佳使用體驗的異質網路整合逐漸受到重視，也促使晶片商與網通設備商群起搶攻市場商機。為符合異質網路整合需求，晶片商除推出整合型晶片外，也投入新一代通訊技術的發展；而網通設備業者則是致力提供能降低電信營運商布建成本的解決方案。
2012年消費性電子展中，支援最新通訊技術的終端產品成為業者競相展示重點，這些新一代通訊技術的發展皆是為了提供消費者更順暢的網路品質，而此終極目標，也讓強調可按使用環境運用不同通訊技術的異質網路整合趨勢興起。
由於傳統壓電式感測器的工作頻率為5kHz，但轉動的機器振動頻率介於6k～10kHz，因此很難感測出正確的機器運作訊息；若改用具寬廣頻率範圍的專用型MEMS感測器，則可精確掌控設備與零組件即將損壞的訊息，避免設備損壞而造成的損失。
太陽能發電系統日益受到重視的同時，裝置布建地點的安全與竊盜問題也越來越被突顯。透過MEMS加速度計，除了可隨時偵測位於地震帶或颶風區對太陽能發電系統造成的損害外，還可進一步偵測太陽能板的傾斜角度，判斷是否遭到外力搬動。
MEMS與一般IC封裝方式有極大的不同，為節省成本，業者多選擇採用SOIC的封裝方式，但卻會發生良率低，或是封裝過程中受到應力影響，而導致MEMS元件破裂的問題。為解決此難題，廠商進行多面向檢測，並成功找出合適的晶片外掛材質，有效防止元件受到應力作用而失效的問題。
為創造更友善、更直覺的使用者體驗，越來越多消費性電子製造商利用MEMS感測器來實現創新的應用功能，如語音控制、擴增實境與定址服務等，帶動MEMS元件需求持續攀升，並加快多軸產品的發展腳步。
儘管32位元微控制器(MCU)挾高性價比特性不斷進逼，但8位元與16位元微控制器的市場需求依舊相當強勁。特別是對尺寸、功耗與成本要求極為嚴苛的應用領域，更是8位元與16位元微控制器大顯身手的最佳舞台，非32位元方案所能輕易逾越。此外，對開發工程師而言，8位元與16位元微控制器容易上手且可加快產品上市時程的特性，亦是難以被取代的重要優勢，顯見其未來市場發展仍舊大有可為。
在總體微控制器(MCU)市場中，尤以32位元微控制器的市場產值規模最大，且成長力道也最為強勁，因而吸引MCU業者爭相分食此一大餅，導致32位元微控制器平均銷售價格快速下滑，甚至已逼近8位元微控制器價位。為避免陷入殺價競爭的泥沼，32位元微控制器開發商除戮力打造獨特的周邊支援能力吸引市場目光外，亦積極針對特定應用領域推出專用型解決方案，以創造與眾不同的產品價值，藉此維持甚至提升產品銷售利潤。
受到聯網應用的崛起，以及現有系統功能持續升級的驅動，32位元微控制器發展如日中天，讓過去以8位元為主流的微控制器市場，轉變成32位元微控制器當道的新局面。
過去微投影技術廣受市場期待，但受限於成本與技術瓶頸而未見爆炸成長。時至2011年，微投影技術雖有進展，卻也面臨如AMOLED等新興技術挑戰，而微投影的不可取代性仍具優勢，預期未來市場將可因技術突破而有倍速成長。
行動支付應用市場前景看好，包括銀行和非銀行體系業者均想搶進此一新藍海。不過，由於行動支付後端基礎建設尚未完備，再加上消費者對其安全性仍有疑慮，因此，行動支付服務供應商在加快部署腳步的同時，亦須增強安全防護與風險管理，強化消費者對其系統安全度的信心，讓方便、快捷的新付款模式得以順利普及。
目前行動裝置雙攝影鏡頭與螢幕的設計已成大勢所趨，如何將舊有的處理器升級到此一新的架構，類比開關將扮演重要角色。而要達到支援多埠MIPI，也可透過類比開關，且類比開關還可同時擔任MIPI傳送與接收端的任務。
為提升消費者在各種裝置上的使用體驗，利用碰觸、語音、光學與動作感測等技術所實現的人機介面已日益普及，並成為使用者與電子裝置溝通的重要途徑；其中，又以電容式觸控技術尤其受到市場青睞。為滿足未來人機介面技術多功能整合的設計需求，兼具數位及類比訊號處理能力，且可彈性調整設計的可編程混合訊號SoC已逐漸受到業界重視。
電子書閱讀器以提供消費者如同書本一樣的閱讀體驗而受到矚目，然而翻頁速讀不夠外、無法與LCD特性比擬，卻成為電子書閱讀器目前最大的瓶頸。為解決此問題，則須仰賴效能較強的處理器。
個人電腦出貨量持續疲弱，業者預期的換機潮也受到平板裝置市場的火熱而延後。為進一步刺激個人電腦出貨量，並與蘋果抗衡，英特爾Ultrabook與微軟Windows 8將扮演關鍵的觸媒角色。
行動裝置功能越來越多，效能也越趨近個人電腦的等級，因此帶動處理器朝更高處理速度邁進。除了以往的多核心趨勢與整合應用處理器、基頻處理器及無線連結晶片的發展外，雙CPU架構可進一步降低處理器負擔，更加突顯高效能與低功耗特性，因而成為大勢所趨。
為了讓消費者在行動運算裝置上，也能享受如個人電腦與電視般的使用和觀賞經驗，處理器業者無不卯足全力，朝向更先進製程邁進，期在不增加晶片尺寸與功耗的前提下，持續提升處理器整合度與效能，並藉由創新的設計，達到更低的功率消耗，從而增加行動裝置電池續航力。以處理器業者的研發狀況來看，今明兩年，40奈米製程仍是市場主流，而28奈米產品將於2012年開始大量生產，至於22奈米方面，目前除英特爾率先宣布量產藍圖外，其餘半導體業者也已如火如荼展開布局。
蘋果(Apple)MacBook Air與iPhone、iPad的輕薄造型，已成為行動裝置製造商努力的新標竿。為達此一目標，除須充分利用寸土寸金的印刷電路板(PCB)空間外，元件的厚度也是不容忽視的設計考量。由於系統封裝(SiP)可提供高整合度與薄型化優勢，因此大受行動裝置市場的青睞，不但模組廠透過SiP整合各種無線通訊技術，處理器業者亦利用SiP技術來提升元件效能。不僅如此，相關SiP方案供應商也紛紛提出新的技術方案，以期進一步擴大市場範疇。
行動裝置市場火熱發展，刺激3D IC快速起飛。尤其在行動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機畫素與高畫質影像解析度規格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使晶片業者採取3D堆疊技術整合DDR3記憶體，以進一步提高效能。
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