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FPGA具備的彈性與降低成本的優勢，相當受到工程師的青睞。而為更進一步提升效能、降低成本與功耗，整合FPGA、硬體核心處理器與類比電路的高整合FPGA元件則更受到矚目。此外，整合FPGA元件還具備安全與靈活性等特色，在協助工程師加快產品設計的同時，並保有FPGA的效能。
為提升FPGA效能，FPGA廠商不約而同選擇與安謀國際合作，雖然合作的內容各有巧妙，卻有助FPGA以更高的效能達到取代ASIC與ASSP的可能。另外，由於FPGA設計門檻較高，加上須投入較多成本，以及較長的時間才能回收，因此FPGA產業大者恆大的態勢將持續。
隨著通訊技術不斷改朝換代，並往更大的頻寬邁進，加上影音資料邁向高畫質，也催生更高頻寬的網通設備需求，此外，消費性電子影像處理需求與工業領域網路化，在在促使FPGA須提升現有頻寬，而消費性電子嚴格的功耗與成本要求，也讓FPGA設計朝此方向發展。
為減少交通事故發生而造成的人員傷亡，歐盟積極推動eCall意外自動通報系統，除了可在第一時間搶救受傷的駕駛人外，還可降低醫療成本支出，為駕駛人提供更多保障。而此舉也促使相關汽車零件廠商與M2M通訊模組廠商的產品須經過層層測試與驗證，才能使用於車輛中。
網路技術的進展，使M2M的應用領域逐漸擴大，也帶給電信營運商新的商機。既有的車載資通訊，搭配3G無線模組，將成為導航系統之外，可提供更多道路資訊予駕駛人的車用網路系統，而透過短距無線技術，民眾能隨時監測生理資訊，擁有私人專屬醫師。
許多M2M應用市場中，都免不了使用Java ME應用程式，除有助M2M模組的應用程式執行更為順暢外，也可縮短工程師產品設計時間，並進一步減少成本，因而內建Java程式的M2M模組也漸受歡迎。
在物聯網概念的加持下，發展已有一段時間的M2M技術，再度受到重視，並衍生諸多創新應用市場。在官方力拱下，中國大陸已成為M2M最具潛力的市場。此外，行動運算市場的興起，也促使消費性電子M2M通訊模組，成為有別於工業用M2M市場的另一股新興勢力。
在物聯網開展M2M通訊模組應用新藍海的同時，各種無線通訊技術也爭相搶進M2M應用市場中，在遠距無線技術方面，以蜂巢式網路潛力最被看好，而近期聲勢浩大的WiMAX反倒較不受重視；至於短距無線通訊技術中，則以ZigBee的發展最受矚目。
自蘋果iPad推出後，可執行豐富多媒體播放與閱讀數位出版品的功能震撼業界，首當其衝即為電子書閱讀器。而在內容方面，蘋果也自行與多家廠商合作，並建構iBookstore平台，再加上蘋果既有的App Store等應用服務的結合，預期iPad將對數位閱讀產也帶來一定的衝擊。
電子書閱讀器在市場刮起一陣旋風，相關元件包括電子紙、控制IC與驅動IC及應用處理器皆受惠於電子書閱讀器強勁的市場力道，而順勢開拓新的應用市場。雖然目前關鍵元件技術多掌握於外商手中，但由於台灣廠商擁有最關鍵的電子紙技術，相對也提供台灣元件商進軍市場絕佳的契機。
黑白顯示的電子書閱讀器僅適合純文字的電子書內容，然而為強化消費者的使用經驗，勢必須提供更多文字以外的資訊予消費者，因此電子書閱讀器的彩色化勢在必行，多種顯示技術也已備妥解決方案，準備舉大搶進市場。
電子書閱讀器從既有的Wi-Fi邁向至內建3G或HSPA行動通訊技術，已成未來發展趨勢之一，預期3G等無線行動通訊電子書閱讀器勢必與電信業者產生更大的關係，然而中華電信認為電子書閱讀器在多媒體與色彩表現度上不若iPad，因此仍著重於電子書城的耕耘，並押寶iPad發展前景。
由於USB 3.0具備5Gbit/s的高傳輸速度，因此現在只需14分鐘就能傳送一部25GB的高畫質電影，讓資訊內容的取得更加快速。再加上USB 3.0具備節能優勢，因此USB 3.0正迅速於市場普及。
面臨現階段的資料傳輸速率動輒每秒達Gigabit等級，過去使用的光學模組在成本上已無法符合要求，因此透過內建SerDes技術的晶片，並採用接收等化/發送預加強的技術，利用成本較低的銅纜線，進行中短距離範圍的Gigabit序列連結將更輕而易舉。
為減少家電產品遙控器數量，HDMI標準增加CEC功能，以期讓消費者便於控制以HDMI連結的各項裝置。不過由於CEC允許客製化設計，一旦各家廠商產品各自發展CEC架構，將導致產品間無法相容，因此廠商也漸漸釋出其自有CEC設計，未來以單一遙控裝置控制所有家電用品指日可待。
由於DisplayPort發表較晚，加上發展腳步緩慢，讓在家電市場一枝獨秀的HDMI有機可趁。HDMI透過在家電市場的高滲透率，以及搭上未來可攜式裝置須進一步與家電產品連結的趨勢，因此搶先一步進入可攜式裝置中，而DisplayPort則以支援3D顯示與獲選為中國大陸自有傳輸介面標準，力爭上游。
在廠商的奧援下，近期USB 3.0市場相當火熱，不過受到英特爾晶片組延遲推出的影響，裝置端廠商仍多處於觀望態度，導致主機端與裝置端晶片出貨量的落差，預期在英特爾晶片組推出，USB 3.0解決傳輸距離不夠長等技術問題後，USB 3.0將展現其龐大的市場商機。
半導體測試過程中注重的是速度與成本，透過PXI模組化儀器除可節省成本外，再搭配人性化操作介面，更可提升測試效能。此外，模組化儀器可利用軟硬體升級，以因應未來測試需求，可進一步減少淘汰舊有測試機種的成本。
INL與DNL為量測DAC常見的方法，目前透過PXI模組化儀器與軟體即可有效量測DAC，並透過響應方式，避免INL與DNL在測試過程中，可能發生的增益與偏移錯誤。
過去無論元件或系統設計商在研發產品時，均須花時間建立元件模型，以了解元件特性，為節省此過程所須耗費的時間，儀器廠商開發X參數技術，協助工程師更快模擬高頻及非線性元件的模型與特性，並可進一步節省測試成本。
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