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近期各地雖先後傳出春燕回巢之消息，但業界仍不敢過度樂觀，多抱持保留態度。相較於此，通訊產業在3GPP標準大致底定、多數電信業者表態支持以及CDMA2000陣營帶槍投靠等利多消息下，LTE聲勢大振，更可望進一步活化量測市場需求，注入新一波成長動能。
由於今日的可攜式裝置普遍具備多模無線通訊功能，使得麥克風元件本身抵抗射頻與電磁波干擾的能力更受重視。數位麥克風的崛起，遂成大勢所趨。
隨著消費者對可攜式產品的音質要求日益提升，廠商對於提升產品音質的投資也跟著水漲船高，進而造成今日可攜式產品採用陣列式電聲元件的風潮。然而，法令與標準對於電聲元件的應用設計仍有一定限制，製造商須留意不能因疏忽大意而跨越雷池一步。
在各式工業、醫療與車用零組件愈趨複雜化之後，應用於其中之電流轉換器也勢必面臨更多挑戰。而在此前提之下，若能善加利用小型低功率返馳式轉換器，將有助於降低終端成品的設計門檻，同時提升運作效能。 除了工業、醫療應用之外，由於汽車零組件愈趨智慧化，因此負責開發其應用之直流對直流(DC-DC)轉換器設計人員經常面對兩項挑戰：一是高達42伏特的輸入電壓能力，二則是在某些特殊應用中，須針對輸入電壓進行隔離。一般來說，這些系統的輸出功率比較低，多數都少於1瓦特，因此，在正常情況下，降壓轉換器能夠輕鬆地應付這功率水平，而部分降壓轉換器則更可處理比較大的電壓。這類轉換器不單使用簡便，而且可提供比較小的方案尺寸。
不管是以電視機為主的家用影音設備，或是以手機為主的可攜式電子產品，對於喇叭微型化的要求皆與日俱增。因而使得各家廠商紛紛投入超薄型喇叭的研究，也使得相關電聲元件吹起一股超薄型浪潮。
近幾年各國政府對行車安全的關注有增無減，除了針對胎壓、E911緊急救援愈加重視外，也在安全氣囊、電動助力轉向系統上多所著墨。而微控制器由於左右相關系統好壞，因此也成為業界大力布局的所在。
隨著陣列式喇叭在手機等可攜式裝置中的普及率越來越高，以及樓氏電子等電聲元件廠商看好高階耳機市場潛力，試圖將原本運用在醫療助聽器、軍事通訊設備、專業監聽耳機的迷你耳機單體導入到相關市場，成為音樂手機的配件等趨勢，皆對手機音訊晶片供應商帶來新的設計挑戰。
談起電聲元件，由於其發展歷史悠久，在技術成熟與供應商林立的先天條件下，往往被視為大宗商品。然而在音樂手機與大陸山寨機的帶動下，電聲元件除了應用方式更趨多樣化之外，許多新材料與設計架構的導入，更讓整體產業呈現朝氣蓬勃的樣貌。
車市普遍不佳，不少車廠正處於危急存亡之秋，在此一時間點討論各種先進資通訊技術與車輛之結合，似乎有些不切實際。但對車商來說，大量採用電子零件，不但能減輕車身重量，符合節能減碳之要求，同樣也能提升車輛附加價值，進一步刺激購車需求。
舉凡WAVE、WiWAX與GPS等車外通訊的基本目標，多半以增加傳輸速率為訴求，因此射頻元件舉足輕重。至於車內通訊，由於牽涉到諸多零組件之運作，因此以微控制器與收發器為主。無論車內外通訊應用，皆已成業界重兵布局所在。
為因應MID等新一代行動上網裝置之發展，如何縮小零組件尺寸也是重要關鍵。雖採用不同封裝技術各有利弊，但若適當運用蝕刻技術，將可望減少組裝負擔，同時加速開發流程進行。
以規格輕巧、價格低廉為主打特色的易網機與行動聯網裝置，在2008年掀起陣陣旋風，也成為催生開放原始碼的最佳契機。尤在英特爾主導下，在台成立開放原始碼技術發展中心，更為沉寂已久的國內自由軟體產業，透露一線曙光。
由於個人電腦成長趨緩，如何打造全新商機自然成為業界關注的目標。而半導體大廠英特爾在推出適用MID之低功耗處理器產品後，不但成功掀起旋風，更在筆記型電腦與智慧型手機之間開闢另一全新極具潛力的新興需求，藉此可望在此一市場區隔中再創高峰。
自易網機首度問世後，能否打造輕巧之作業系統就一直是業界關注之焦點。而英特爾在耗費年餘推廣Moblin後，也將此波風潮吹向國內。對國內業者來說，若能順利掌握OSS與易網機、行動聯網裝置之技術關鍵，可望搶攻龐大商機。
電磁干擾一直是許多系統設計工程師最頭痛的問題，SiP方案由於先天具備低EMI優勢，因此在許多對EMI要求嚴苛的應用中，SiP均可提供理想的解決之道。 特別是在類比電路設計部分，要針對電路的EMI進行設計最佳化，需要相當的專業能力，因此在這類元件中採用SiP封裝，不僅可降低EMI，更可協助設計人員更輕鬆地完成其任務。
在製程技術發展速度漸趨緩慢之下，近年來系統單晶片的多功能整合進展速度也隨之趨緩。雖然行動通訊等產業對微型化元件的需求仍然殷切，但在現有的技術條件下，若要追求更高的設計整合度，系統級封裝往往才是最具成本效益的解答，也從而帶動業界投入推動SiP技術發展的浪潮。
行動聯網裝置與易網機在市場上掀起的旋風，已經逐漸從硬體核心吹向軟體平台。尤其隨著此類裝置在硬體元件的精簡，也連帶影響到作業系統平台的瘦身。在此前提下，原先受到擠壓而難以發聲的開放原始碼軟體，將正式浮上檯面。
相較於易網機，MID雖然同樣具有不小成長潛力，不過前無古人的新領域，總是需要更多時間才能成形。好在x86與RISC陣營幾大龍頭都對MID極具興趣，不但從處理器本身進行深耕，也同樣在市場教育與行銷不遺餘力，有助MID加速市場成熟腳步。
易網機挾其小尺寸、低價格、低功耗與一定效能之優勢，於2008年冒出頭後隨即大受歡迎，在全球已開發國家吸引不少消費者採用。歷經短暫摸索期，業者對市場需求也更加熟悉，進而帶來一波波更加激烈之產品競爭與版圖拉鋸。
三維晶片整合是一種可提供更高接線密度的嶄新技術，由於能使系統晶片的面積大幅縮小，縮短訊號延遲時間，因此可以提升系統的功能，更被視為讓摩爾定律繼續前進的關鍵。
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