隨著Bluetooth晶片價格的持續下滑，2003年Bluetooth起飛之勢雛形已現。整理包括Bluetooth晶片供應商Philips、IDC、Navian、In-Stat與ABI等單位的統計與預測數字，2003年Bluetooth晶片需求量可望突破1.1億片大關，較2001年的約1100萬片、2002年約3500萬片有明顯的成長。
隨著Bluetooth晶片價格的持續下滑， 2003年Bluetooth起飛之勢雛形已現。整理包括Bluetooth晶片供應商Philips、IDC、Navian、In-Stat與ABI等單位的統計與預測數字，2003年Bluetooth晶片需求量可望突破1.1億片大關，較2001年的約1100萬片、2002年約3500萬片有明顯的成長。箇中原因主要來自於資通訊產業正面臨全球微利時代的到來，在差異化策略考量下，任何滿足成本要求的附加功能，將成為廠商積極嘗試的方案， Bluetooth即為其中選項之一。而正由於驅動力來自於系統設備商開始支援Bluetooth，因此對照2002年前全球Bluetooth晶片商口徑一致地以追求晶片高度整合為唯一目的，逐漸轉變為晶片商反過來配合設備商，不同產品對於配備Bluetooth將有不同的訴求重點。不過，雖然全球資通訊設備商有志一同地熱推Bluetooth，但未來出貨量、銷售量及實際應用三者間仍存有相當的不對稱現象，例如2003年全球配備Bluetooth的產品出貨量達1.1億台以上的規模，實際的銷售與用戶應用情形卻有待觀察，而這也是Bluetooth長遠發展的重心所在。
Bluetooth(IEEE802.15.1)自標準底定以來，在蟄伏了8年的時光後，近來終於有了起色，由全球各大廠商所推出的資通訊設備來看，採用 Bluetooth模組的產品已日漸增多。隨著Bluetooth逐漸找到自己的定位，由訴求數據傳輸，轉為取代纜線的短距離無線傳輸技術，未來可應用於手機、無線電話的語音傳輸，及鍵盤、滑鼠等週邊產品，甚至PC、DSC、印表機、掃描器等也都已內建Bluetooth時，Bluetooth晶片將因規模經濟使成本再度下滑，而形成一個良好的正向循環。因此業者對於Bluetooth市場相當看好，普遍認為2003年將是Bluetooth的起飛年。
在2002上半年，Bluetooth在市場中的主流標準由1.0過渡到1.1，最新的1.2版標準也於日前正式問世，而新一代的Bluetooth標準顯然無法逃脫價格須快速下滑的宿命。在Bluetooth晶片組與模組的價位方面，2001年時晶片組的平均價格尚維持在10美元左右，而模組的價格則約 15元美金。2002年時，上述兩數字則分別為7元美金與10元美金，而在2003年的晶片組價格落在5元美金以下已非難事。
然而值得注意的是，晶片組價格的快速滑落主要來自於低成本的設計，包括晶片的整合與製程上的改良，同時晶片商也因為市場不如預期，以及競爭的增加而大幅壓低其銷售毛利，這是兩種力道交互影響的結果。換言之，價格的下降並不是因為市場需求產量的大幅增加所引發的規模經濟與學習效果，這一點是進行後續分析的重要基礎。
舉例來說，雖然在2002年下半年已經有晶片商喊出低於5元美金的晶片組報價，但實際反應在市場運作上可能要到2004年才能看到端倪。原因在於，在 Bluetooth市場尚未真正興起時，該報價其實只是「預告」了未來規模經濟與學習效果後的成本估算，也就是說，除非採購商達到基本的採購批量(通常是百萬個晶片組)，否則該報價只是徒具型式。所以即使競爭、R＆D與製程等因素持續作用，Bluetooth晶片組報價少於3元美金的光景已不遠，但真正的時點仍要視市場反應而定。
至於談到Bluetooth在市場的實際反應，根據In-Stat的調查，2002年Bluetooth晶片組的出貨量已超過3,500萬個，不過相較之前的預測數字11,460萬個，仍然存在相當大的下修空間，使得市場人士先前對Bluetooth技術發展前景充滿疑慮。不過近來這個現象正持續改善中，整理包括Bluetooth晶片供應商Philips、IDC、Navian、In-Stat與ABI等單位的統計與預測數字，2003年 Bluetooth晶片需求量可望突破1.1億片大關，較2001年的約1,100萬片、2002年約3,500萬片有明顯的成長，同時預計2006年起可正式超過6億片大關。至於市場規模則因晶片組價格滑落，自2003年的10億美元，到2006年全球晶片銷售額增至18億美元。
雖然Bluetooth標榜能有效連結所有終端設備如行動電話、免持聽筒、NB PC、PDA、MP3、DSC、Modem、PC卡、Printer、Scanner、Projector等資料與語音傳輸服務。不過類似的情形也出現在終端設備供應商方面。以本屆CES秀展中，American Way、DSP Group、Dale Communications、Finger Systems等廠商之各類Bluetooth無線應用產品，與市場回應相較，基本上來自end user對於Bluetooth實際需求的聲音仍付之闕如，本質上屬於終端設備供應商因價格而驅動市場成長。箇中原因來自於資通訊產業正面臨全球微利時代的到來，在差異化策略考量下，任何滿足成本要求的附加功能，將成為廠商積極嘗試的方案，Bluetooth即為其一。
Bluetooth持續增加其在嵌入式系統的應用，初期階段中，手持式設備如手機及PDA的比重極高。除了成本因素，Bluetooth在收訊感度與功率耗損的穩定性提高，全球主要行動電話廠商已開始支援Bluetooth。以市場研究機構Navian的數據來說，2002年Bluetooth在手機方面的相關應用約佔總出貨量的70%，免持聽筒為10%，其餘則為PC、PDA、周邊配備等用途。
而到了2003年手機內建Bluetooth的情況將更加顯著，手機彩色化、手機內建數位相機、以及電信營運商開始力推MMS服務可說來自服務面的推手。手機內建Bluetooth對於擅長應用數據服務的用戶而言，最大的好處除了短距離的無線語音服務，就屬減少使用GPRS等廣域網路進行數據資料交換，以減少封包傳遞支出。許多個人名片資料、在地廣告、照片圖檔可以盡量透過Bluetooth構建的個人網路傳送。另外在設備面上，主要的手機基頻晶片供應商如Qualcomm與TI，已經加入Bluetooth功能在其產品內，有助於降低免持聽筒製造商的採購流程也是其一因素。
以2003年後Nokia、Moto、SonyEricsson、Samsung、LG等國際大廠推出的新款彩色手機，具備Bluetooth功能的手機型號就有近半的比例，尤其在3G概念機上，幾乎將近90%的新機支援Bluetooth，較2001年共有10款通過認證的Bluetooth手機，以及 2002年的20餘款有大幅成長。根據美國Zelos的調查，2002年Bluetooth手機在美國的供貨量為175萬台，但2003年將分別增加到 795萬台。而若以全球市場來看，2003年單單在手機領域，配備Bluetooth模組的手機出貨量保守估計就有超過5,000萬台的水準。而一旦手機內建Bluetooth模組比重提昇，週邊產品的連帶內建效應也將順勢而起。
此外Bluetooth的另一應用領域：以PC為中心的資訊設備方面，在PC已逐漸成為成熟產業後，業者希望透過新功能加入達到求新求變的效果更是不言可喻。隨著新版Windows XP確定支援Bluetooth傳輸後，Bluetooth技術在PC、DSC、PDA等主要資訊產品，以及鍵盤、滑鼠等週邊產品上的應用也將逐漸增溫。除了微星、華碩等主機板業者已投入外，日本微軟公司日前利用Bluetooth無線方式傳送輸入資料，所發表的無線滑鼠和無線鍵盤的舉動，預計也會使羅技等傳統周邊設備廠加速投入，換言之姑且不論實用性，Bluetooth在資訊平台上的採用是日益廣泛的。
另外在Bluetooth列印設備方面，HP正積極為Bluetooth熱身，繼推出全球第一台Bluetooth印表機DeskJet 995C之後，新款的彩色Bluetooth印表機DJ450也已面世。雖然目前投入業者仍顯得形單影隻，聲援WLAN的業者也不少，而且以全球印表機年銷售量6,500萬至7,000萬台的規模，即使2004年要突破1,000萬台的門檻也相當不容易，因此印表機市場所佔Bluetooth銷售比重不高。不過其對於Bluetooth的重要性主要在於建立資訊領域的應用指標地位。
至於將Bluetooth帶入汽車應用，包含麥克風及擴音機，可讓車內免持行動電話運作也是近來全球行銷焦點。世界各地的汽車製造商，包括Chrysler、BMW、豐田和Ford，將Bluetooth用於車內無線撥打行動電話及娛樂應用，以做為新車款的訴求重點。
正因為根據上述Bluetooth的初期應用範疇，由這些終端設備在全球市佔比重，我們可以整理出2003年Bluetooth在區域市場應用發展現況是以歐洲市場為主，約佔有50%強，而日韓由於2.5G與3G手機快速普及，以及新興網路與家電設備崛起，因此重要性日漸增強，在2003與2004年兩者應可佔有25%的比重。
中下游系統設備商的大力支援固然是Bluetooth前景趨於樂觀的主因，但全球為數眾多的上游Bluetooth晶片商配合亦功不可沒，全球約有超過 30家公司從事Bluetooth晶片組設計，計有TI、Agere、Atmel、Philips、Cambridge Silicon Radio(CSR)、National Semiconductor(NS)、Fujitsu、Hitachi、Mitsubishi、Oki、Conexant、Zeevo、STMicroelectronics、Broadcom、Infineon、Silicon Wave等，幾乎主要的通訊晶片商皆涉入其中。加上Motorola等IP技術授權廠商，以及模組與成品供應商Sharp、Matsushita、ALPS與Mitsumi等行銷導向的日商，整個Bluetooth產業供應鏈已趨於完整，只待市場起飛。
而正由於驅動力為系統設備商開始支援Bluetooth，因此對照2002年前全球Bluetooth晶片商口徑一致地以追求晶片高度整合為唯一目的，逐漸轉變為晶片商反過來配合設備商，不同產品對於配備Bluetooth將有不同的訴求重點，例如PC等固定電源產品較重視傳輸速度，而可攜式消費電子裝置則對低耗電有較嚴苛的要求。未來針對不同應用與元件提供不同的最佳化晶片組，並可縮短產品進入市場的時程也將納為重要考量。
其次，Bluetooth在成本與效能平衡點的拿捏上，將隨應用領域的不同而有差異，舉例來說，對於Bluetooth在高級房車、家庭音響的應用，數美元的成本差異已微乎其微，但對於滑鼠、搖桿、鍵盤來說，Bluetooth的些微價差卻攸關這些周邊裝置對該項通訊技術的支援強度。此外， Bluetooth的基頻部分將逐漸整合於Host端微處理器中，基頻的個別需求量在2004年後呈現大幅下滑的現象，因此未來Bluetooth往 RF/BB＋記憶體的單晶片，與單一RF模組兩端發展的趨勢底定，兩者將各自應用於不同特性的設備端上。以比例來說，2003年RF＋BB雙晶片： RF/BB單晶片：單RF模組為5：3：1，到了2005年後，這個比例會快速轉變為2：5：5，甚至是1：5：5。
所以按照這些發展趨勢，儘管目前Infineon、CSR、Silicon Wave三家囊括了大半Bluetooth晶片市場，不過在競爭激烈的情況下，各晶片商勢必針對其所能掌握的客戶屬性、技術特質，以及是否擁有的晶圓廠或掌握產能多寡，以對市場做精準的深耕動作，是故整個產業變動與產業集中度的起落在短期內仍是充滿動盪。
不過，雖然全球資通訊設備商有志一同地熱推Bluetooth，但未來出貨量、銷售量及實際應用三者間仍存有相當的不對稱現象，例如2003年全球配備 Bluetooth的產品出貨量達1.1億台以上的規模，實際的銷售情形卻有待觀察。關鍵之一為售價問題，以上述提及的微軟所推包括配套無線滑鼠、無線鍵盤，以及用來將上述設備無線連接到電腦的Bluetooth AP，估計實際銷售價格為120美元(合5000台幣)，距離目前以使用較低頻率無線電技術的無線PC週邊控制設備而言，仍存有一定價差。又如現階段 Bluetooth列印裝置普遍要150美元以上的價格水平來看，其實基本的價格接受度問題仍然存在。換言之增加Bluetooth功能後，所增加的成本在BOM所佔的比例愈高的設備，受一般消費者青睞的可能性將降低，因此2003年Bluetooth裝置的實際銷售量恐不如出貨量樂觀。
其次則是消費者實際應用問題，正如以往IrDA的發展實例，為避免Bluetooth淪為設備中備而不用的雞肋，不論消費者或是相關業者在應用領域的再教育都是仍須強化的重點。In-Stat/MDR亦提出要培訓創造出更多的消費者是業界仍需面臨的一大挑戰，因為需要推銷的是Bluetooth的好處，而不是這種技術的本身，例如手機大網路(GPRS)及小網路(Bluetooth)的交互應用可減少服務費用支出。Bluetooth專業團體SIG也意識到這個問題，將專門準備相應的試驗設備及參考資料，以便向開發不同設備相互通信的廠商提供支援，因為只有消費者能自在地在不同設備間運用 Bluetooth，才能夠真正發揮出Bluetooth的作用。
另外實際的使用介面也必須更加簡化，由於Bluetooth相關之無線通訊技術的使用方式過於複雜，Bluetooth技術推動集團(Bluetooth Special Interest Group, SIG)對外表示，將開創一新方案，簡化消費者在使用短距離無線通訊技術設定產品之過程。SIG在Bluetooth技術發展會議上發表「5- Minute Ready」程式，在廠商方面包括廠商安裝指令、測試參考平台以及由SIG贊助之內部測試作業設備等，而SIG則提供消費者重新設計之網路以了解 Bluetooth產品發展潛力。
隨著Bluetooth市場愈見明朗，台灣在Bluetooth領域耕耘的業者也開始形成完善的供應鏈，並逐漸建立運作機制。以IC設計而言，早期有不少的台灣IC設計業者，在資源有限的情形下，於WLAN及Bluetooth中擇其一作為發展重心。而隨著近來台灣投入者日漸增加，以及2002年後陸續收購國外技術團隊後，與歐美在反應步調及開發時程上的差距已逐漸縮短。
加上目前Bluetooth價格下滑速度先於市場走勢，以Bluetooth的市場規模以及並非高附加價值產品的屬性來看，深具經營彈性的台灣IC設計業者，結合其於PC及其週邊設備端，與日漸興起的手機製造等經驗，應有相當的發揮空間。不過，由於台灣業者一向擅長於BB領域，對RF稍嫌生疏，在未來 Bluetooth BB比重下降的趨勢中，是必須注意的要項。
此外，不同於國外IC業者朝向整合WLAN或其他通訊功能的高附加價值領域發展，國內Bluetooth業者也要有心理準備，在市場初期即為低毛利是該領域不可避免的現象，而就如同台灣IC設計業者在WLAN的競爭態勢雷同，雖然在數量上Bluetooth高於WLAN，但以其全球競爭態勢而言，大概僅能允許4至5家業者嚐到甜頭。