智慧城市發展油門全開。歐洲、北美、日本和中國大陸正全力推動智慧城市,透過建置智慧電網、智慧交通和物流等系統,解決城市資源管理和分配問題;其中,尤以中國大陸最為積極,頻頻釋出政策補助利多,吸引軟硬體供應鏈業者爭相卡位,可望促進智慧城市焦點逐漸轉移至亞太地區。
全球智慧城市數量可望在2013~2025年激增四倍。智慧城市目的是解決都市化所衍生的資源短缺問題,藉由ICT科技和半導體解決方案可有效緩解城市交通壅塞和資源浪費等問題,高度提升資源利用率和都會生活品質。由於歐美各國、日本和中國大陸等正面臨諸多城市資源分配問題,因而紛紛投入發展城市智慧化管理方案(圖1),可望促進智慧城市數量在未來10年間快速增長。
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圖1 智慧城市應用系統架構圖 |
目前在新加坡、澳洲布里斯本(Brisbane)和瑞典斯德哥爾摩(Stockholm),皆已運用智慧交通系統來減輕塞車與污染;法國巴黎(Paris)大型醫療院所則導入整合式病患照護管理解決方案,從而追蹤住院病患的病程。此外,義大利和美國德州(Texas)亦已利用智慧型計量器與儀器,改善城市供電網路的穩定性和效率,並計畫進一步結合再生能源發電系統與電動車(EV)充電管理機制。
智慧城市亦可透過感測裝置,管理水用量或提供儲水量等重要資訊,西班牙聖坦德(Santander)就利用土壤溼度感測器來偵測土壤灌溉需要多少水源,讓珍貴的水資源可以利用在刀口上。
除有效利用資源,智慧城市還可以為市民和政府帶來意想不到的利益。對市民而言,智慧城市提升生活品質,如此一來即使住在都市也能擁有優良的生活環境;對政府來說,發光二極體(LED)燈就是一個最好的例子,城市的路燈改為LED方案後便可省下多達40%的能源成本預算。
基於智慧城市概念,國際物流產業更積極導入資訊化和自動化系統,促進智慧物流方案的發展快速崛起;其引進物聯網設計架構,以即時資訊傳遞的方式提升整體產值,連帶引發感測技術和軟硬體平台的需求激增,將成為智慧城市中的一大亮點。
趕搭城市物聯網風潮 智慧物流市場前景看好
工研院IEK分析師蘇明勇表示,智慧物流的興起主要帶動硬體設備、整合平台以及終端服務的需求。其中硬體指的是晶片和感測器產品,利用這些感測設備可以蒐集相關數據;整合平台為開放式軟硬體整合平台,用來連接裝置,並傳遞以及分析相關數據;終端服務則代表服務供應商,負責將分析結果運用於上述的物流領域。
智慧物流的運用領域廣泛,可套用在物流車輛管理、運輸資料收集、倉儲管理,以及零售管理。以配送管理系統為例,智慧化管理可以協助快遞業者掌握配送時間,藉由貨物上的感測器回傳資料,可以即時掌握貨物情形,為消費者做第一時間的處理。
事實上,智慧物流的商機源自於電子商務市場的大幅成長,以中國大陸電子商務市場中的線上購物為例,2012~2015年年平均成長率即高達32%,預估2015年產值將上看3.3兆人民幣,可見電子商務所帶動的物流市場商機也非常龐大。
看好此一發展,中國大陸電子商務業者阿里巴巴早已積極布局智慧物流市場,除和中國郵政簽訂協議,共同建立智慧物流網路;更跨足國際海運領域,預 備和中國海運聯手打造全球電子商務物流服務平台。
Google也在美國推出當日物流購物體驗(Google Shopping Express, GSE),預計將會陸續結合支付、商品搜尋、團購等相關服務。消費者可以在線上選擇想要購買的商品,並決定希望送達的時間。
台灣廠商在結合射頻辨識(RFID)、全球衛星定位系統(GPS)或長程演進計畫(LTE)技術的晶片、零組件及感測器產品製造方面具有絕佳優勢,因此想跨足智慧物流領域並非難事;但台灣物流產業的資訊能見度低、物流成本高且缺乏資訊雲端服務平台商與大型系統整合商,則是較弱的一環。
此外,軟硬體的整合仍舊是台灣廠商最頭痛的問題,因此系統整合上持續引進國外技術,如美國UPS PTS貨物追蹤系統及德國WINCOR mPOS系統。對此,蘇明勇建議,未來台灣若想提高物流產業的服務價值,產業間必須尋求合作,以發揮各自強項共同建構完整的生態系統。
挹注下一波投資動能 亞太區躍居智慧城市發展重心
儘管歐美在布建智慧城市方面搶先一步,但未來亞太地區在智慧城市數量上被認為更具發展潛力,2025年將位居全球智慧城市數量領先地位。國際市調機構IHS指出,2013年全球智慧城市的數量已有二十一座,2025年之前,可望達到八十八座。以地區來看,2013年歐洲、中東和非洲地區擁有全球數量最多的智慧城市,但2025年亞太地區將扭轉此一局面,躍居全球之首。
IHS連結、智慧家庭和智慧城市副總監Lisa Arrowsmith表示,相較於已開發的歐洲國家,亞太地區對於建置智慧城市的支出,現階段並沒有那麼顯著,這表示亞太地區國家在未來確實具有較大的發展潛力。
當城市經濟走向高度發展,成本和生活品質勢必要從中擇一,而智慧城市卻可帶來雙贏的局面。IHS認為,智慧城市有效提升市民生活品質後,也就大幅降低人口外流的機率,讓他們繼續為城市創造營收和稅收;同時由於資源被有效利用,因此可以吸引更多外資和人口進駐,這些都是吸引亞太地區發展中國家投入營造智慧城市的動力。
以IHS所定義的智慧城市而言,全球智慧城市計畫的年投資金額在2013年僅些微超過10億美元,而在亞太區國家大舉展開布建後,2025年的投資金額則將大幅上揚至120億美元。
政策投資力道續增 大陸衝刺智慧城市試點計畫
就亞洲地區的智慧城市發展動態來看,中國大陸無疑是最積極推動的國家之一,除早在十二五計畫中就明定新型城鎮化政策,同時也搭配試點城市經費補貼方式,鼓勵各個城市加速建置智慧城市管理系統;不僅如此,中國大陸更已於今年中正式起草下一波5年發展綱要,將在新的十三五計畫中,持續增強智慧城市發展力道。
工研院IEK專案經理侯鈞元表示,一般認為北美在智慧城市的發展上,將是率先投入布局的領頭羊角色,然而,該地區人民一向注重隱私,對基於物聯網、開放資料平台的智慧城市應用概念來說,反而形成一股極大的阻力,致使北美並未強力推行相關政策。現階段北歐、日本,以及近來積極投入的中國大陸,才是智慧城市相關應用主力推手,隨著中國大陸未來逐漸加強投資力道,智慧城市供應鏈的發展重心也將加速轉向亞太區。
據悉,中國大陸政府近期已祭出慣用的銀彈攻勢,設立智慧城市試點補貼方案,全力推動智慧交通、能源和監控等應用,並因應與日俱增的都市人口,加速建置電子化政府系統,目標係在2020年前將一半以上城市升級為智慧城市。
侯鈞元透露,雖然中國大陸智慧城市補貼方案初期僅限定本土企業,以保護相關業者,但仍吸引不少國際大廠如IBM、思科(Cisco),以及台商研華和台達電等積極透過企業合資,或在當地開設子公司或機房的方式,爭取龐大市場商機。
有鑑於智慧城市含括的範圍廣大,因此IHS也特別為此提出定義。Arrowsmith表示,一個城市中導入結合ICT科技的解決方案,且該方案可用於兩個以上的不同城市應用領域,就可被定義為智慧城市。這些應用包含行動通訊、運輸、能源及基礎設施等。
技術架構漸成形 智慧城市加速推展
侯鈞元則指出,目前業界多以是否具備感知、網路、平台和應用等四大分層系統架構(圖2),評估智慧城市建置完整性。其中,感知層係基礎元素,由無線感測網路節點(WSN)、行動裝置、個人電腦及閘道器等裝置組成,網路層則代表電信網路、IP網路及未來的物聯網路,做為巨量資料(Big Data)流通管道;而平台層即為雲端運算中心,將匯聚城市能源、交通和電子化政府等資料進行分析,轉化為可利用的資訊後,便可在應用層實現智慧電網(Smart Grid)、智慧交通系統(ITS)、智慧物流或遠距醫療等,將城市推向智慧化管理。
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圖2 智慧城市分層架構暨廠商布局 |
由此可見,物聯網裝置普及程度、寬頻網路布建成熟度、雲端資料中心資料吞吐量與運算能力,皆意味著智慧城市推廣難易度,由於中國大陸已躍居全球最大行動裝置市場,中國移動亦手握全球最多電信用戶,再加上IT、網通設備端的華為和中興兩大護法,以及阿里巴巴、百度、騰訊等網路服務業者日益壯大等優勢,因此不難想見其在智慧城市領域將急起直追。
迎合智慧系統設計 嵌入式處理器整合度翻升
無論智慧物流、智慧電網、智慧交通系統、智慧監控、智慧家庭、工業自動化(Industrial Automation)和車聯網等應用,皆須導入大量ICT解決方案,尤以嵌入式控制、感測器和通訊模組最為關鍵,相關元件供應商可望雨露均霑。
德州儀器半導體行銷應用協理暨資深科技委員會委員鄭曜庭(圖3)表示,在整個智慧城市中,嵌入式處理器應用將無所不在。以智慧電網為例,從電廠到家庭的端對端(End-to-end)解決方案,將包含感測機制、閘道器、高效能運算(HPC)和無線射頻(RF)等元素,而將這些環節組織在一起的方案就是導入嵌入式處理技術,讓個別系統具備資料轉換、處理,以及與其他系統溝通的能力。
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圖3 德州儀器半導體行銷應用協理暨資深科技委員會委員鄭曜庭認為,智慧城市及各種物聯網應用,將驅動帶來全新的軟硬體設計成形。 |
鄭曜庭指出,由於智慧城市系統關乎市民安全,因此對嵌入式控制元件的要求將非常嚴格。對晶片商而言,在類比前端設計上須達成更高精準度,而在數位處理方面亦須邁向異質系統架構(HSA),實現中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、數位訊號處理器(DSP),以及低功耗、即時處理的微控制器(MCU)高度整合設計,並搭配韌體和軟體管理工作任務,以兼顧嵌入式控制晶片的運算效率、功耗、占位空間、可靠度和功能性安全表現。
針對車聯網和工業自動化,嵌入式處理器除統整系統運算和通訊控制功能外,還要考量體積和安全性。鄭曜庭強調,德州儀器最新車用嵌入式處理器,即整合Cortex-A15/M4、獨家DSP核心和嵌入式視覺運算引擎(EVE),並內建電源管理晶片(PMIC)提高能效,能滿足車載系統性能要求,並克服嚴峻的環境變數挑戰。
下一階段,晶片商須導入更高整合電路設計、先進封裝,並開發各種聰明的演算法,以迎合智慧城市發展。