IR強化電源管理效能 運用封裝技術兼顧效率與尺寸縮小

2005-11-07
可攜式裝置應用層面擴大,使得電源管理元件面臨更趨嚴峻的挑戰,針對此一趨勢,國際整流器公司(IR)中國區總經理邢安飛日前接受本刊專訪表示,電源元件的整合與縮小,以及效率的提高,是目前電源管理技術發展的重要趨勢...
可攜式裝置應用層面擴大,使得電源管理元件面臨更趨嚴峻的挑戰,針對此一趨勢,國際整流器公司(IR)中國區總經理邢安飛日前接受本刊專訪表示,電源元件的整合與縮小,以及效率的提高,是目前電源管理技術發展的重要趨勢。  

邢安飛指出,目前電源管理元件的技術發展趨勢,在於如何提高電源效率與可靠性,以及元件的整合兩方面。例如在效率較低的情況下,不僅耗電較高,也由於產生大量的熱能,可能對周圍元件造成損害。在外型尺寸方面,由於可攜式裝置的應用急速增加,使得尺寸的縮小也成為電源管理元件面臨的一大挑戰。  

針對提高效率方面,邢安飛表示,必須透過更精簡的設計,並將使用的電壓降低。而在元件的整合方面,則可以透過新的封裝方式來達成。例如該公司針對針對功率元件所推出的雙面散熱封裝技術DirectFET,即是採用倒裝的方式,將柵極和源極置於下方,直接焊接在印刷電路板上,而漏極則置於上方,和一個銅蓋帽相連,銅蓋帽也焊接在電路板上。這種結構沒有引線,因此接入的電阻較小,散熱也較佳。通過這種封裝方式,可以讓熱量從器件的頂部和底部同時散發,將功率密度提高一倍。  

而為了因應可攜式產品的需求,IR針對AC-DC領域推出「功率因數矯正(PFC)」系列產品,適用於75W~4kW功率範圍內的電腦、家用娛樂電器等產品。相較於傳統方案,此種晶片降低了元件數量與成本。該公司表示,在典型的大功率系統,如1KW伺服器開關電源中,與傳統基於乘法器的CCM系統相比,IR的PFC解決方案可節省40%的電阻電容,並將電流變壓器數目減半,節省50%的PFC控制器電路板面積。  

面對當前降低成本的風潮,邢安飛認為,由於電源管理元件在產品中所扮演的角色愈來愈關鍵,因此相較於電源效率與可靠性的要求,成本的壓力反而是比較輕的。  

以整體的電源管理技術趨勢來看,邢安飛從整個大環境的角度來觀察指出,以中國大陸為例,目前一切講求經濟發展,相較之下對於節能並不重視,以致於許多產品只講究低價化、大量生產,卻犧牲了能源的節約。因此以宏觀的電源管理角度來看,必須解決短期利益(低價化)與長期利益(節能化)之間的矛盾,才能使整個電源應用環境更成熟。  

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