在2G/2.5G手機時代，開發協定軟體對於國際手機晶片大廠來說，並非難事，但到了3G手機時代，由於開發3G協定軟體的複雜度與困難度大幅提升，且只有少數廠商擁有開發3G協定軟體的能力，加上3G協定軟體在開發基頻元件上...
在2G/2.5G手機時代，開發協定軟體對於國際手機晶片大廠來說，並非難事，但到了3G手機時代，由於開發3G協定軟體的複雜度與困難度大幅提升，且只有少數廠商擁有開發3G協定軟體的能力，加上3G協定軟體在開發基頻元件上，占有關鍵影響力，因此取得3G協定軟體的快慢也決定在3G晶片市場上的競爭力。
WCDMA手機的協定軟體(L2/L3)包括Access Stratum通訊協定及Non Access Stratum通訊協定，L2/L3通訊協定負責進行實體層控制設定與資訊彙整，並透過實體層進行訊號處理與資料傳輸(圖1)。
從2.5G跨入3G手機晶片市場，對於多數晶片廠商來說，相當大的技術瓶頸在於發展3G協定軟體，飛思卡爾台灣業務經理江建誠表示，3G協定軟體難以取得，除非花費鉅資購買，否則要花費數年時間自行開發。飛思卡爾的2G/2.5G協定軟體是早期由摩托羅拉所開發，至於3G協定軟體也由兩家公司合作開發，且3G協定軟體要完成系統、市場認證須要花費相當多年的時間，因此藉由摩托羅拉的技術支援及認證輔助，對於飛思卡爾的助益相當大。
若無法擁有自己的軟體協定，而是採用付給權利金方式取得軟體授權，對於發展3G晶片市場容易產生阻礙，江建誠表示，若能盡早擁有自己的軟體，才能盡早在3G晶片市場占據有力位置，目前擁有自行研發3G協定軟體優勢的只有飛思卡爾、高通，及易利信(EMP)。
至於其他手機晶片廠商，多透過買斷專利、購併軟體公司，或是與軟體公司合作來發展3G協定軟體，德州儀器半導體行銷協理林維偉表示，該公司之前亦透過購併軟體公司取得IP，再自行研發出3G協定軟體，但在測試方面，較大的困難在於目前3G系統布建少，所以德州儀器也在不久前宣布與NTT DoCoMo合作，藉由日本封閉市場切入全球市場。
飛利浦的3G協定軟體亦非自行開發，飛利浦半導體手機產品部系統行銷經理韓德明表示，該公司亦透過與其他廠商合作方式來開發，在IOT認證上則與電信服務商合作，進行互連測試。
英飛凌亞太區通訊事業群業務副總裁詹啟祥也表示，軟體協定對於手機開發來說扮演一個相當重要的角色，且與基頻的關係息息相關，運用英飛凌3G手機開發的設計者只須運用原有基頻平台及軟體開發，外加一顆3G處理器便可直接升級至3G手機標準。
台灣廠商在2G手機晶片市場缺位已久，其實可以考慮直接切入下一代3G晶片，因為像GSM/CDMA這些成熟的晶片市場已被操縱在國際大廠手中，台灣廠商若是再投入資源研發並不划算，且可能無法在下一階段3G競爭市場中存活。
但對於國際手機晶片大廠來說，已有多家業者陷於發展3G協定軟體的瓶頸中，更何況是一向缺乏軟體開發能力的台灣廠商，欲切入3G晶片市場是更加困難。資策會網多所主任陳仕易表示，目前台灣成功的手機製造商已超過12家，他們每年為了GSM/GPRS手機L2/L3協定要付出數百萬美元鉅額的授權費用，若無法掌握協定核心技術能力，則難以設計出高階手機，且缺乏本土支援，相較於國外手機大廠，產品上市時程更長，此外，全球研發3G協定軟體的獨立公司不多，國際大廠有足夠財力可購買軟體公司，或是自行培養研發人才，但對於財力不足的公司來說，便無從取得，所以能跨入3G晶片領域的業者只有少數，因此，資策會網多所花費五年時間，投入開發自主WCDMA L2/L3協定軟體。
而威盛在3G基頻研發上，選擇和資策會網多所合作，由資策會網多所將其開發的WCDMA L2/L3協定軟體技術轉移至威盛。
聯發科自2003年起已經正式進入積極布局專利階段，目前該公司在台北內湖明基總部附近組成一個將近90人的軟體研發部門，聯發科總經理室陸國宏博士(圖2)表示，在購併多家公司後，目前已開始自行開發3G協定軟體。該公司經由建立自身專利權、購併公司，與主動取得專利授權。