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儘管2024年全球經濟並不樂觀，若把時間拉長，在各個垂直場域中仍可看到具備發展潛力的市場，尤其工業和車用領域為因應全球資源受限及減碳需求，預期未來將持續邁向自動化，帶來新一波商機。
調研機構Statista的資料顯示，2024年全球人工智慧(AI)機器人的市場規模相較2023年成長近30%，超過190億美元，並預計將於2030年成長至超過350億美元；同時，市場調查機構Grand View Research報告也指出，全球自駕車市場將在2023~2030年間以21.9%的年複合成長率(CAGR)持續發展。隨著工業和汽車領域的自動化程度不斷提升，精準且全面的3D感測成為其中關鍵。光達(LiDAR)是感測應用提高性能的重要技術，需要具備輕巧且可彈性配置的能力，才能滿足不同應用場域的特殊需求。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)於2023年推出5.4核心版本，加入具回應的週期性廣播(PAwR)和廣播資料加密技術(EAD)，以電子貨架標籤(ESL)為主打應用。不過，藍牙5.4新技術的潛力遠遠不僅止於此。
車輛電氣化已經成為不可逆的趨勢，而在各個車電子系統發展的過程中，智慧座艙可以說是跟消費者最接近的系統，直接影響使用者體驗，根據IHS Markit的研究報告指出，智慧座艙在全球新車的滲透率持續提升，全球智慧座艙產值將從2022年的438億美元，大幅成長至2030年的681億美元。
針對車用電氣化與人工智慧(AI)的浪潮，深耕車用電子市場超過十五年的華晶科技(Altek)，專注於邊緣AI運算結合視覺科技，開發小體積、低功耗的汽車視覺人工智慧解決方案，採用通過車規認證的人工智慧晶片，可應用於高運算AI和主動立體相機的工業和機器人應用。
O-RAN經過三、四年的發展，已經針對多種場域進行5G O-RAN專網的概念驗證(PoC)。PoC案例的成功部署象徵5G O-RAN專網在技術方面已具備一定成熟度，接下來將逐漸進入商業驗證(PoB)階段，讓O-RAN專網不只在技術上可以成真，也能夠證明其商業營運能力。
根據人力資源公司ManpowerGroup 2023年10月的調查統計，約有高達75%的雇主回報缺員現象，顯示產業正普遍面臨人才短缺的挑戰。此外，在全球淨零碳排的趨勢下，不少大廠也開始重視供應鏈的碳足跡報告。人力短缺、能源管理需求等諸多痛點使得業界積極尋求智慧化方案，而在人工智慧(AI)成為當紅議題的現在，採用結合AI模型及演算法的硬體裝置，將可協助業者克服痛點。
資料中心正面對大型語言模型(LLM)與生成式人工智慧(Generative AI)帶來的龐大資料傳輸需求，而近期發布的IEEE 802.3df-2024標準進一步推動傳輸速度升級，全力滿足高速傳輸需求。
ChatGPT與人類相近的對話模式為人機互動帶來全新想像，推動業界積極探索大型語言模型(LLM)在不同應用的發展潛力。目前，已經可以看到高階消費性電子產品將LLM導入邊緣端，例如高通(Qualcomm)便於MWC 2024揭示在個人電腦(PC)和智慧型手機運行大型多模態模型(LMM)的成功案例。不過，若要真正打造自然的人機互動體驗，環繞我們生活周遭的智慧裝置也需要同步升級，而語音控制作為直覺簡便的互動方式，其發展受到業界關注。
人工智慧(AI)浪潮持續推進，智慧應用種類也隨著大型語言模型(LLM)、語音轉文字識別(Speech-to-Text)等AI模型的技術演進，日漸豐富。在終端裝置(Endpoint Device)中，微控制器(MCU)扮演為裝置智慧賦能的重要角色。專攻亞閾值功率優化技術(SPOT)的新創公司Ambiq持續加強MCU支援新興AI應用的能力，最新產品將延遲表現提升十倍，同時能源消耗減少約兩倍。
看好低功耗藍牙應用市場，戴樂格(Dialog)推出全新Bluetooth 5.1系統單晶片SmartBond TINY與模組，在一千萬的量產前提下，可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能，鎖定過往受限於尺寸、功耗與成本限制而無法廣泛應用的領域，特別是近年成長急速攀升的醫療應用領域。
5G商轉已如火如荼進行中，加速上下游通訊廠商產品方案大舉出籠，然而在推出解決方案之前，必先通過5G生產線測試以確保訊號穩定性與完整性。以目前產線測試做法通常是一台暗室系統(Chamber)搭配量測儀器，此舉不僅占空間又會墊高測試成本，為解決此困擾，森田科技(Morita Tech)祭出專有天線耦合器(Antenna Coupler)技術優化Chamber測試設計，提供小而美的生產設備加速廠商開發進程。
看好自駕車發展的趨勢，MIPI聯盟近年詳細調查汽車產業的需求清單，期能打造攝影機與顯示器的共同標準，加速自駕系統設計。舉例來說，該聯盟發布的MIPI A-PHY規格，為相機、感測器和顯示器提供量身定製的非對稱連接性。
5G發展進程急速前進，從一開始標準制定到技術研發就吸引各大廠商關注與投入，可看到2019年年初即有5G手機面世。接下來於2020年預計將帶動更多5G基礎建設、車聯網、用戶端設備(CPE)、閘道器(Gateway)、高解析度直播與工廠自動化應用需求。看好此發展，移遠(Quectel)布局5G方案腳步更是積極，2019年2月即發布第一款基於sub-6GHz的5G模組，同年9月亦在毫米波模組上取得重大突破，為下一步實網測試以及商用推廣打下堅實的基礎。
展望未來半導體下個60周年，台積電董事長劉德音發表四大策略，包含從鞏固台灣在全球重要性地位、加強半導體研發動能、發展綠色製造，以及推動人工智慧(AI)與5G應用等面向，期能讓台灣半導體持續揮灑下個60年。
5G商轉推動行動物聯網發展更上層樓，不僅刺激晶片、模組及電信商等上下游供應鏈總動員，更帶動汽車(車聯網)、行動支付、監控與共享經濟等四大應用發展。
工業4.0浪潮席捲全球，多年布局落地時機愈趨成熟。而政府亦相當積極，產創條例近期修法三讀，智慧機械與5G投資均可抵稅，未來3年可說是製造業的決勝時刻。而為促進新「智造」勢力的形成，明基/佳世達結合友通資訊、維田科技、其陽科技、明泰科技，在2019台灣機器人與智慧自動化展共同展出全方位智慧工廠解決方案。
在2017年12月推出的5G NR(New Radio)第十五版標準，為超快速下載、可靠的低延遲連接，以及未來即將出現的數十億個新物聯網(IoT)裝置的連接，奠定了基礎。透過可擴充的參數集、靈活的波形和新的頻譜，5G NR提供一個穩定的框架，以解決5G IMT-2020預想的各種不同使用案例，而頻譜是實現這些目標的關鍵要素。近期指定的運作頻段，可實現更高的傳輸速率和更大的容量。
進入工業4.0時代，智慧工廠的實現仰賴自動化(FA)與通訊(IT)技術的整合，透過人工智慧(AI)的導入實現生產現場的視覺辨識、智慧手臂等應用，而物聯網技術則可將生產端的資料傳送至IT系統層，完成資料分析與診斷後，再將指令傳回到生產現場，優化整體生產流程。而隨著智慧工廠發展越趨成熟，自動化與IT技術的整合也變得更為重要，因應此趨勢，三菱電機也以串聯FA與IT概念為主要目標，推出新一代工廠整合解決方案，滿足應用的多元需求。
近年人工智慧物聯網(AIoT)發展如火如荼展開，包含車聯網、智慧穿戴、智慧建築與智慧家庭等與物聯網相關的應用範疇，對於人工智慧(AI)的需求更是與時俱增，可看到嵌入式處理器AI化的進展速度飛快，無論是矽智財(IP)或晶片廠商皆大舉投入其中，全力搶進AIoT帶來的龐大商機。
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