為讓更多業界人士了解系統封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性，鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展現該公司在SiP技術的研發實力，而未來將視客戶需求，進行更多異質元件的整合，滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。
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| 鉅景科技董事長賴淑楓表示，該公司以發展系統整合與微型化元件為主要核心，期發揮SiP異質整合優勢，讓SiP元件在行動裝置市場更加普及。 |
鉅景科技董事長賴淑楓表示，蘋果帶起的輕薄風潮，的確讓SiP元件逐漸受到行動裝置市場的重視，並為其帶來新的市場商機。為展現鉅景科技SiP元件的效能，繼推出平板裝置(Tablet Device)公板後，該公司依據原始設計製造商(ODM)客戶的需求，再推出整合中央處理器(CPU)、兩顆NAND Flash、兩顆DDR3同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)、一顆無線區域網路(Wi-Fi)與藍牙(Bluetooth)射頻(RF)的SiP元件，尺寸僅18毫米(mm)×18毫米，若採用此元件，將可使現有的平板裝置公板再縮小50%印刷電路板(PCB)面積。
若是業者採用鋁美合金外殼與超薄面板，鉅景科技平板裝置公板可讓業者製作出僅9.65毫米厚的產品，有機會挑戰世界最薄平板裝置紀錄。
此外，鉅景在新款七合一的SiP元件封裝與電路板設計上，已事先考量散熱和訊號干擾方面的問題並進行最佳化，因此毋須增加散熱片，元件運作時也不會有過熱的問題。有鑑於Wi-Fi與藍牙射頻IC若擺放位置太近，將產生訊號干擾問題，為此鉅景科技也下足功夫，成功解決此問題。
不過，此款七合一的SiP元件係鉅景為客戶所量身打造，並非該公司未來主力產品。賴淑楓指出，目前七合一SiP元件鎖定市場為智慧型手機與平板裝置，而鉅景發表此款元件的目的在於向市場宣揚該公司的技術能力，並非作為日後固定的產品線。未來，鉅景將針對客戶要求，透過SiP技術整合不同IC，研發各種客製化元件，並整合完整的軟體，使行動裝置製造商進一步展現其產品附加價值。
另一方面，鉅景科技也推出重量僅90克的WiDi產品，賴淑楓表示，高畫質無線影音傳輸已成為數位家庭重要的趨勢，因此相關產品紛紛問世，鉅景科技新的WiDi亦展現SiP元件特性，因此可讓裝置持續輕量化。未來鉅景科技將推出更小的WiDi模組，以因應電視機業者將WiDi技術嵌入至電視中。
SiP的高整合度與薄型化特性，除可縮小整體印刷電路板尺寸外，也可讓SiP實現智慧化設計與智慧聯網生活。賴淑楓強調，若元件尺寸越來越小，終端產品製造商即可將電池的尺寸進一步擴大，延長行動裝置的使用時間，也可以輕易將元件嵌入在電視機或其他數位家庭產品中，進一步實現數位聯網家庭的願景。