28奈米(nm)商機正一波接一波湧現。繼應用處理器、基頻處理器之後，無線區域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發器(RF Transceiver)等通訊元件也可望在2013?2014年加速導入28奈米先進製程；同時，行動裝置業者對影像處理IC規格要求日益攀升，並積極尋求數位和類比混合訊號(Analog and Mixed Singal)整合方案，亦將驅動晶片商擴大採用28奈米技術。
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| 格羅方德執行長Ajit Manocha提到，該公司亦將類比製程視為未來的布局重點，正全力展開部署。 |
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)執行長Ajit Manocha表示，行動裝置設計空間愈來愈吃緊，通訊和顯示等功能規格又日新月異，係晶圓代工廠和晶片商致力追逐先進製程的主要因素，除系統主處理器業者從2012年開始從45/40奈米升級至28奈米製程外，逆料通訊、影像處理相關元件，以及數位/類比混合訊號整合晶片更將掀動下一波28奈米轉換潮。
在通訊元件方面，隨著802.11ac、長程演進計畫(LTE)或LTE-A等行動通訊新規格相繼出爐，晶片商正為新一代Wi-Fi加藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS)Combo晶片及射頻收發器設計絞盡腦汁，在力求高效能、高整合度、低功耗和小體積的考量下，遂加快推進製程，以滿足行動裝置功能升級的需求。
至於影像處理IC部分，Manocha強調，目前行動裝置功能設計上最大的缺口之一就是影像處理機制，不僅須引進新的視訊編解碼技術，更要提高運算速度，因此，相關晶片商對先進製程的需求也相當殷切。
此外，行動裝置業者為增加電力，預留更多鋰電池擺放空間後，將顯著壓縮系統設計空間，所以開始尋求數位與類比整合型晶片方案，從而兼顧高品質的類比混合訊號處理能力，以及精巧的晶片體積，這也刺激晶片廠在先進製程的投片意願，為晶圓廠挹注營收成長動能。
隨著更多IC設計業者積極往先進製程靠攏，格羅方德近期也在28奈米市場上成功打下一片天，不僅拿下高通(Qualcomm)和瑞芯微等處理器廠的訂單，亦有多個28奈米合作案順利進入驗證階段，可望逐漸瓜分晶圓代工龍頭台積電的高市占率。
Manocha更透露，看好下幾波28奈米設計商機，格羅方德今年將投注45億資本支出，在德國、紐約和新加坡晶圓廠添購設備，積極擴充28奈米以下製程產能。